先進封裝成突圍關鍵，TEL如何助力中國客戶技術跨越？

近日，在上海國際半導體展覽會SEMICON China 2026期間，日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL）中國區市場副總裁倪曉峰接受了包括芯智訊在內的4家媒體訪談，介紹了TEL的發展歷程，以及針對中國市場的產品矩陣和市場布局。

從貿易公司到設備巨頭：多領域份額全球第一

TEL成立于1963年11月，至今已有64年歷史。公司最初是一家提供增值技術支持的貿易公司，主要做芯片和設備的代理銷售。到1968年，TEL成立了首家設備合資企業，五年之后，推出了第一款產品。到1980年代，隨著TEL的全球業務有了比較大的增長，才開始轉型為自主研發制造的半導體設備制造商。

經過四十多年的發展，目前TEL已經成為了年營收突破24000億日元的全球第四大半導體設備企業，產品線覆蓋晶圓制造及先進封裝多個關鍵環節，年出貨數量約4,000~6,000臺，全球累計出貨數量高達99,000臺。公司在全球18個國家和地區設有26家公司和95個分支機構，員工總數已突破20000人。

具體來說，TEL的設備主要覆蓋了薄膜沉積、涂膠顯影、刻蝕、清洗、測試/探針系統、3D集成設備、SiC外延設備、GCB加工系統、平板顯示生產設備（FPD Etch/Ash），并且在多數市場居于領先或頭部地位。比如，在涂膠顯影設備市場，TEL就占據了高達92%的市場份額，占據絕對領先地位。

倪曉峰告訴芯智訊，得益于與ASML的長期合作，TEL在面向EUV工藝的涂膠顯影設備市場份額高達100%。通常一臺EUV光刻機需要配備1-3臺TEL的涂膠顯影設備才能充分發揮產能。這意味著，全球幾乎每一片EUV制程的晶圓（包括邏輯芯片、存儲芯片）都離不開TEL的涂膠顯影設備。據TEL統計，TEL的涂膠顯影設備搬動了7.5億次左右的晶圓都沒有出現過錯誤，可以說是又快又穩。

△TEL中國區市場副總裁倪曉峰（左一）

“成膜、涂膠顯影、刻蝕、清洗這四個步驟是形成一個晶體管非常關鍵幾道工序。TEL在這些工序里都有非常強有力的設備提供給客戶。除此之外，在后道的部分，以及先進封裝這部分，我們也都有非常多的設備。”倪曉峰總結說道。

正是憑借如此全面的產品矩陣，TEL得以在半導體設備市場中持續保持領先地位。而要保持這種領先，持續的研發投入必不可少。

五年1.5萬億日元研發投入，夯實技術護城河

近年來，受益于半導體市場規模的持續增長，以及AI熱潮所驅動的先進半導體需求爆發，TEL的銷售額和營業利潤也在穩步增長。在2025財年（2024年4月1日-2025年3月31日），TEL的營收達到了24315億日元的歷史新高，同比增長32.8%，營業利潤同比大漲52.8%至6973億日元。

根據TEL的預測，2026財年的營收預計為24100億日元，同比持平，營業利潤約為5930億日元，同比略有下滑。這主要是由于TEL在2026財年的研發支出（2900億日元）和資本支出（2400億日元）同比大幅增長所致。

這些支出主要涉及TEL的多個研發中心和生產基地的建設：

位于宮城縣黑川郡的第三研發大樓，2025年4月竣工，主要面向刻蝕設備；

位于熊本縣合志市的工藝研發大樓，2025年10月竣工，主要面向涂膠顯影設備、清洗設備；

位于巖手縣奧州市的東北生產和物流中心，2025年11月竣工，主要面向成膜設備；

位于宮城縣黑川郡的新生產創新大樓，預計于2027年夏竣工，主要面向刻蝕設備。

倪曉峰指出，隨著以上研發中心、生產和物流中心的建成，也意味著TEL未來的研發投入將會持續增長。而這也是為了保持TEL自身在技術上的領先性和充足的產能布局，以便更好地對人工智能熱潮所帶來的設備市場需求的增長。

倪曉峰強調，如果TEL不先擴大投資研發，后面很可能會被別人追上來，甚至可能會被趕超。

為此，TEL已宣布將在2025財年至2029財年間累計投入1.5萬億日元的研發投資，資本支出也將達到7000億日元，并且還將要招募10000名新員工，相比當前的20000名員工增長50%。

