英特爾加入馬斯克Terafab芯片制造計劃

英特爾公司股價今日上漲超4%，此前該公司宣布將參與埃隆·馬斯克的Terafab項目。

Terafab是SpaceX公司和特斯拉公司上月公布的合作項目，旨在建設一個半導體制造中心，用于生產衛星、機器人和自動駕駛汽車所需的芯片。這個位于德克薩斯州的園區預計將容納兩個晶圓廠。

據報道，馬斯克周末訪問了英特爾辦公室，與該公司首席執行官譚立人會面。英特爾在X平臺發布消息稱："我們在設計、制造和封裝超高性能芯片方面的規模化能力，將有助于加速Terafab實現每年生產1太瓦計算能力的目標，為人工智能和機器人技術的未來發展提供動力。"

英特爾并未詳細說明其在項目中的具體角色。一種可能是，這家在全球運營著12多個晶圓廠的公司將在工廠建設和維護方面提供幫助。此外，聲明中提到的"封裝"可能意味著英特爾將為Terafab提供其先進的芯片封裝技術。該技術用于連接構成處理器的硅模塊。

在最近的投資者活動中，英特爾首席財務官大衛·津斯納表示，該芯片制造商即將敲定幾項每年價值數十億美元的封裝協議。SpaceX和特斯拉這兩家Terafab運營商可能是買家之一。《連線》雜志今日報道稱，亞馬遜公司和谷歌公司正在"深入談判"購買英特爾的封裝服務。

許多芯片封裝技術使用基于中介層的架構。中介層是一塊平坦的硅片，處理器的核心組件放置在其上。它既作為芯片的結構基礎，也作為在芯片組件之間傳輸數據的網絡。此外，中介層還在電力傳輸中發揮作用。

中介層使構建高度復雜的處理器成為可能，但也帶來了某些缺點。它們使芯片開發變得復雜，并增加了生產成本。為了解決這些挑戰，英特爾開發了一種名為EMIB的替代方案。它用所謂的橋接器取代中介層，這些組件具有相同功能但占用更少空間，制造也更容易。

英特爾目前正在開發EMIB的新版本EMIB-T。據該公司介紹，它將使構建由十多個硅模塊和38個橋接器組成的處理器成為可能。EMIB-T預計將支持HBM，這是一種在AI芯片中廣泛使用的高速內存類型。

在周一的新聞發布會上，馬斯克表示Terafab的兩個晶圓廠將專注于芯片市場的不同部分。第一個設施將為人形機器人等設備制造邊緣處理器。第二個工廠預計將為計劃中的軌道AI數據中心網絡生產處理器。

據馬斯克介紹，Terafab的太空優化芯片將在比標準硅芯片更高的溫度下運行。原因是在太空中散熱比在軌道上更困難。這些芯片還將更好地抵抗靜電，即處理器表面電子的積累，這可能導致技術問題。

Terafab不僅將制造邏輯和存儲電路，還將制造光掩模。這些是在芯片生產中發揮關鍵作用的高度復雜的光學組件。

晶圓廠使用激光在空白硅晶圓上雕刻晶體管。光掩模的作用類似于餅干切割器：它將光線塑造成與公司希望制造的電路設計相對應的特定圖案。處理器和光掩模通常分開制造。馬斯克聲稱，將這兩種技術整合到同一屋檐下將加速芯片開發工作流程。

Q&A

Q1：Terafab項目是什么？

A：Terafab是SpaceX公司和特斯拉公司的合作項目，旨在建設一個半導體制造中心，用于生產衛星、機器人和自動駕駛汽車所需的芯片。該項目位于德克薩斯州，預計將容納兩個晶圓廠，目標是每年生產1太瓦的計算能力。

Q2：英特爾在Terafab項目中扮演什么角色？

A：英特爾將利用其在設計、制造和封裝超高性能芯片方面的規模化能力參與項目。具體可能包括協助工廠建設和維護，以及提供先進的芯片封裝技術。英特爾正在開發的EMIB-T封裝技術預計將支持AI芯片中廣泛使用的高速內存。

Q3：Terafab的兩個晶圓廠有什么不同？

A：根據馬斯克的介紹，兩個晶圓廠將專注于芯片市場的不同部分。第一個設施將為人形機器人等設備制造邊緣處理器，第二個工廠預計將為計劃中的軌道AI數據中心網絡生產處理器。后者的芯片將針對太空環境進行優化。