身處美國(guó)內(nèi)陸小城，美光科技如何守住全球內(nèi)存前三？

對(duì)于美光來(lái)說(shuō)，政 治手段是杠桿，為 其 贏 得 關(guān)鍵時(shí)刻的時(shí)間窗口 ，但出色的 制造效率 ， 才 是 讓其在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟 的 真正 因素。

王劍 | 作者

平凡 | 編輯

礪石商業(yè)評(píng)論 | 出品

美光科技（Micron Technology）是全球三大內(nèi)存芯片制造商之一，總市值超過(guò)4900億美元，與三星、SK海力士并列，占據(jù)全球DRAM市場(chǎng)約兩成份額。

這件事其實(shí)非常令人意外。

1978年，美光科技成立于美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州博伊西——一個(gè)沒(méi)有任何半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的內(nèi)陸小城。

在其發(fā)展過(guò)程中，既沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那樣的政府產(chǎn)業(yè)政策護(hù)航，也沒(méi)有龐大的資本支撐，甚至還不具備足夠深的技術(shù)護(hù)城河。

可全球內(nèi)存行業(yè)經(jīng)歷了一輪又一輪的周期性崩潰，昔日同場(chǎng)競(jìng)技的美國(guó)同行相繼出局，連日本內(nèi)存產(chǎn)業(yè)都幾乎被整體清場(chǎng)時(shí)，美光科技卻能一次次活了下來(lái)。

這是為什么？

答案，或許藏在一個(gè)不太體面的細(xì)節(jié)里：在最危險(xiǎn)的三個(gè)關(guān)口，美光的第一反應(yīng)，都不是加快技術(shù)投入，而是拿起電話向華盛頓求助。

這不是說(shuō)美光沒(méi)有真實(shí)的技術(shù)能力，其制造成本控制長(zhǎng)期是行業(yè)里最有競(jìng)爭(zhēng)力的之一。但它最終能活下來(lái)、活得久，背后有一套很少被正面討論的生存邏輯。

而這套邏輯的邊界在哪里，正在被這個(gè)時(shí)代重新審視。

1

無(wú)意間“喂大”了對(duì)手

1985年初，美光已經(jīng)是美國(guó)本土最后一家還在堅(jiān)持的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）公司。

DRAM可謂是電子設(shè)備的“草稿紙”，也是CPU臨時(shí)存放數(shù)據(jù)的地方，沒(méi)有它，CPU再?gòu)?qiáng)也無(wú)法工作。

彼時(shí)，日本六大電子巨頭在政府產(chǎn)業(yè)政策撐腰下，以低于成本的價(jià)格傾銷，把美國(guó)同行一家一家排擠出市場(chǎng)。

美光的處境很簡(jiǎn)單：要么找到別的出路，要么成為下一個(gè)出局者。

不過(guò)，美光的選擇是：拿起電話，打給華盛頓。

1985年6月，美光向美國(guó)商務(wù)部正式投訴日本企業(yè)傾銷DRAM。作為國(guó)內(nèi)唯一的DRAM公司，美方自然無(wú)法坐視不理，隨即向日方施壓。

1986年，《美日半導(dǎo)體協(xié)議》簽署，日本企業(yè)被迫接受出口價(jià)格管控。據(jù)報(bào)道，此后數(shù)年，美光的DRAM銷售額漲了10倍。

但這場(chǎng)勝仗，埋下了一個(gè)意想不到的后果。

協(xié)議雖然暫時(shí)壓住了日本，卻把市場(chǎng)空間讓給了一個(gè)當(dāng)時(shí)沒(méi)人放在眼里的玩家：韓國(guó)三星。

當(dāng)時(shí)，三星的DRAM技術(shù)剛剛起步，正愁沒(méi)法和日本正面競(jìng)爭(zhēng)，而美光與日本廠商的糾紛恰恰給其送上難得的發(fā)展機(jī)會(huì)。

頗為諷刺的是，三星進(jìn)入DRAM賽道的技術(shù)起點(diǎn)，也是從美光手里拿到的64K DRAM授權(quán)。早年，美光為了賺取一筆不菲的技術(shù)授權(quán)費(fèi)，曾把一份生產(chǎn)許可交給了三星。

