國產MCU龍頭沖刺港股上市！三年毛利翻倍，A股市值超160億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西4月1日報道，3月30日，國內智能控制解決方案供應商中微半導體（深圳）股份有限公司遞表港交所，獨家保薦人為中信建投國際。

2001年6月22日，中微半導體在深圳成立，主要從事集成電路芯片的設計和交付，并以（微控制器）MCU作為該公司產品的核心，提供MCU、SoC及ASIC產品，結合嵌入式算法與配套軟件，為消費電子、智能家電、工業控制及汽車電子等各類智能終端設備提供芯片產品及系統解決方案。

弗若斯特沙利文的研究資料顯示，中微半導體是國內最早自主研發設計MCU的企業之一。按2024年出貨量計算，中微半導體為中國排名第一的MCU企業，市場占有率為12.6%，而以收益計則排名第三。按同年收益計算，中微半導體在中國智能家電領域的MCU芯片市場排名第一，在消費電子領域MCU芯片市場排名第二。

2022年，中微半導體于上海證券交易所科創板上市，募資19.44億，截至3月31日收盤A股市值為163.55億元。

▲中微半導A股板塊市值圖（圖源：騰訊自選股）

本次招股書未披露具體募資金額，僅披露募資用途，包括提升研發能力并加強技術開發平臺，進行策略性投資及收購以及在香港設立中微半導體的全球營運及研發中心。

一、最新年內營收11.22億元，3年毛利增長翻倍

2023年、2024年和2025年，中微半導體的營收分別約為7.14億元、9.12億元和11.22億元，三年增長約57.14%。凈利潤分別約為-0.22億元、1.37億元和2.84億元。研發費用分別約為1.2億元、1.28億元和1.24億元。

同期，其毛利率分別為17%、29.8%和34.2%，3年毛利增長翻倍。2023年至2024年毛利率大幅增長，主要原因是ASIC解決方案毛利率提升了16.7個百分點。

中微半導體稱，2023年，主要產品類別的毛利及毛利率均相對較低，是因為市場競爭加劇，公司采取策略性降價與清庫存措施，疊加晶圓價格上漲期間所采購的高成本存貨逐步出清，以及整體半導體市場景氣度偏弱，綜合導致毛利率承壓。

2025年，國內BLDC電機驅動芯片龍頭峰岹科技綜合毛利率約為52.6%，與去年同期基本持平；存儲與通用MCU雙龍頭兆易創新毛利率約為40.2%，同比提升約2.2個百分點；中微半導毛利率為34.2%，同比提升4.4個百分點。三家毛利率差異主要源于產品專用性、規模效應與產品結構的不同。

按業務線劃分，中微半導體2023年到2025年收益整體增長。其中，MCU解決方案對營收的貢獻在三年間占比最高，分別貢獻了約5.71億元、6.98億元和8.46億元，占總營收的比重分別為80.1%、76.6%和75.4%。

2023年到2024年間，SoC解決方案收益大幅增長約103%，分別貢獻了約0.91億元和1.85億元，占總營收比重分別為12.8%和20.3%。

ASIC解決方案對營收的貢獻占比較為穩定，分別為4.5%、2.6%和2.8%，分別貢獻了約0.32億元、0.24億元和0.31億元。

營收波動主要受以上3種解決方案類別的銷量及產品組合變化的影響，以應對下游市場需求及應用擴展。

按應用場景劃分，中微半導體的消費電子及智能家電對營收的貢獻占比最多，三年間累計貢獻了85.8%，76.6%和73.2%的營收。不同應用領域的收益分布整體上保持相對穩定。

二、擁有72項專利，228項已注冊的集成電路版圖設計

中微半導體在成都、北京、上海、重慶以及新加坡等地設有研發中心，截至2025年12月31日，研發團隊由241名技術專業人員組成，占員工總數的52.5%。

截至2026年3月20日，中微半導體合計擁有72項專利（包括43項發明專利及29項實用新型專利）、15項注冊商標、28項版權（包括27項軟件版權及一項作品版權）、228項已注冊的集成電路版圖設計，以及在中國境內的五個域名。

其中，中微半導體注冊的關鍵專利包括單電池熱電偶灶具點火控制電路、一種低壓差NMOS型穩壓器及遲滯控制方法以及一種發送BMC碼的方法、系統及計算機設備等。

三、客戶集中度較高，收入增長主要依賴分銷商

在報告期內，中微半導體的客戶主要包括分銷商及直銷客戶，且均位于中國。其中，分銷商的終端客戶主要包括消費電子制造廠、智能家電制造商、工業電機制造商及汽車制造商。

2023年、2024年及2025年期間，中微半導體的五大客戶貢獻的收益分別約為1.72億元、2.25億元以及2.78億元，分別占同年度總收益的24.1%、24.7%及24.8%。其中，最大客戶貢獻的收益分別約為0.85億元、1.05億元以及1.16億元，分別占同年度總收益的12%、11.5%及10.3%。

中微半導體的五大客戶如下：

中微半導體的五大供應商如下：

報告期內，客戶A連續三年位居中微半導體的第一大客戶，并與該公司于2019年開始合作，采購額從約0.85億元增長至1.16億元。

中微半導體的前五大客戶中絕大多數為分銷商，僅2023年和2024年有一家直接客戶進入前五。中微半導體主要依托分銷渠道觸達終端市場。

四、創辦人持股31.47%

中微半導體的股權結構如下圖所示：

中微半導體的創辦人、執行董事、董事會主席、首席執行官兼總工程師為楊勇，持股31.47%。

▲圖為楊勇（圖源：上證路演）

楊勇今年54歲，于2001年6月獲委任為中微半導體的董事，并于2025年9月獲調任為執行董事，主要負責該公司的管理、戰略規劃及關鍵業務決策，以及領導整體技術發展。

楊勇在芯片設計及制造行業擁有超過24年的經驗。他在1992年7月取得中國遼寧石油化工大學（前稱撫順石油學院）測量與檢測學士學位。在2006年10月取得中國東南大學電子與通信工程碩士學位。

在中微半導體成立之前，楊勇曾在深圳市普特集成電路有限公司擔任董事，自2019年3月起擔任芯旺投資有限公司的董事。

同時，楊勇于多家附屬公司擔任董事及高級管理職務，包括中微（四川）、中微（深圳）、中微（香港）及Singapore Changi。

在截至2025年12月31日止的年度，中微半導體執行董事、獨立非執行董事的薪酬總額為771.4萬元。

截至2023年、2024年及2025年12月31日止的各年度，中微半導體薪酬最高的五名人員中，每年有一位非董事雇員拿到最高薪酬，分別為159.4萬元、192.5萬元以及186.4萬元。

結語：國產MCU廠商向高價值領域邁進，逐步提高產品自給率

中微半導體的MCU產品目前主要應用于消費電子及智能家居設備領域。這類終端市場普遍對成本較為敏感，且通常僅需中等水平的運算性能及可靠性，導致此類MCU產品的平均售價相對較低。相比之下，國際同行業在工業控制及汽車電子等高價值領域占據一定地位，該等領域對性能、耐用性及長期可靠性的要求支撐其平均售價處于明顯更高水平。

MCU前五大廠商合計占據全球營收的約70%，小型企業仍保持活躍，但整體市占率有限。國內廠商相較于國際領先企業仍處于追趕階段。在國內政策的扶持下，中國企業在工業控制以及車用電子等領域擴大研發投入，應對下游應用對產品需求的變化，或許能夠在不久的將來逐漸縮小與國際企業的差距。