SEMICON 2026直擊｜奕斯偉材料：深耕12英寸大硅片

硅片作為半導體產業鏈的“地基”，是芯片制造的核心基礎原材料，其品質直接決定芯片的性能與良率，更是影響半導體產業高質量發展速度的關鍵環節。當前，我國人工智能、新能源汽車、AIoT等行業快速發展，AI手機、AI PC加速普及，帶動12英寸硅片需求持續攀升；同時，國際地緣政治不確定性加劇，使得國內晶圓廠對國產大硅片的驗證意愿和采購比例顯著提升。我國半導體硅片產業正迎來良好發展時期。

近日SEMICON China 2026召開，奕斯偉材料受邀參展，集中展示半導體硅片領域的技術成果、產能布局及行業貢獻。奕斯偉材料首席市場官柳清超在接受集微網采訪時表示，奕斯偉材料專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，目前第一工廠穩定滿產，第二工廠高效推進，第三工廠正式啟動。奕斯偉材料在“十五五”期間，我國大力建設集成電路新興支柱產業過程中，將為產業鏈的高速發展提供重要支撐。

亮相 SEMICON！展現國產硅片硬核實力

硅片是半導體行業的基礎材料之一，被業界形象地稱為“地基”，從高性能存儲到先進邏輯，從圖像傳感器到功率器件，幾乎所有類型的芯片制造都離不開高質量硅片的支撐。但長期以來，相關領域特別是12英寸高端硅片市場被海外巨頭主導，國內硅片產業亟待突破。

然而，近年來國產大硅片產業也已得到快速發展，正在逐步打破這一局面。以奕斯偉材料為例，公司專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，自成立以來，持續深耕硅片技術的同時不斷擴大產能，在掌握硅片制造全流程核心技術的基礎上，現已建成兩座現代化智能工廠，第三工廠也已全面啟動建設，規模效應持續顯現，市場份額穩居國內市場第一、全球前六。奕斯偉材料生產的硅片大量應用于高性能存儲、先進邏輯、圖像傳感器、功率器件等多領域芯片當中，為下游芯片企業提供了穩定可靠的供應鏈保障，推動了我國半導體產業從“跟跑”向“并跑”“領跑”的跨越。

根據柳清超的介紹，此次參加SEMICON China2026博覽會，奕斯偉材料重點展示了全系列硅片產品，涵蓋應用于存儲芯片的輕摻拋光片、應用于邏輯芯片的輕摻外延片、應用于功率器件的重摻外延片，全面覆蓋高端存儲、邏輯芯片、功率器件等核心應用領域，充分展現了公司產品的多元化布局與全場景適配能力。同時，奕斯偉材料還展示了12英寸硅片制造的全流程工藝，以及公司先進的智能化產線建設成果。

通過展會現場的參觀以及與行業交流，記者可以看出，奕斯偉材料借助此次參展可向業界傳遞兩方面的信號：一是通過集中展示公司在12英寸硅片賽道的技術突破與規模化量產實力，將有效彰顯公司作為國產大硅片龍頭企業的核心競爭力，進一步提升品牌影響力與行業認可度。另一方面，借助SEMICON China展會平臺深化全球合作，可以精準對接海內外客戶的需求，以穩定可靠的硅片產品及服務解決方案贏得用戶的信任。

三大工廠協同布局，規模效應逐步顯現

面對全球市場對12英寸硅片需求的持續攀升以及國產化的加速推進，奕斯偉材料始終將產能建設作為核心，近年來持續加大投入，以實現從“產能突破”到“規模領先”的跨越。

據了解，在產能建設進展上，奕斯偉材料制定了從2020至2035年的15年長期戰略規劃，計劃通過“挑戰者”“趕超者”等5個階段的努力，多基地布局，持續釋放產能，形成更優的規模效應，同時聚焦技術力、品質力提升，最終成為半導體硅材料領域全球頭部企業。

截至目前，公司2020年至2023年第一階段“挑戰者”，即國內產銷規模第一的戰略目標已經實現，目前正在努力實現2024至2026年第二階段“趕超者”戰略目標。“我們已在西安建成兩座現代化智能工廠，第一工廠已穩定滿產，月產能達到65萬片；第二工廠正高效推進產能爬坡，月產能超過20萬片；同時也已正式啟動武漢第三工廠的建設，規劃月產能50萬片，預計2027年實現首期投產。”柳清超表示。