事實(shí)上，三星拿到這份授權(quán)的時(shí)候，規(guī)模遠(yuǎn)比美光小得多，品牌知名度幾乎為零。

但它背后有韓國(guó)政府和財(cái)閥體系的系統(tǒng)性支持，愿意在虧損的情況下持續(xù)追加投入，更以一種美光無(wú)法復(fù)制的資本耐心，熬過(guò)了一輪又一輪的周期低谷。

到了1990年代中期，三星的DRAM產(chǎn)能已經(jīng)超過(guò)美光；到2000年代，它已穩(wěn)居全球最大存儲(chǔ)芯片制造商的位置，并保持至今。

可以說(shuō)，美光是親手“喂大”了自己此后幾十年里最難纏的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

但不管怎么說(shuō)，美光靠“告狀”也總算緩了過(guò)來(lái)。

只是同樣的生存邏輯，美光在2002年又玩了一次。

那一年，美國(guó)司法部對(duì)DRAM行業(yè)展開(kāi)反壟斷調(diào)查，指控多家廠商串謀操縱內(nèi)存價(jià)格。三星、SK海力士和德國(guó)英飛凌被罰款合計(jì)超過(guò)6億美元。

此時(shí)，美光也同樣在調(diào)查范圍之內(nèi)。

不過(guò)，美光沒(méi)等待調(diào)查推進(jìn)，便在案件已經(jīng)正式啟動(dòng)、自己同樣是潛在被告的情況下，主動(dòng)聯(lián)系司法部，提交內(nèi)部證據(jù)來(lái)指證同行，換取豁免。

舉報(bào)同行獲得庇護(hù)，充當(dāng)“污點(diǎn)證人”，是美國(guó)反壟斷法的標(biāo)準(zhǔn)操作，但在一個(gè)高度依賴多邊關(guān)系的行業(yè)里，美光這一步走得不算好看。

最后，三星、海力士和英飛凌被罰，美光全身而退。

兩次危機(jī)，美光都是憑借并不光彩的政治手段脫身，從而在業(yè)內(nèi)有了“政治投機(jī)者”的稱謂。

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的商場(chǎng)中，沒(méi)有任何結(jié)構(gòu)性優(yōu)勢(shì)的情況下，美光為了活下來(lái)，找到了一套讓自己活下來(lái)的方式，這本身也算是一種能力。

但“所有命運(yùn)饋贈(zèng)的禮物，都早已在暗中標(biāo)好了價(jià)格”，美光也為此要付出代價(jià)。

而美光的代價(jià)，就藏在2013年那筆收購(gòu)里。

2

錯(cuò)失HBM的十年黃金布局

2012年2月，帶領(lǐng)美光走過(guò)漫長(zhǎng)起伏期的CEO史蒂夫·阿普爾頓（Steve Appleton）在一次私人飛行事故中意外去世。

接任者馬克·杜坎（Mark Durcan）臨危上臺(tái)，承認(rèn)的第一件事，是一場(chǎng)正在推進(jìn)的收購(gòu)談判。

2013年7月，美光以約25億美元完成對(duì)爾必達(dá)（Elpida Memory）的收購(gòu)。爾必達(dá)是日本內(nèi)存產(chǎn)業(yè)最后的遺產(chǎn)，由日立、NEC的內(nèi)存部門(mén)合并而來(lái)，2012年因債務(wù)壓垮申請(qǐng)破產(chǎn)。

收購(gòu)?fù)瓿珊螅拦猱a(chǎn)能大幅躍升，足以與SK海力士平起平坐。

表面上，這似乎像是一場(chǎng)勝仗。

但爾必達(dá)留下的技術(shù)遺產(chǎn)，比想象中要弱得多。

爾必達(dá)最后一任社長(zhǎng)坂本幸雄（Yukio Sakamoto）曾在破產(chǎn)發(fā)布會(huì)上稱，“爾必達(dá)的技術(shù)水平很高”。

