三星無懼“內存崩盤”恐慌：一季度價格翻倍后二季度再調漲三成

三星近期再次上調內存產品報價，在2026年第二季度平均漲價約30%，而就在此前的2026年第一季度，其內存平均價格同比已經實現約100%的漲幅，顯示出這家行業巨頭對所謂“DRAM價格崩盤”論調并不買賬。來自韓國媒體《電子新聞》的消息稱，三星目前對多類DRAM產品實施季度環比約三成的加價策略，這些產品既包括用于人工智能的高帶寬內存（HBM），也涵蓋服務器、PC以及智能手機所采用的通用DRAM。

以一個簡單例子來說明：如果一條三星DRAM在2025年初的價格為1萬韓元，那么到了2026年第一季度已漲至2萬韓元，如今第二季度則進一步升至2.6萬韓元。

在此背景下，市場此前盛傳的“DRAM現貨價回落將引發行業全面崩盤”的觀點，與龍頭廠商的定價行為形成鮮明反差。近期DRAM現貨價格的確出現過溫和下調，引發投資者情緒劇烈波動，相關企業股價也一度承壓，但包括三星在內的主要供應商對產能和報價依然保持相對克制和堅定，反而借機繼續推動合約價上行。業內人士預計，既然三星已率先抬價，另一家大廠SK海力士以及美國廠商美光也大概率會跟進，將通用DRAM的價格體系整體推向更高水平，從而刺破“價格即將崩盤”的市場預期。

需要指出的是，當前價格承壓的主要是上一代DDR4芯片，其下行更多源于渠道庫存過高被“恐慌性清倉”，而非終端需求系統性塌陷。市場調研機構DRAMeXchange的統計顯示，截至3月底，用于PC的DDR4 8Gb DRAM固定合約價環比整體維持持平，尚未出現趨勢性明顯下跌。這意味著，盡管部分舊品被低價出清，但在合約市場，主流DRAM的議價權仍掌握在幾大供應商手中，價格結構尚未瓦解。

在智能手機領域，內存漲價壓力正進一步放大整機成本問題。分析機構SemiAnalysis的報告指出，LPDDR5合約價目前約為每GB 10美元，相較2025年第一季度已經實現約三倍的漲幅，并且預計到2027年還將迎來新一輪兩位數百分比的上調。與此同時，智能手機物料成本結構正被內存與閃存快速重塑：以入門級機型為例，DRAM成本目前已占整機物料清單（BOM）的約35%，NAND閃存則貢獻約19%，兩項合計占比高達54%，成為壓縮廠商利潤空間的關鍵因素。

在合約模式方面，三星也在調整對自家手機業務的供貨策略，以優先保障利潤率。報道提到，三星拒絕了原本足以覆蓋一年以上需求的內部DRAM供貨請求，改為采用按季度簽署、為期三個月的短期合約方式，以便根據市場行情更靈活地調整價格。在AI算力、云計算以及高端移動設備需求支撐下，三星顯然相信當前內存市場的供需格局足以支撐其“節奏性加價”，而非如部分投資者擔憂的那樣即將步入全面價格崩盤周期。