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3月22日,馬斯克旗下的特斯拉和SpaceX正式宣布啟動代號為“Terafab”的超級半導體制造項目。這標志著馬斯克生態在人工智能、自動駕駛和太空探索領域的深度融合又邁出重要一步。
根據馬斯克發布的消息以及隨后的線上發布會,Terafab項目目標是建設一座年產能超過1太瓦(1000吉瓦)計算能力的芯片工廠。項目將整合邏輯芯片、存儲芯片和先進封裝三大環節,采用2nm制程工藝,預計年產芯片數量在1000億至2000億顆之間,成為全球規模最大的單一芯片制造基地之一。
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產能分配具有明確的戰略指向:大約80%用于太空領域,支持星鏈網絡擴展、軌道數據中心、微型AI衛星以及未來的空間太陽能計劃;剩余20%面向地面應用,主要供給特斯拉的Optimus人形機器人、Cybercab無人駕駛出租車以及其他AI邊緣計算需求。馬斯克強調,Terafab專注于邊緣推理算力生產,不會取代大規模訓練算力,特斯拉和SpaceX的AI部門仍將大量采購英偉達芯片,形成“雙軌并行”策略。
這個想法并非臨時起意。2025年11月的特斯拉股東大會上,馬斯克已公開表達對現有晶圓代工產能不足的擔憂。今年1月的財報電話會上,他進一步明確提出要在美國本土建一座涵蓋邏輯、存儲、封裝全鏈條的超大規模晶圓廠。Terafab項目正是這一計劃的正式落地。
業內認為,Terafab直接回應了AI時代對算力的巨大需求。僅Optimus機器人一項,特斯拉未來可能需要100–200吉瓦級的專用芯片,而SpaceX的太空AI基礎設施對算力需求更夸張。現有的全球半導體供應鏈短期內難以支撐馬斯克生態的激進擴張,自建產能成為必然選擇。
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項目預計選址美國得克薩斯州奧斯汀附近,與特斯拉總部和xAI設施形成協同。建設成本可能高達數百億美元,被稱為“史上最昂貴的芯片工廠”。盡管面臨技術、資金、人才等多重挑戰,馬斯克仍表示:“這是通往真正AI時代和太空文明的必經之路。”
Terafab的啟動,不僅加速特斯拉從汽車公司向AI科技巨頭的轉型,也為SpaceX的星際計劃提供強大算力支撐。隨著更多細節披露,這一跨界造芯計劃很可能引發半導體行業新一輪格局變化。后續進展值得持續關注。
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