這話沒(méi)有錯(cuò)，但那個(gè)技術(shù)水平，指的是另一條路。

爾必達(dá)破產(chǎn)前押注的是移動(dòng)DRAM，是跟著智能手機(jī)市場(chǎng)走。而HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）這條技術(shù)路線，在它的戰(zhàn)略地圖上幾乎不存在。

這里解釋下，如果說(shuō)DRAM是電腦的“臨時(shí)草稿紙”，那HBM就是它的“頂配立體版”，相當(dāng)于把多層DRAM芯片像三明治一樣垂直疊起來(lái)，用數(shù)千個(gè)微小通道直連，帶寬比普通內(nèi)存快10倍。

再簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，普通DRAM好比“單層平房”，而HBM是“立體停車樓”。兩者材料雖然相同，但HBM是專為AI芯片（如英偉達(dá)GPU）設(shè)計(jì)，價(jià)格貴5-10倍，且決定了AI算力的天花板。

而美光接過(guò)來(lái)的，不僅是爾必達(dá)的1.6萬(wàn)名工程師，還有一套與自己完全不同的制程體系。

有報(bào)道稱，2014年被收購(gòu)的爾必達(dá)工廠貢獻(xiàn)了美光全球54%的DRAM產(chǎn)量。

但合并完成已一年多，由于廣島與博伊西工廠在制程、設(shè)備和工藝參數(shù)上均不兼容，公司超一半的產(chǎn)能仍在運(yùn)行兩套獨(dú)立的工藝體系，造成極大浪費(fèi)。

事實(shí)上，美光在隨后的年報(bào)里，也清晰地列出了風(fēng)險(xiǎn)清單，其中就明確承認(rèn)包括“產(chǎn)品和制程技術(shù)，存在整合問(wèn)題”。

而就在美光完成收購(gòu)的2013年，當(dāng)時(shí)已更名為SK海力士（前身為現(xiàn)代電子）發(fā)布了全球第一款HBM芯片。

這款HBM把多層內(nèi)存芯片垂直堆疊，通過(guò)直徑約10微米、深度約100微米的細(xì)小通孔（每層數(shù)以千計(jì)），通過(guò)與GPU直接相連，數(shù)據(jù)吞吐量可以提升數(shù)倍乃至數(shù)十倍。

遺憾的是，SK海力士這款產(chǎn)品發(fā)布之后的頭幾年，幾乎沒(méi)有商業(yè)市場(chǎng)。

但在HBM這條賽道上，時(shí)間的價(jià)值早已被量化成了無(wú)法逾越的市場(chǎng)壁壘。

2022年底，ChatGPT的橫空出世，瞬間引爆了AI算力需求，也將內(nèi)存帶寬推升為整個(gè)系統(tǒng)的核心瓶頸。

那時(shí)有硅谷的工程師表示，訓(xùn)練GPT-4時(shí)，約90%的時(shí)間消耗在數(shù)據(jù)傳輸上，而非實(shí)際計(jì)算，而HBM正是解開(kāi)這一瓶頸的鑰匙。

正因如此，提前10年布局的SK海力士占盡先機(jī)，從2022年6月就開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3，而美光直到2023年7月才發(fā)布自己的HBM3產(chǎn)品。

僅僅一年的時(shí)間差，卻在高速發(fā)展的AI市場(chǎng)上被放大為一道巨大的鴻溝。

此時(shí)市場(chǎng)急需的HBM3，SK海力士占據(jù)了約85%的市場(chǎng)份額，而錯(cuò)失十年發(fā)展黃金期的美光僅占約3%。

這恰好應(yīng)驗(yàn)了AI時(shí)代的一個(gè)基本法則：那些無(wú)法用金錢(qián)購(gòu)買(mǎi)的時(shí)間，才是這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中真正的價(jià)值所在。

然而，對(duì)于在時(shí)間積累上處于劣勢(shì)的一方，卻又使出習(xí)慣性的一招。

3

反復(fù)上演的“告狀”戲

2017年，美光的法務(wù)團(tuán)隊(duì)再次出手了。

美光對(duì)手的量級(jí)在縮小，但應(yīng)對(duì)的措施卻一模一樣，極為簡(jiǎn)單粗暴。

前兩次，對(duì)手是已經(jīng)成熟的產(chǎn)業(yè)巨頭，分別是日本六大電子財(cái)團(tuán)、韓國(guó)三星，以及SK海力士組成的價(jià)格聯(lián)盟。