中國市場：TEL全球第一大營收來源

對于TEL來說，中國市場一直是其最重要的市場。根據TEL的財報數據顯示，2024財年第三財季至2026財年第三財季，中國大陸市場所貢獻的營收在TEL總營收當中的占比一直穩居第一。特別是在2025財年第一財季，

中國大陸貢獻的營收占比一度接近一半。雖然受美日出口管制政策的影響，使得先進半導體制造設備對中國出口受限，TEL來自中國大陸的營收占比有所下滑，但是截至2026財年第三財季仍以31.8%的占比位居第一。

倪曉峰也指出：“雖然中國大陸的營收占比有所下降，但僅中國大陸的銷售額就占到整個TEL公司三分之一的營收，這已經是一個非常驚人的數字，比其他區域還是要多很多。這也說明中國市場對TEL是非常重要的。我們也希望能夠跟中國的產業一起發展。”

面對中國這一最重要的市場，TEL并非止步于銷售設備，而是更深入地參與到中國客戶的創新進程中。

瞄準先進封裝，TEL助力中國客戶實現技術跨越

特別是在中國本土先進制程發展受限，芯片制造商紛紛轉向通過Chiplet、3D集成等先進封裝技術的來實現芯片性能提升的背景下，TEL也積極地順應這一趨勢，提供具有優勢的設備，以滿足中國芯片制造商的需求。

比如，面向先進封裝與3D集成制造流程，TEL可以提供：

永久鍵合系統Synapse? Si：可用于實現高精度、高產能的晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer）永久結合，是面向先進封裝與 3D 集成制造流程中的核心設備。

鍵合工藝輔助再加工系統Synapse? ZF：永久鍵合之后、退火（annealing）之前，如果發現缺陷或不良，可以脫離或調整鍵合狀態，有選擇性地按需重新進行加工/修正，避免整片報廢，從而提升后續流程的工藝質量與良率，降低制造成本。

臨時鍵合與解鍵合設備Synapse? V/Synapse? Z Plus：是HBM的主要生產設備，主要用于半導體后段三維集成（3D-IC）封裝和 TSV（貫穿硅通孔）加工流程中的暫時性鍵合和剝離階段，因為這些工藝需要在晶圓變薄及多層堆疊前進行暫時性支撐和后續安全剝離。

極限激光剝離系統Ulucus? LX：采用先進的激光剝離技術，實現了激光照射、晶圓分離與晶圓清洗的一體化處理，替代了傳統鍵合后硅晶圓去除及襯底處理的多個復雜步驟。這款設備旨在解決高密度3D封裝與永久鍵合流程中晶圓背面處理與剝離效率低、資源消耗大、良率受限等問題。

激光切邊系統Ulucus? L：用于晶圓永久鍵合之后的 邊緣切邊處理。這類處理在3D封裝流程（如永久鍵合、晶圓薄化、堆疊封裝）中非常關鍵，因為它需要確保切邊精度和晶圓完整性，同時為后續的工藝步驟鋪平基礎。

一體化晶圓薄化系統Ulucus? G：用于在半導體制造中實現高質量晶圓薄化加工，并進一步提升晶圓表面平坦度和質量，主要用于先進封裝、前段晶圓加工等對晶圓平坦度、清潔度和厚度控制要求極高的制造流程。

除了上述面向先進封裝的設備外，TEL在傳統晶圓制造環節的清洗和涂膠顯影設備也同樣具備強大的競爭力，并且部分型號也能滿足先進制程的需求。

比如，在清洗設備方面，先進的單晶圓清洗平臺CELLESTA?-i、SPM清洗系統 CELLESTA? Pro SPM、雙面同時清洗設備CELLESTAT? MS2，這三款設備均是在先端制程節點被廣泛應用的先進清洗設備。

其中，CELLESTA MS2以創新的理念實現刷片清洗設備的雙面同時清洗并成功量產，基于創新的腔體設計和晶圓固位技術，大幅改善Paticle performance 的同時，提升1.5倍以上WPH產能，并且能夠降低73%的CoC損耗，顯著降低資源消耗，減輕環境負擔，降低了運營成本。

此外，TEL也有面向成熟制程的高性價比批式清洗系統EXPEDIUS?-R和高產能晶圓清洗系統NS300Z。

在涂膠顯影設備方面，CLEAN TRACK? LITHIUS Pro? Z是TEL推出的最先進的300mm晶圓涂膠顯影設備，屬于LITHIUS Pro?系列的核心旗艦產品。該設備支持先進技術節點，是全球主流晶圓廠光刻工藝的標準配置。LITHIUS Pro? Z不僅支持先進的浸沒式光刻工藝，包括雙重圖案化和多重圖案化方案，甚至還能夠滿足極紫外（EUV）光刻的嚴苛要求。

