PCB焊接質量對比測試怎么做？推拉力測試機應用實測

近期，科準測控接待了一位來自電子封裝行業的客戶，他們需要對兩塊PCB板同一位置的焊點進行推力對比測試，以評估兩塊板在相同位置的焊接質量一致性。針對這個需求，小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機來進行不同PCB板同位置焊點推力對比測試，幫助大家在鍵合工藝優化、質量一致性管控和失效分析中提供有效參考。

一、測試原理

將兩塊PCB板分別固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以恒定速率沿平行于基板方向對同一位置的焊點側面施加推力，直至界面發生失效。系統實時記錄力值變化，自動采集最大推力值，通過對比兩塊板的數據差異，評估鍵合強度一致性。

二、測試標準

- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準

- MIL-STD-883 微電子器件測試方法標準

- GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

三、測試設備介紹

BetaS100推拉力測試機，配5kg測力傳感器

- 測試速度：400 μm/s

- 合格力值標準：1000g（1kg）

- 測試點：每塊板推3個位置

四、測試流程

步驟一：設備與試樣準備

- 檢查推拉力測試機水平狀態及傳感器安裝情況

- 確認5kg傳感器在校準有效期內

- 在顯微鏡下觀察兩塊PCB板同一位置的焊點形貌

- 調整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區域

步驟二：參數設置

- 測試類型：推力測試（剪切測試）

- 測試速度：400 μm/s

- 合格力值：1000g（1kg）

- 樣本數：3個/板

- 開啟實時力值-位移曲線記錄和視頻錄制

步驟三：試樣裝夾與對位

- 將PCB板平穩放置于夾具中，鎖緊固定

- 將推刀移動至待測焊點側面，確保推力方向與基板平行

- 板一剪切高度設置5μm，板二剪切高度設置1μm

- 確認推刀位置準確后開始測試

步驟四：執行測試

- 以400μm/s速度施加推力，直至鍵合點失效

- 系統自動記錄最大推力值及力-位移曲線

- 每塊板測試3個點位，記錄全部數據

步驟五：測試結果分析

通過對比測試結果可以發現，兩塊板平均鍵合強度相近，板一合格率（66.7%）優于板二（33.3%）。

以上就是科準測控小編關于PCB板同位置焊點的焊接強度對比測試的相關介紹了，希望對您有所幫助。如您還有PCB板推力測試、鍵合強度評估或推拉力測試機應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系。我們的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。