這一次，美光的目標(biāo)卻是一家剛剛成立、尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)——福建晉華集成電路（JHICC）。

美光指控福建晉華與臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）合謀，竊取其DRAM技術(shù)商業(yè)機(jī)密。這場(chǎng)跨國(guó)訴訟隨后也迅速升級(jí)為了政治行動(dòng)。

2018年10月，美國(guó)商務(wù)部將福建晉華列入出口管制實(shí)體清單，切斷了它獲取美國(guó)設(shè)備和技術(shù)的通道。

一家剛剛建成晶圓廠、尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的中國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)，就此被扼殺在起步階段。

整個(gè)過(guò)程中，美光應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的劇本和之前如出一轍，法律手段開(kāi)路，政府力量收尾，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出局。

此后數(shù)年，美光一直持續(xù)推動(dòng)著華盛頓收緊對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的管制。

據(jù)公開(kāi)文件披露，2018年至2022年間，美光在美國(guó)的政治游說(shuō)支出約為954萬(wàn)美元，其中約67%的游說(shuō)內(nèi)容與中國(guó)相關(guān)。

2022年，美光宣布投資1000億美元在紐約州建設(shè)新晶圓廠，選址恰好在參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默（Chuck Schumer）的選區(qū)——此人正是《芯片法案》的主要推動(dòng)者之一，而美光也是該法案補(bǔ)貼的受益者之一。

前兩次的“告狀”，美光憑借這套策略打贏了，但到了2023年，局面卻翻轉(zhuǎn)了。

當(dāng)年5月，中國(guó)國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室宣布對(duì)美光產(chǎn)品完成網(wǎng)絡(luò)安全審查，認(rèn)定其“存在較嚴(yán)重網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題隱患”，禁止關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)者采購(gòu)美光產(chǎn)品。

美光的CFO對(duì)外回應(yīng)，稱封禁對(duì)公司營(yíng)收的影響“僅為個(gè)位數(shù)”。

可事實(shí)并非如此。

由于美光在中國(guó)布局很早，中國(guó)區(qū)的營(yíng)收曾占據(jù)全球總營(yíng)收的相當(dāng)比例，損失可謂慘重。據(jù)美光財(cái)報(bào)，2023財(cái)年，由于中國(guó)的反制，美光中國(guó)區(qū)營(yíng)收占比降至14%；2024財(cái)年進(jìn)一步降至12.1%；2025財(cái)年這個(gè)數(shù)字是7.1%。

2025年底，美光不得不宣布退出中國(guó)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

面對(duì)中國(guó)的強(qiáng)力反制，美光這次未能做到全身而退。

這次失利，并非一個(gè)孤立事件，可以說(shuō)是美光長(zhǎng)期面臨的系統(tǒng)性困境的集中爆發(fā)。

4

三重?cái)D壓下的困境

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，高端進(jìn)不去，低端被侵蝕，中國(guó)市場(chǎng)的窗口又已經(jīng)關(guān)上。

三件事在同一個(gè)時(shí)間段里相互咬合，形成美光遭遇到一系列無(wú)法回避的嚴(yán)重問(wèn)題。

高端追趕不力是第一重。

美光在HBM3E階段是第二個(gè)通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證的廠商，早于三星，算是真正站上了起跑線。

但這個(gè)“第二”是有代價(jià)的。

拿到認(rèn)證的時(shí)候，SK海力士已經(jīng)開(kāi)始了下一代產(chǎn)品的產(chǎn)能曲線，并且還在持續(xù)優(yōu)化下一代良率，給美光造成了極大壓力。

行業(yè)分析認(rèn)為，即便是在相差無(wú)幾的HBM3E階段，美光的市場(chǎng)份額仍不足兩成，而SK海力士的份額早已穩(wěn)定在六成以上。

