239家機(jī)構(gòu)調(diào)研科創(chuàng)板半導(dǎo)體龍頭，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）成交額突破1.3億元

截至2026年4月13日 09:50，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）下跌1.10%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.81%。個(gè)股方面漲跌互現(xiàn)，晶升股份領(lǐng)漲6.47%，華興源創(chuàng)上漲3.24%，興福電子上漲1.06%；中科飛測領(lǐng)跌2.78%，耐科裝備下跌2.28%，金宏氣體下跌2.12%。

隨著中微公司于今年3月30日披露其2025年度財(cái)報(bào)、并購資產(chǎn)等系列重大事件，4月以來（即：4月1日至4月12日），共有239家機(jī)構(gòu)對其進(jìn)行了調(diào)研。 中微公司由此成為4月以來最受機(jī)構(gòu)關(guān)注的科創(chuàng)板公司之一。同一時(shí)期內(nèi)，還有瀾起科技、心脈醫(yī)療也獲得較多機(jī)構(gòu)調(diào)研，分別為250家和151家。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手1.68%，成交1.39億元。拉長時(shí)間看，截至4月10日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周日均成交6.99億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手2.18%，成交5661.03萬元。拉長時(shí)間看，截至4月10日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近1周日均成交1.52億元。

招商證券指出，26年AI終端創(chuàng)新與算力建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)全球晶圓廠資本開支持續(xù)增長，展望26-27年國內(nèi)先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速，設(shè)備國產(chǎn)化率迎來從1到N提升階段；國產(chǎn)算力需求持續(xù)高增，海光及沐曦26Q1彰顯高增長態(tài)勢；26Q1存儲(chǔ)合約價(jià)延續(xù)高增，大廠26年盈利預(yù)期樂觀，結(jié)構(gòu)性緊缺機(jī)會(huì)凸顯；消費(fèi)及車規(guī)等市場溫和復(fù)蘇，各類SoC廠商持續(xù)發(fā)力端側(cè)AI落地。建議關(guān)注受益于供需緊張的存儲(chǔ)、擴(kuò)產(chǎn)周期的設(shè)備材料、需求持續(xù)向好的算力及代工等，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。