積塔半導體與英飛凌簽署項目合作協議

近日，積塔半導體在上海舉辦2026半導體技術創新研討會。

在該次研討會上，積塔半導體與英飛凌正式簽署項目合作協議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲等領域深化技術協作，共同推動特色工藝代工能力升級。

據介紹，在存儲技術布局方面，積塔半導體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條路線并行，為客戶提供多元化選擇。此次引入的SONOS技術，以其工藝兼容性好、集成成本低、量產數據充分的特點，進一步豐富了積塔在高可靠且成本敏感場景下的解決方案。依托持續完善的工藝體系，積塔可向客戶提供“存儲+控制+驅動+功率”的一站式代工服務，實現從單一工藝優勢到方案化平臺能力的躍升。

公司官網顯示，積塔半導體是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造基地。公司在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計30萬片/月（折合8英寸計算），其中6英寸7萬片/月、8英寸12萬片/月、12英寸6萬片/月、碳化硅1萬片/月，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。公司擁有一流的技術研發團隊，以及近40年車規級芯片制造質量管理和規模量產經驗，公司現有員工4700余人。

從行業情況來看，根據IDC估算，截至2025年，中國成熟制程芯片產能占全球約28%；SEMI預測顯示，到2027年這一比例有望提升至39%。成熟制程不再只是“補位產能”，而正在演變為全球制造格局中的關鍵變量。

談及產業趨勢，積塔半導體副總經理王俊在今年2月接受媒體專訪時認為，在傳統模式下，芯片產業鏈分工相對清晰：設計公司負責芯片架構與電路設計，代工廠完成晶圓制造，封裝測試廠承擔后道工序，三者邊界分明、協同有限。但在先進封裝時代，這種線性分工正在被打破。尤其是Chiplet架構，需要將來自不同工藝節點、不同功能模塊的芯片集成在同一系統中，這意味著制造與封裝必須在設計早期就深度協同。

他表示，積塔定位為Chiplet生態中的重要參與者，并圍繞多項關鍵單元進行了系統性的投入。對客戶而言，在通過先進封裝整合不同功能模塊時，如果這些模塊能夠來自同一家代工廠，在接口定義、性能匹配、良率控制以及長期量產穩定性等方面，都會具備天然優勢。