換句話說(shuō)，認(rèn)證通過(guò)只是拿到入場(chǎng)券；從入場(chǎng)券到規(guī)模出貨，是一場(chǎng)只能靠時(shí)間堆出來(lái)的馬拉松。

第二重壓力，則來(lái)自下游市場(chǎng)。

由于長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）以低于市場(chǎng)價(jià)約三分之一的價(jià)格大舉擴(kuò)張中低端DRAM，2025年出貨量同比增長(zhǎng)約50%，市場(chǎng)份額從接近零迅速擴(kuò)大至約7%。

而中低端DRAM一直是美光最穩(wěn)定的現(xiàn)金流來(lái)源，隨著這塊業(yè)務(wù)定價(jià)空間的收窄，嚴(yán)重影響了美光用來(lái)支撐高端研發(fā)的收入。

對(duì)于美光來(lái)說(shuō)，高端趕不上，意味著高利潤(rùn)產(chǎn)品的份額難以擴(kuò)大；低端被侵蝕，意味著支撐研發(fā)的現(xiàn)金流在收窄；現(xiàn)金流收窄，就意味著追趕HBM所需的資本開(kāi)支更難持續(xù)。

這些壓力不是平行疊加，而是彼此咬合，強(qiáng)化彼此。

而失去中國(guó)市場(chǎng)是其第三重，也是最難彌補(bǔ)的一重。

中國(guó)對(duì)其實(shí)施的封禁令，剝奪的不只是訂單，而是一段無(wú)法彌補(bǔ)的參與機(jī)會(huì)。

2023年到2025年，正是中國(guó)科技公司AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的集中爆發(fā)期，字節(jié)跳動(dòng)、百度、阿里、華為云密集采購(gòu)GPU和配套存儲(chǔ)。

這批需求里，有大量高帶寬內(nèi)存和高端DRAM，正是美光想要賣(mài)的東西，卻一筆生意都接不到。

更何況，流失的也不僅僅是訂單。在這輪建設(shè)中，中國(guó)科技公司的AI服務(wù)器供應(yīng)鏈在沒(méi)有美光的情況下順利完成了搭建，而SK海力士和三星則拿走了那批認(rèn)證席位。

要知道，存儲(chǔ)芯片的客戶合作有相當(dāng)強(qiáng)的技術(shù)綁定屬性，從工程樣品到正式采購(gòu)，需要走完系統(tǒng)兼容測(cè)試、熱管理驗(yàn)證、固件適配等多個(gè)流程，少則數(shù)月，長(zhǎng)則超過(guò)一年。

等下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施啟動(dòng)，這些認(rèn)證即便要從頭來(lái)，也壓根不會(huì)再有美光什么機(jī)會(huì)。

接連的挫敗，讓外界為美光貼上了“政治投機(jī)者”的標(biāo)簽。

但這只能解釋其部分生存策略，卻無(wú)法解釋它如何在殘酷的行業(yè)周期中存活至今。

真正支撐美光穿越風(fēng)雨的底層能力，其實(shí)是其無(wú)人能及的制造成本控制。

5

技術(shù)的時(shí)間積累才是關(guān)鍵

美光確實(shí)是依靠不光彩的政治手段活下來(lái)了，而且還借此打壓了各類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

但客觀來(lái)說(shuō)，美光只是贏得一段喘息時(shí)間，暫時(shí)壓制對(duì)手，卻無(wú)法替自己去打價(jià)格戰(zhàn)、扛周期低谷。

競(jìng)爭(zhēng)這件事，要靠它自己。

三星和SK海力士背后有財(cái)閥體系，可以在連續(xù)虧損多年的情況下持續(xù)追加投入，熬到下一個(gè)周期反轉(zhuǎn)。

但美光沒(méi)有這套結(jié)構(gòu)，既沒(méi)有可以持續(xù)輸血的母體，每一輪投資還必須在每一輪價(jià)格戰(zhàn)之后自己掙出來(lái)，這些僅靠“告狀”是無(wú)法獲得的。

