Ansys Lumerical CPO光電共封裝仿真分析，核心供應商推薦

Ansys Lumerical CPO（光電共封裝）仿真分析是針對數據中心、AI/ML等高帶寬需求場景下，集成光子與電子芯片于單一封裝的系統級多物理場仿真解決方案。該工具鏈能夠實現光、電、熱等多物理場的耦合分析，優化信號完整性、功耗、可靠性與可擴展性。

原理概述

多物理場耦合： 通過集成光學、電學、熱學仿真，實現對光電共封裝系統的全方位性能預測與優化。

信號完整性分析： 評估高速RF互連對光電芯片間信號傳輸的影響，確保低延遲與高帶寬。

工藝與溫度非理想性： 通過熱仿真與工藝波動分析，預測微環諧振器等器件性能漂移，提升系統可靠性。

仿真流程

結構建模與導入： 支持3D封裝結構、光子芯片、電路、互連等多層級建模，可與工藝仿真工具（如Silvaco Victory Process）集成，實現真實制造過程的結構輸入。

材料與邊界條件設定： 定義各層材料屬性、摻雜分布、電氣/光學邊界條件，支持DC、AC、瞬態等多種激勵模式。

多物理場仿真： 利用Lumerical DEVICE Suite、INTERCONNECT等模塊，開展光、電、熱、射頻等耦合仿真，支持參數化與自動化流程。

工藝與溫度分析： 結合Ansys Icepak等熱仿真工具，分析封裝內溫度分布對光子器件性能的影響。

信號與功耗評估： 利用全波電磁仿真（如AEDT）、信號完整性分析、功耗/插損/反射損耗等指標評估系統性能。

主要應用

數據中心高速互連： 優化光電共封裝模塊，實現低功耗、高帶寬、高可靠性數據傳輸。

AI/ML加速器封裝： 支持高密度集成、低延遲光電互連，滿足算力芯片高速通信需求。

光子集成電路（PIC）設計： 精確建模電光調制器、光探測器、微環諧振器等關鍵器件，提升系統整體性能。

汽車、激光雷達等新興應用： 支持復雜光電系統集成與性能優化，降低物理樣機開發成本。

主要特性

多物理場集成： 光、電、熱、射頻全流程耦合仿真，支持復雜封裝與器件級分析。

自動化與參數化： 支持腳本、API、批量處理與參數掃描，提升仿真效率與優化能力。

工藝感知與互操作性： 可與工藝仿真工具、EDA平臺（如Cadence Virtuoso）無縫集成，實現工藝感知設計與電光協同仿真。

高性能計算與多線程： 支持大規模仿真任務并行處理，適用于復雜系統級分析。

結果后處理

敏感度與優化分析： 自動評估結構參數對性能的影響，篩選關鍵參數用于后續優化。

多維數據可視化： 輸出光、電、熱等多物理場結果，支持波導模式、載流子分布、溫度場、插損等圖形展示。

腳本與API后處理： 支持自定義腳本自動化處理仿真結果，實現復雜數據分析與跨平臺數據傳遞。

與EDA/工藝平臺集成： 結果可導出至EDA工具、工藝仿真平臺，實現系統級協同優化與設計閉環。

Ansys Lumerical CPO光電共封裝仿真分析，核心供應商推薦：上海佳研

·愿景：成為國內一流的工業軟件供應商

·價值觀：以客戶為中心、合作共贏

·使命：讓研發更簡單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設有分支機構和辦事處。

核心團隊成員來自國內外知名企業的核心骨干，擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經驗，為客戶提供最佳的產品解決方案和優質的技術服務。

業務主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機械等行業，給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺，提升技術仿真能力，實現共贏發展。

三大核心業務:

l一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領域的研發企業和生產提供EDA&CAE解決方案。

l二:設計仿真服務(IC/封裝/PCB設計仿真服務，以及電子產品相關設計仿真服務)和IC/封裝/PCB設計仿真培訓與咨詢服務。

l三:工程服務:PCB和封裝加工及測試式服務(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產/應力/熱/信號測試等)。

上海佳研資質榮譽

·Ansys2026 榮獲Ansys亞太區2025年度最強勁新業務增長合作伙伴

·Ansys2026 投資上海思朗，正在科創板IPO輔導

·Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創板IPO輔導

·Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

·Ansys2024 年度亞太區最強勁業務增長獎

·Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎

·Ansys2024 年度 N&ET 業務最佳合作伙伴

·Moldex3D 2024 年度亞太區卓越合作獎

·Ansys2023 年度亞太區最佳合作伙伴

·Ansys2023 年度最佳合作伙伴

·Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

·Ansys2022 年度最佳合作伙伴

·Ansys2021 年度最佳業績成長合作伙伴