與前代產品相比，LITHIUS Pro? Z在三個關鍵領域實現了顯著改進：先進的缺陷抑制技術，顯著降低光刻膠涂布缺陷率；行業領先的涂膠與顯影速度，支持大批量生產；優化的化學藥液消耗和設備維護設計，降低了運營成本。這些優勢使其成為全球主流晶圓廠光刻工藝不可或缺的核心設備。

在檢測方面，TEL主打的precio 系列，prexa系列，WDF，以及多單元并行探針臺Cellcia，面向6、8、12英寸各級Fab廠、測試廠、封裝和先進封裝廠等客戶，提供wafer level級各種測試。

倪曉峰向芯智訊透露，隨著摩爾定律趨于極限以及AI熱潮的興起，現在芯片廠商為了提升芯片性能，繼續往尖端制程方向發展所能夠帶來的技術挑戰越來越大，因此大家都在大力發展先進封裝、三維堆疊。中國廠商由于外部的限制，在這方面顯得更加的急迫。所以，中國廠商在先進封裝、3D IC這方面的發展很快，與國外同步，甚至可能更急迫地在往前發展。

作為頭部的半導體設備大廠，TEL與中國的封測廠商和晶圓代工廠商都有著長期的合作經驗，面對他們都在大力發展先進封裝的需求，TEL有著豐富的產品可以提供支持。

“做先進封裝不是簡單地把Wafer疊起來,還涉及運用到很多前道的工藝，比如說刻蝕、成膜等。這些也都是TEL的強項。包括一些存儲廠，現在也要往HBM發展，我們也都有很深入的溝通。我們希望把TEL的技術能夠推廣給更多客戶，能夠幫助他們去實現技術的跨越。”倪曉峰說道：“同時，面對中國客戶的差異化需求，TEL也有針對性地做適配性調整和優化。所以TEL也是非常積極地響應中國本土客戶的要求。”

比如，芯片在進行堆疊后，它的測試發熱量會帶來很大的挑戰。特別是對于國內廠商來說，由于尖端制程發展受限，現有先進制程工藝不穩定，那么在這基礎上來做芯片堆疊，就會帶來更大的發熱量，產生更大的翹曲，所以TEL也針對國內客戶的需求在開發能夠支持更高功率的探針系統。

“因為國外現在的測試發熱量和翹曲還沒到這種程度，所以中國客戶在這方面的需求已經走在了國外客戶的前面，我們已經幫國內客戶去驗證過，雖然產品還在起步階段，但是這也是雙贏的一個點。”倪曉峰強調：“TEL是以客戶的需求為第一，以客戶的滿意度為最高要求去滿足技術發展。其實我們的技術發展也是孕育于客戶的需求。因為他們需求是走在前面，我們再去提供支持。”

小結：

從一家以代理起家的貿易公司，到年營收突破2.4萬億日元的全球半導體設備巨頭，TEL用六十余年的發展歷程印證了持續創新與長期投入的價值。如今，TEL在涂膠顯影設備領域占據全球超過92%的市場份額，其中EUV配套涂膠顯影設備更是達到100%，同時在刻蝕、成膜、清洗、封裝及檢測等環節也位居全球前列。憑借貫穿晶圓制造到先進封裝的全鏈條設備布局，TEL已成為全球半導體產業鏈中不可或缺的一環。

面向AI驅動的產業新浪潮，TEL正以前所未有的力度加大研發——未來五年計劃投入1.5萬億日元、擴招1萬名員工，并通過在日本本土的多個研發與生產基地建設，夯實技術護城河與產能儲備。與此同時，中國市場作為TEL全球第一大營收來源，不僅是其業績的重要支撐，更成為其技術演進的重要策源地——中國客戶在先進封裝、高功率測試等領域的超前需求，正在反哺TEL的產品開發方向。

從“在中國銷售”到“與中國共創”，TEL正深度融入中國半導體產業的本土化創新進程。隨著AI、先進封裝、化合物半導體等新興應用持續釋放設備需求，這家日系設備巨頭與中國產業的協同發展，仍將是未來數年值得關注的重要敘事線。

作者：芯智訊-浪客劍