壁仞科技2025年?duì)I收10.35億元，同比暴漲207%

3月30日盤后，國(guó)產(chǎn)GPU廠商壁仞科技（06082.HK）公布了上市后的首份年度成績(jī)單。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.35億元，同比暴增207.2%，在AI算力需求從“技術(shù)突破”走向“規(guī)?；涞亍钡年P(guān)鍵拐點(diǎn)，交出了一份“交付放量”的階段性答卷。

壁仞科技營(yíng)收增長(zhǎng)的直接驅(qū)動(dòng)力來(lái)自旗艦產(chǎn)品的規(guī)?；桓?。2025年，壁仞科技完成了旗艦通用GPU產(chǎn)品BR106及BR166的全形態(tài)量產(chǎn)與規(guī)模交付，其中BR166系列于2025年8月正式量產(chǎn)，在不到半年的銷售時(shí)間內(nèi)快速落地，成為業(yè)績(jī)跨越式增長(zhǎng)的關(guān)鍵引擎。在算力集群建設(shè)層面，公司成功交付多個(gè)大規(guī)模智算集群項(xiàng)目，包括2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)集群以及多個(gè)市場(chǎng)化的數(shù)千卡級(jí)智算集群，客戶覆蓋國(guó)家級(jí)算力平臺(tái)、電信運(yùn)營(yíng)商、商業(yè)AIDC、AI大模型公司及企業(yè)客戶。

壁仞科技表示，公司“芯片+系統(tǒng)+垂直場(chǎng)景”的端到端交付能力已初步成型，并且在智能體（AI Agents）、生成式AI（AIGC）、金融科技、智能制造、智能教育及智能政務(wù)等領(lǐng)域均形成了完整的解決方案。

在盈利能力方面，2025年壁仞科技毛利達(dá)到5.57億元，同比增長(zhǎng)210.8%，毛利率達(dá)到53.8%，較上年提升63個(gè)基點(diǎn)。在國(guó)產(chǎn)GPU仍處導(dǎo)入期與規(guī)模爬坡的階段，這一毛利率水平說(shuō)明公司在解決方案交付中具備較強(qiáng)的定價(jià)能力和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)支撐。

與收入高速增長(zhǎng)同步的是研發(fā)投入的持續(xù)加碼。2025年，壁仞科技研發(fā)開(kāi)支達(dá)到14.76億元，同比增長(zhǎng)78.5%，近三年累計(jì)研發(fā)投入高達(dá)31.89億元。高強(qiáng)度投入的背后，是公司為下一代產(chǎn)品量產(chǎn)所進(jìn)行的前瞻性布局。截至2026年2月28日，公司全球?qū)＠_(kāi)量超過(guò)1630件，全球?qū)＠跈?quán)量超過(guò)730件，均位列中國(guó)通用GPU公司第一，發(fā)明專利授權(quán)率高達(dá)100%。

在研發(fā)投入大幅增長(zhǎng)的情況下，公司經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損為8.74億元，僅較2024年的7.67億元小幅擴(kuò)大，表明隨著產(chǎn)品規(guī)?；桓叮杖朐鲩L(zhǎng)已開(kāi)始有效攤薄研發(fā)投入，經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。

在軟件生態(tài)層面，壁仞科技不斷優(yōu)化對(duì)PyTorch、vLLM、SGLang等主流開(kāi)源框架以及Triton、TileLang等開(kāi)源生態(tài)的支持，持續(xù)推動(dòng)自有軟件棧BIRENSUPA?的開(kāi)源戰(zhàn)略，降低客戶遷移成本。公司與頂尖大模型公司、國(guó)家級(jí)智算服務(wù)企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，組建“國(guó)產(chǎn)AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，構(gòu)建“芯－模－云”一體化協(xié)同創(chuàng)新體系，支持多個(gè)頭部模型實(shí)現(xiàn)“Day 0”適配。

資金儲(chǔ)備方面，截至2025年底，壁仞科技現(xiàn)金及金融資產(chǎn)等資本來(lái)源總計(jì)28.96億元，加上2026年初港股IPO所得款項(xiàng)凈額56.31億元，公司總資金規(guī)模超過(guò)85億元，為持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張及商業(yè)落地提供了充足保障。與此同時(shí)，公司存貨余額達(dá)9.49億元，同比增幅520.4%，以應(yīng)對(duì)下游旺盛需求并確保供應(yīng)鏈韌性。

面向2026年，壁仞科技下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品計(jì)劃正式推出。該芯片在保持訓(xùn)練領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，為推理時(shí)代的指數(shù)級(jí)算力增長(zhǎng)需求進(jìn)行了優(yōu)化，算力密度、內(nèi)存容量和帶寬以及互連能力全面升級(jí)，支持FP8/FP4等低精度計(jì)算，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重突破。系統(tǒng)層面，BR20X系列將推出基于自研互連協(xié)議Blink2.0的超節(jié)點(diǎn)方案，最大可支持千卡規(guī)模集群大規(guī)模商用，有效支撐大規(guī)模并行計(jì)算。

壁仞科技表示，2026年全球AI產(chǎn)業(yè)正從算力建設(shè)邁向商業(yè)化兌現(xiàn)期，系統(tǒng)效率、生態(tài)繁榮與供應(yīng)鏈韌性成為三大核心基石。公司將聚焦四大戰(zhàn)略方向：持續(xù)推進(jìn)自主可控的GPU核心架構(gòu)演進(jìn)與光互連技術(shù)，構(gòu)建萬(wàn)卡集群的系統(tǒng)級(jí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；深化“芯片+系統(tǒng)+生態(tài)”的整合商業(yè)模式，從芯片供應(yīng)商向算力系統(tǒng)解決方案提供商升級(jí)；通過(guò)戰(zhàn)略合作與多元化布局確保供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定；將大模型與智能體技術(shù)深度融入代碼生成、芯片設(shè)計(jì)等關(guān)鍵工作流程，建立AI驅(qū)動(dòng)的組織。

編輯：芯智訊-浪客劍