比CPO還猛？英偉達(dá)GPU新架構(gòu)采用CPC技術(shù) 這5大龍頭已深度卡位

兄弟們！又出重磅題材了

還是事關(guān)AI，CPO的領(lǐng)域新方向，CPC共封裝銅纜

在2025年9月光博會(huì)上，旭創(chuàng)和立訊提出CPC（共封裝銅互連）方案，通過將連接器集成至芯片基板，實(shí)現(xiàn)芯片-銅纜直連，繞開PCB走線損耗。

CPC由連接器模塊、芯片基板、信號傳輸層及屏蔽層組成，與傳統(tǒng)可插拔光模塊相比，通過銅纜與ASIC/GPU芯片共封裝縮短信號路徑，降低傳輸損耗，提升傳輸性能與能效；適配224 Gbps PAM4調(diào)制技術(shù)，結(jié)合高密度設(shè)計(jì)與360°全屏蔽結(jié)構(gòu)，可為AI智算中心提供穩(wěn)定短距數(shù)據(jù)通道。

值得注意的是，近日Semi analySIs最新報(bào)告提到，英偉達(dá)Kyber機(jī)架中，switch tray或有一段CPC走線，連接交換芯片到背板連接器，價(jià)值量超市場預(yù)期。

在英偉達(dá)GTC大會(huì)上，進(jìn)一步明確了光銅并舉”的技術(shù)路線。黃仁勛預(yù)告了下一代Feynman系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了全新的GPU、LPU、名為Rosa的全新CPU、Bluefield 5以及Kyber架構(gòu)，并支持銅纜和CPO擴(kuò)展。

天風(fēng)證券也表示，銅互聯(lián)與光互聯(lián)并非完全對立，而是互補(bǔ)。在未來的AI集群中，雙方有望長期并存。機(jī)架內(nèi)（Scale-Up）采用NPC、CPC、Cabletray互聯(lián)，充分利用銅的高帶寬密度、低成本、低時(shí)延的特點(diǎn)；機(jī)架間（Scale-Out）采用CPO/NPO、可插拔光模塊，解決長距離傳輸問題。

那么，當(dāng)前有哪些公司布局CPC技術(shù)路線呢？經(jīng)過深度梳理和挖掘，這5家公司在CPC領(lǐng)域已率先卡位。現(xiàn)在把5家公司梳理出來供大家參考。

第一家：快克智能

核心亮點(diǎn)：公司是焊接設(shè)備細(xì)分龍頭，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車及儲能、機(jī)器人電子元件等戰(zhàn)略賽道

CPC(共封裝銅互連):公司專為 CPC 超薄基板切割設(shè)計(jì)，精度達(dá)到微米級，可以解決CPC異質(zhì)基板切割易變形、良率低的行業(yè)痛點(diǎn)，是CPC模組制造的必選前置工藝，供家供應(yīng)立訊精密（CPC方案提出者，全球龍頭），年訂單增 200%。

業(yè)績表現(xiàn)：20258前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收公司實(shí)現(xiàn)營收8.08億元，同比增長18.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.98億元，同比增長21.83%。

第二家：立訊精密

核心亮點(diǎn)：公司是我國最大的連接器制造廠商，消費(fèi)電子精密制造龍頭，持續(xù)滲透汽車電子和通信業(yè)務(wù)，已量產(chǎn)800G硅光模塊、224G高速銅纜等，已廣泛布局AI眼鏡領(lǐng)域。

CPC(共封裝銅互連)：公司是CPC 技術(shù)全球領(lǐng)跑者，自研Koolio CPC方案與 Optamax 超低損耗銅纜，目前448GCPC核心組件已初步具備自主量產(chǎn)能力，通過英偉達(dá) GB200 認(rèn)證，深度綁定微軟、Meta、亞馬遜。

業(yè)績表現(xiàn)：預(yù)計(jì)公司2025年01-12月歸屬于上市公司股東的凈利潤為1651809.83萬元至1718638.08萬元，與上年同期相比變動(dòng)幅度為23.59%至28.59%。

第三家：鼎龍股份

核心亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)電子成像顯像專用信息化學(xué)品龍頭，主要涉足CMP工藝材料、晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料和先進(jìn)封裝材料等領(lǐng)域。

CPC(共封裝銅互連)：公司依托國內(nèi)高市占率的優(yōu)勢，為立訊精密、中際旭創(chuàng)等 CPC 核心方案商提供高精度拋光墊與拋光液，保障 CPC 超薄基板、異質(zhì)集成的精密加工與良率，是 CPC 產(chǎn)業(yè)鏈材料端的關(guān)鍵國產(chǎn)支撐。

業(yè)績表現(xiàn)：2025年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.98億元，同比+11.23%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.19億元，同比+38.02%；

第四家：金信諾

核心亮點(diǎn)：公司在半柔同軸電纜國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍，射頻線纜、高速銅纜及組件市占率領(lǐng)先

CPC(共封裝銅互連)：公司是國內(nèi) CPC 核心供應(yīng)商，與中際旭創(chuàng)深度綁定，AEC產(chǎn)品進(jìn)入 XAI 供應(yīng)鏈，224G 高速連接器打破海外壟斷，向Meta、英偉達(dá)送樣。

第五家：中際旭創(chuàng)

核心亮點(diǎn)：公司為全球數(shù)通光模塊龍頭，2023年公司超越Coherent在全球光模塊市場中占據(jù)第一的份額。

CPC(共封裝銅互連)：聯(lián)合立訊提出 CPC 概念，布局共封裝銅互連，為 AI 算力提供“光 + 銅”雙路徑解決方案。

業(yè)績表現(xiàn)：公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營收382.40億元，同比增長60.25%，歸母凈利潤為107.99億元，同比增長108.81%

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