實錘！iPhone 18 Pro模具偷跑，外觀設計曝光，屏下 Face ID+透明后蓋

iPhone 18 Pro 最新消息！今日，供應鏈偷跑iPhone 18 Pro 工程機模具，外觀設計徹底曝光，與此前爆料完全吻合。相比前代，Pro 系列迎來重大升級，屏下 Face ID、全新鏡頭模組、透明后蓋，顏值和質感全面拉滿。

從曝光模具看，iPhone 18 Pro 正面徹底告別靈動島，采用屏下 Face ID + 單打孔前攝設計，屏占比飆升至 96%，視覺效果接近完美全面屏。屏幕尺寸維持 6.3 英寸（Pro）和 6.9 英寸（Pro Max），分辨率升級至 1.5K LTPO，顯示效果更細膩。

背部設計是最大亮點。延續橫向大矩陣三攝模組，但鏡頭排列微調，主攝支持 f/1.4-f/4.0 無級可變光圈，影像能力大幅提升。后蓋采用拼接透明設計，部分區域可看到內部結構，科技感十足，辨識度拉滿。

機身細節全面升級。中框采用航空鋁合金材質，更輕更堅固；配色新增酒紅、棕色、紫色三款高端配色，質感奢華。機身內置不銹鋼 VC 均熱板，散熱能力大幅提升，解決 Pro 系列發熱痛點。

核心配置同樣拉滿。iPhone 18 Pro 將搭載臺積電 2nm 工藝 A20 Pro 芯片，性能較 A19 Pro 提升 20%，功耗降低 30%；首發自研 C2 基帶芯片，徹底擺脫高通，信號強度和穩定性質的飛躍；內置鋼殼電池，續航延長 4 小時。

影像系統迎來史詩級升級。后置三攝全部 4800 萬像素，主攝超大底 + 可變光圈，暗光拍攝、背景虛化、動態范圍全面對標專業單反。前置 1800 萬像素，自拍效果更清晰自然。

據悉，iPhone 18 Pro 系列已進入量產前最后測試階段，將于今年 9 月與 iPhone Fold 折疊屏一同發布。售價預計維持上代水平，標準版 999 美元起，Pro 版 1099 美元起。

從目前曝光信息看，iPhone 18 Pro 系列無疑是蘋果近三年最重磅升級。屏下 Face ID 讓靈動島面積縮小約 35%，正面視覺沉浸感迎來質變；自研 C2 基帶首次支持 5G 衛星連接，在無基站區域也能實現網頁瀏覽與郵件收發；2nm 工藝 A20 Pro 芯片配合 GAA 架構，同性能下功耗降低 25%-30%，AI 算力翻倍；主攝可變光圈技術補齊影像短板，可實現物理級光學虛化與暗光畫質平衡。

對于果粉而言，這絕對是值得等待的 “年度機皇”。新機計劃 7 月量產、9 月發布，深紅色新配色辨識度拉滿，起售價預計與上代持平。無論是性能、通信還是影像，iPhone 18 Pro 系列都實現了代際跨越，有望成為蘋果高端旗艦的又一里程碑之作。