這就逼著美光只能狠下心做一件事：通過(guò)不斷改良技術(shù)，將制造成本壓得比對(duì)手更低，才能在價(jià)格暴跌時(shí)比別人多撐一口氣。

這種能力也是美光能活到如今，還活得很不錯(cuò)的重要基礎(chǔ)。

據(jù)美光CEO桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）公開(kāi)表示，美光DRAM芯片的單元面積約為66.26平方毫米，小于三星的73.58和SK海力士的75.21。

這意味著：同一塊晶圓，美光能切出比對(duì)手更多的芯片，單位成本天然更低。

而這樣的優(yōu)勢(shì)不是靠補(bǔ)貼換來(lái)的，也不是財(cái)閥輸血換來(lái)的，是靠其四十年的工程積累換來(lái)的。

對(duì)于美光來(lái)說(shuō)，政治手段是杠桿，為其贏得關(guān)鍵時(shí)刻的時(shí)間窗口，但出色的制造效率，才是讓其在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟的真正因素。

這兩者也不是獨(dú)立的，而是一套咬合運(yùn)轉(zhuǎn)的生存系統(tǒng)，缺了任何一個(gè)，美光都不會(huì)走到今天。

然而，這套組合也有其無(wú)法回避的邊界。

政治手段和制造效率，都是在現(xiàn)有賽道上的競(jìng)爭(zhēng)能力，雖能幫美光活下來(lái)，卻無(wú)法替代在新賽道上提前布局的時(shí)間。

美光用了四十年積累的成本優(yōu)勢(shì)存活至今，卻在HBM這條新賽道上，感受到了“時(shí)間差”背后的昂貴代價(jià)。

如今，美光拿到了HBM3E的認(rèn)證席位，產(chǎn)能正在艱難爬坡，下一代HBM4的窗口已經(jīng)打開(kāi)。與此同時(shí)，企業(yè)正持續(xù)加大研發(fā)，深化與英偉達(dá)的合作，并借助《芯片法案》布局新產(chǎn)品線。

這一切努力的實(shí)質(zhì)，都是在償還當(dāng)年所欠下的時(shí)間債。

畢竟，認(rèn)證只是入場(chǎng)券，從入場(chǎng)到穩(wěn)定量產(chǎn)、再到盈利，依然是一場(chǎng)只能靠時(shí)間堆積的馬拉松。

可對(duì)手，從未停步。

在美光奮力填補(bǔ)HBM3E產(chǎn)能缺口時(shí)，領(lǐng)先者已在優(yōu)化下一代HBM4的良率曲線。

而當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)最終演變成一場(chǎng)關(guān)于“耐心”的比拼，一家擅長(zhǎng)用政治杠桿換取時(shí)間、用制造效率消化周期的公司，又能否贏得下一場(chǎng)需要時(shí)間檢驗(yàn)的競(jìng)爭(zhēng)？

而屬于美光的答案，還藏在尚未打磨完成的HBM4晶圓里，藏在一場(chǎng)需要真正沉下心來(lái)的漫長(zhǎng)等待中。

參考文獻(xiàn)：

英文參考文獻(xiàn)：

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[2] “Statement on the Japan-United States Semiconductor Trade Agreement.” Ronald Reagan Presidential Library， July 31， 1986.

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[3] “Japan - Trade in Semi-Conductors.” GATT Panel Report， March 24， 1988. WTO.

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[4] “RAMBUS v. MICRON & HYNIX： A New Technology Doomed by Market Collusion or Deficiencies.” Competition Law & Policy Debate.

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[5] “Samsung Agrees to Plead Guilty and to Pay $300 Million Criminal Fine for Role in Price Fixing Conspiracy.” U.S. Department of Justice， October 13， 2005.

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[6] “Micron to Acquire Elpida Memory in Deal Valued at $2.5 Billion.” The New York Times (DealBook)， July 2， 2012.

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[7] “Micron Completes $2 Billion Buy of Chip Supplier to Apple.” CNET， July 31， 2013.

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[8] “China Fails Micron's Products in Security Review， Bars Some Purchases.” Reuters， May 22， 2023.

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[9] “Targeting U.S. Chip Firm Micron， China's Cybersecurity Reviews Continue to Evolve.” DigiChina / Stanford University， April 7， 2023.

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