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SEMVision G9!
應·視界 |作為業界公認的缺陷檢測、分類與分析標桿產品,SEMVision 系列長期以來助力全球晶圓廠提升良率與制造效率。在SEMICON China 2026期間,應用材料公司正式發布其全新一代平臺——SEMVision G9。本期博客將帶你深入了解這款新產品如何進一步提升缺陷分析能力,推動先進制程邁向更高水平。
SEMVision G9是一款面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應用,通過更可靠的成像質量以及集成式人工智能技術,實現跨平臺的缺陷檢測與分類能力規模化提升,同時在保持性能擴展性的前提下,實現具有競爭力的總體擁有成本(CoO)。
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Q:SEMVision G9為什么重要?
隨著器件復雜度持續提升以及3D結構不斷演進,缺陷分布日益密集,對缺陷檢測能力帶來了顯著壓力。
SEMVision G9通過在高速度下支持更多檢測站點和樣本數量,有效擴展檢測產能預算,使工程師能夠在不犧牲周期時間或總體擁有成本的前提下,實現從前道工藝(FEOL)到后道工藝(BEOL)的全層覆蓋。同時,集成式AI顯著減少人工參與,縮短結果獲取時間,加速高置信度的量產決策。
Q:SEMVision G9新亮點解析
1、更強成像能力
更高的束流電流加快了圖像采集速度;同時,提升的最高加速電壓結合 Elluminator? 寬角背散射電子(BSE)探測器,在深埋缺陷及高深寬比結構等具有挑戰性的應用中,實現更優的圖像質量。
2、卓越圖像質量
全新升級的圖像處理算法,在高噪聲條件下仍可有效保留缺陷信號,帶來行業領先的圖像質量。
3、檢測速度和流程升級
通過提升設備的運動控制以及減少運動中重復過程,縮短了端到端的檢測時間。
4、專有人工智能流程
經大規模量產驗證的ADR AI支持單幅圖像檢測和基于CAD的缺陷檢測;同時,ADC AI(Purity? III)分類引擎能提供更快速、更精準的分類結果。
5、延續性和兼容性
支持業界領先的SEMVision G7程式與成像參數的直接轉換并使用,在不中斷生產的情況下實現性能提升,并提供從G7系列到G9的完整升級路徑。
Q:SEMVision G9的關鍵應用
作為缺陷檢測領域的領導者,SEMVision覆蓋廣泛應用場景。G9在此基礎上進一步引入多項獨特能力,包括電子束傾斜、高景深倒角成像、適用于裸片和整片晶圓的深紫外成像、材料分析,以及Elluminator寬角BSE探測器。
Q:一句話總結SEMVision G9
更多晶圓、更深洞察、更少人工投入——SEMVision G9將值得信賴的成像技術與集成的人工智能相結合,以驅動更快、更可靠的生產決策。
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