華海清科：第1000臺CMP裝備出機

在應用領域方面，華海清科CMP裝備已實現全面覆蓋。

近日，華海清科股份有限公司第1000臺化學機械拋光（CMP）裝備出機，發往國內集成電路制造龍頭企業。從“零的突破”到累計出機突破千臺，華海清科用扎實的技術積累與持續的市場開拓，書寫了國產高端半導體裝備從追趕到并跑的跨越式發展。這既是華海清科奮斗征程的里程碑，更是其邁向更高目標的新起點。

當前，人工智能、高性能計算等領域快速發展，有力帶動先進制程、先進封裝及芯片堆疊等需求持續提升。CMP 作為實現納米級表面平整度控制的核心工藝，在先進邏輯、先進存儲及先進封裝等領域的應用場景與工藝需求不斷拓展。公司依托在 CMP 領域積累的深厚技術與產業經驗開展前瞻性布局，已形成覆蓋關鍵工藝環節的成套解決方案，在產業升級與市場需求擴張的雙重驅動下迎來新的發展機遇。

自華海清科推出國內首臺12英寸CMP裝備商業機型、打破國際巨頭長期壟斷以來，公司始終致力于為我國集成電路產業鏈安全提供關鍵裝備支撐。華海清科的國內新增市場占有率快速反超國際巨頭，并持續擴大領先優勢。這一成績的取得，源于產品性能的持續提升與口碑的不斷積累，華海清科用實打實的數據，證明了國產高端裝備的競爭力。

在應用領域方面，華海清科CMP裝備已實現全面覆蓋，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成與先進封裝、化合物半導體、新型顯示、襯底材料等領域，成功實現國內集成電路制造產線的廣泛覆蓋，并服務全球客戶。

從實現國產替代、服務成熟制程起步，華海清科依托持續的系列化迭代與自主創新，公司產品不僅批量進入國內先進制程大生產線，更在部分核心技術上成功超越國際先進水平，完成了從并跑到領跑的關鍵躍升。

技術能力的持續提升源于公司對創新研發的長期堅守與對核心技術自主可控的執著追求。華海清科已構建起覆蓋CMP裝備的核心自主知識產權體系，為工藝節點的持續推進提供了堅實支撐。華海清科以自主創新破解“卡脖子”難題，為產業升級注入核心動力。

同時，公司依托在 CMP 裝備領域積累的核心技術與產業化經驗，持續將技術能力向更多關鍵工藝環節延伸拓展。目前公司已成功布局減薄裝備、離子注入裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、濕法裝備等高端半導體裝備，不斷完善關鍵工藝裝備矩陣；并同步推進晶圓再生、關鍵耗材及維保服務等配套業務，構建起“裝備+服務”的平臺化發展格局，各業務板塊間整體協同效應逐步凸顯，為公司持續高質量發展提供了強勁動力。

未來，公司將依托多元化產品矩陣與一體化服務能力，為客戶提供更高效、更全面的系統解決方案，一方面聚焦先進制程突破，圍繞現有產品體系推進技術迭代，持續提升產品核心性能；另一方面緊跟 HBM、CoWoS 等先進封裝技術發展趨勢，加快產品革新與品類拓展，搶抓集成電路產業升級與國產替代機遇，進一步增強核心競爭力、提升市場份額。

華海清科2025年度業績快報：營收增36.46% 歸母凈利潤增6.07%

此前，華海清科發布公告，2025年度業績快報顯示，公司實現營業總收入46.48億元，同比增長36.46%；歸母凈利潤約為10.86億元，同比增長6.07%。

華海清科表示，報告期內，半導體市場需求強勁，公司持續加大研發投入，產品技術水平和性能持續提升。公司在CMP 裝備領域持續保持競爭優勢，離子注入裝備和磨劃裝備產品驗證情況良好、出貨數量快速增加，平臺化發展戰略進一步加強，滿足了客戶的多樣化需求，市場認可度不斷提高。在新客戶拓展和新市場開發方面繼續取得顯著成效，成功開發了多個新客戶并獲得客戶認可，良好的市場口碑為收入增長提供了有力支撐，促進公司營收規模快速增長。

對于營業總收入同比增長36.46%的原因，華海清科表示，半導體市場需求旺盛，公司加大研發投入，產品技術與性能持續提升，在 CMP 裝備領域持續保持競爭優勢，同時離子注入裝備、磨劃裝備驗證順利，平臺化戰略穩步推進，新客戶與新市場開拓成效顯著，有力推動營收規模快速增長。

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