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4月8日消息，時隔四年多，龍騰半導體股份有限公司（下稱“龍騰半導體”）再次向A股資本市場發起沖擊。
日前，證監會官網披露，該公司已向陜西證監局報送輔導備案登記材料，擬向不特定合格投資者公開發行股票并上市，輔導機構為國信證券。
這并非龍騰半導體首次沖刺IPO。2020年8月，龍騰半導體與國信證券簽訂輔導協議；次年6月，上市申請獲上交所受理；12月底，龍騰半導體主動撤回申請，一共經歷了兩輪問詢回復。
值得注意的是，龍騰半導體還在嘗試另一條資本路徑。
2025年11月，主營皮革時裝的中聯發展控股公告稱，已與龍騰半導體實控人徐西昌訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄，擬以45億至90億港元的估值收購龍騰半導體最多100%股權，并設置三個月排他期。就在此次重啟A股輔導前不久，雙方簽訂補充協議，將排他期再延長三個月。
一邊是港股“借殼”的可能性，一邊是A股輔導的實質性推進。兩條路徑同步推進，龍騰半導體的上市緊迫感不言而喻。
龍騰半導體成立于2009年7月，是一家覆蓋功率半導體器件設計、研發、生產、測試全鏈條的高新技術企業。
功率半導體是電子裝置中實現電能轉換和電路控制的核心元器件，被譽為電力電子裝置的“CPU”。簡單來說，它的核心功能是對電能進行整流、逆變、變壓、變頻、開關和放大等處理，讓電力以最高效、最可控的形式被使用。自創立之初，龍騰半導體便聚焦于超結MOSFET這一細分賽道。
目前，其已形成高壓超結MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）及模塊、屏蔽柵溝槽（SGT）MOSFET、中低壓溝槽（Trench）MOSFET、高壓平面MOSFET、SiC JBS & MOSFET等七大產品系列，產品廣泛應用于汽車電子、新能源發電、儲能、工業及消費電子等領域。
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