半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空熱壓成型機(jī)

鑫臺(tái)銘專(zhuān)注于精密壓裝技術(shù)，致力于半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空熱壓貼合、流延生瓷片疊壓、以及陶瓷機(jī)構(gòu)件精密伺服粉末成型設(shè)備解決方案，獲得實(shí)用新型、發(fā)明專(zhuān)利以及軟著等近百項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口設(shè)備水平，設(shè)備主要應(yīng)用于靜電卡盤(pán)、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤(pán)、劈刀等配件加工，與國(guó)內(nèi)多家客戶(hù)長(zhǎng)期合作。

靜電卡盤(pán)（Electrostatic Chucks，ESC），也稱(chēng)靜電吸盤(pán)，是一種適用于真空及等離子體工況環(huán)境的超潔凈晶圓片承載體，它利用靜電吸附原理進(jìn)行超薄晶圓片的平整均勻夾持。由于靜電吸附方式具有溫度可控、吸附力均勻，對(duì)大面積（8 吋級(jí)以上的晶圓采用）薄片工件吸附時(shí)不會(huì)產(chǎn)生傷痕和皺紋，同時(shí)沒(méi)有晶片邊緣排除效應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)，被作為現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)中重要的晶片夾持工具，成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路高端裝備刻蝕機(jī)（ETCH）、離子注入機(jī)、化學(xué)氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）等半導(dǎo)體制造設(shè)備的核心部件，在等離子和真空環(huán)境下的刻蝕、化學(xué)氣相沉淀、離子植入等晶圓制造加工過(guò)程中得到廣泛應(yīng)用。

半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空熱壓成型機(jī)

半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空熱壓機(jī)是一種結(jié)合靜電吸附、高溫加壓與真空環(huán)境的先進(jìn)制造工藝，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)熱壓成型機(jī)
真空伺服熱壓機(jī)：
1.伺服電缸和伺服電機(jī)，高精度定位，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，具有受力均勻可靠的優(yōu)點(diǎn)。
2.可實(shí)時(shí)精確控制滑塊位置、速度和壓力，位置重復(fù)精度可達(dá)±0.01mm。
3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好，抗干擾能力強(qiáng)、伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快。
4.溫度控制：采用PID算法，加熱板溫差±3℃，避免材料過(guò)熱或固化不均。
5.含抽真空功能，真空度達(dá)到100Pa。

半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空熱壓成型機(jī)

真空伺服熱壓機(jī)：
1.柱塞缸和伺服電機(jī)，高精度定位，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，具有受力均勻可靠的優(yōu)點(diǎn)。
2.可實(shí)時(shí)精確控制滑塊位置、速度和壓力，位置重復(fù)精度可達(dá)±0.15mm。
3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好，抗干擾能力強(qiáng)、伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快。
4.溫度控制：采用PID算法，加熱板溫差±3℃，避免材料過(guò)熱或固化不均。
5.含抽真空功能，真空度達(dá)到100Pa。

半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空熱壓成型機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)：
1、設(shè)備：伺服壓力機(jī)、熱壓成型機(jī)、真空熱壓機(jī)等。
2、壓力：1T-500T，臺(tái)面:350*350或530*530，開(kāi)口和行程可以按照產(chǎn)品要求定制。
3、驅(qū)動(dòng)：采用伺服電缸或者柱塞缸，高精度定位，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，具有受力均勻、可靠等優(yōu)點(diǎn)。
4、高精度與可控性：可實(shí)時(shí)精確控制滑塊位置、速度和壓力，位置重復(fù)精度可達(dá)±0.01mm。
5、控制系統(tǒng)先進(jìn)：控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好，抗干擾能力強(qiáng)、伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快。
6、溫度控制：采用PID算法，加熱板溫差+3℃，避免材料過(guò)熱或固化不均。
7、PLC控制：可編程，對(duì)行程、壓力、溫度、真空度、分段時(shí)間的參數(shù)設(shè)置。
8、應(yīng)用：工藝適應(yīng)性廣，可配抽真空、機(jī)械手、半自動(dòng)進(jìn)出料、定位等裝置。

應(yīng)用場(chǎng)景:
靜電卡盤(pán)、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤(pán)等半導(dǎo)體配件。

核心組件
真空腔體：不銹鋼或鈦合金材質(zhì)，耐高溫、耐腐蝕，集成高真空傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力。
加熱系統(tǒng)：上下獨(dú)立控溫加熱板，最高溫度可達(dá)300℃，溫差控制在±3℃以?xún)?nèi)，確保材料均勻受熱。
壓力系統(tǒng)：伺服電缸或柱塞缸驅(qū)動(dòng)，壓力范圍1T-500T，位置重復(fù)精度達(dá)±0.01mm，支持柔性加壓與多段壓力設(shè)定。
控制系統(tǒng)：工業(yè)PC+觸摸屏人機(jī)交互，可存儲(chǔ)100組工藝程序，并預(yù)留機(jī)械手接口，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
高精度：平整度±0.02mm，平行度±0.03mm，滿(mǎn)足5nm以下半導(dǎo)體工藝對(duì)晶圓夾持的嚴(yán)苛要求。

半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空熱壓成型機(jī)