天津
（全球TMT2026年4月8日訊）為期兩天的2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于上海浦東麗思卡爾頓酒店落幕。本屆大會打造集技術交流、產業對接、戰略對話、成果展示于一體的國際化集成電路產業平臺，匯聚逾500家企業，2500人次觀眾，3萬多直播觀眾。2026中國IC領袖峰會、EDA/IP與IC設計論壇、邊緣AI與算力芯片論壇、Chiplet與先進封裝技術論壇也圓滿舉行。
由AspenCore主辦的2026中國IC領袖峰會，于4月7日啟幕。本次峰會作為2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2026）的核心板塊之一，聚焦AI芯片、汽車電子、存儲、工業控制、通信系統等關鍵賽道，匯聚全球IC設計、EDA工具、IP授權、測試測量等領域領軍企業與領先專家。本屆榜單同步推出3+10類TOP10榜單，全覆蓋AI、模擬、通信、EDA/IP、MCU、存儲等全產業鏈賽道，多維度展現各領域龍頭實力。
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