隨著產能規模的持續擴大，奕斯偉材料的規模效應、成本控制能力和市場競爭力得到顯著提升。在規模效應方面，第二、第三工廠滿產后，公司總產能將提升至180萬片/月以上。產能的集中釋放使得公司固定資產折舊等固定成本得到有效攤薄，生產效率大幅提升，同時原材料采購的規模優勢凸顯，能夠以更具優勢的價格獲取核心原材料，進一步降低單位生產成本。

在成本控制方面，公司依托智能化產線建設，優化生產流程、提升產品良率，結合全流程自主核心技術，可有效降低生產過程中的各類損耗，逐步改善盈利水平。

在市場競爭力方面，充足的產能儲備使得公司能夠快速響應海內外客戶的訂單需求，尤其是滿足國內晶圓廠對國產硅片的批量采購需求，同時規模化生產推動產品質量穩定性持續提升，核心產品指標達到全球一流水平，逐步擴大市場份額，提升國產硅片的客戶認可度。

技術引領產業升級，核心專利構筑護城河

半導體硅片產業屬于技術密集型行業，研發投入與技術創新是企業競爭力的核心，更是應對行業競爭、實現長期發展的關鍵。奕斯偉材料自成立以來，始終堅持以技術為基石，持續加大研發投入，已構建拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心工藝研發體系。截至2025年6月，公司累計申請專利1800余項，其中80%為發明專利，累計授權專利799項，是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。

豐富的技術儲備為公司發展構建了堅固的護城河，不僅確保了產品良率與穩定性，更縮短了客戶驗證周期，強化了產品核心競爭力。目前，公司產品的晶體缺陷控制、低翹曲度、超平坦度等核心指標已比肩全球頭部廠商，可滿足2YY層NAND Flash 存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片的量產需求；同時，更先進制程 NAND Flash存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經在主流客戶驗證。

持續的研發創新、扎實的技術積累和全面的高端適配能力，為奕斯偉材料奠定了堅實的長期發展基礎。對此，柳清超強調指出：“當前全球AI、高性能計算等新技術驅動半導體市場結構性增長，對高端芯片需求激增，海內外晶圓廠加速擴產，12英寸硅片市場空間將持續擴大。奕斯偉材料的12英寸硅片產品可適配高端存儲、先進邏輯等先進領域，與市場需求高度契合，憑借技術競爭力與產能規模優勢，長期發展潛力廣闊。”

技術+產能+客戶三大優勢，護航長期高質量發展

2025年10月，奕斯偉材料成功登陸科創板。隨著公司的成功上市，公司的可持續發展與盈利能力也成為投資者乃至公眾關注的重點。近年來，奕斯偉材料依托技術優勢、產能優勢和產品優勢，持續推進市場開拓布局，優化客戶結構，已經形成了清晰規劃的盈利路徑。

在市場開拓方面，奕斯偉材料在深耕國內市場的同時，也在不斷推進全球突破，客戶覆蓋范圍持續擴大、結構不斷優化。公司已為160余家海內外客戶提供服務，是國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，同時穩居國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商供貨量首位第一的供應商，同時也是國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。

盈利能力方面，奕斯偉材料也呈現穩步提升態勢，盡管受重資產折舊、行業周期等因素影響尚未實現盈利，但核心指標持續向好。公司發布的業績快報顯示，2025年實現營業收入約26.49億元，同比增長24.88%。同時，公司經營性現金凈流入持續保持為正，隨著第二工廠產能逐步爬坡、規模效應進一步顯現，以及產品結構持續優化，公司盈利能力將持續釋放。

奕斯偉材料的核心競爭優勢體現在三個方面：一是卓越的技術能力與專利護城河，二是先進的品質水平與全流程快速響應的客戶服務。三是國內領先的產能規模與穩定的交付能力。這三個方面正是下游晶圓廠用戶最關心的指標。

柳清超表示，“為保障成長穩定可持續，我們聚焦12英寸硅片核心業務，持續加大研發投入、完善全流程自主技術體系；推進三座工廠產能布局落地，持續釋放產能；同時深化海內外客戶拓展，夯實訂單基礎。此外，伴隨公司登陸資本市場，我們將持續規范公司治理，及時披露經營信息，以優異的業績和透明的治理持續回報投資者的支持。”