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今日市場下探回暖,創(chuàng)業(yè)板指、深圳成指盤中漲超1%。今日海外算力大幅回暖,創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF、通信ETF盤中漲超4%。
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資料來源:wind
上漲因素分析
1、下跌反彈。昨日點(diǎn)評提到,受GTC大會資金兌現(xiàn)需求及全球風(fēng)偏影響,海外算力下跌嚴(yán)重,今日有所反彈。詳見《長夜有時盡--通信ETF大跌點(diǎn)評260317》。
2、阿里云漲價刺激科技情緒回暖。阿里云官網(wǎng)發(fā)布公告:因全球AI需求爆發(fā)、供應(yīng)鏈漲價,阿里云AI算力、存儲等產(chǎn)品最高漲價34%。其中,平頭哥真武810E等算力卡產(chǎn)品上漲5%-34%,文件存儲產(chǎn)品CPFS(智算版)上漲30%。據(jù)悉,漲價原因是Token調(diào)用量暴漲。
GTC大會更新
英偉達(dá)GTC大會仍在火熱進(jìn)行中,黃仁勛北京時間昨日上午開展主題演講。今年GTC大會仍有較多產(chǎn)品更新:
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Feynman亮相
基于臺積電A16制程,全球首款1.6nmAI芯片,背部供電,晶體管密度提高1.1x,面向機(jī)器人、世界模型。單GPU算力達(dá)50PFLOPS,推理性能是Blackwell的5倍。在初期,英偉達(dá)將獨(dú)享A16產(chǎn)能,2028年量產(chǎn)。
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展示Rubin平臺
3nm制程,搭載HBM4。平臺共包含7款芯片,5款機(jī)柜,芯片包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink-6、CX-9、Bluefield-4 DPU、Groq-3 LPU及NVSwitch。其中,首款Rubin芯片將于26H2量產(chǎn)。而Rubin Ultra在Kyber機(jī)架內(nèi)部使用Mid-plane進(jìn)行連接,預(yù)期2027年進(jìn)入量產(chǎn),可擴(kuò)展為8機(jī)柜的NVL1152超節(jié)點(diǎn)。
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新發(fā)LPU機(jī)架
整合Groq技術(shù),主導(dǎo)超低延遲和高吞吐。三星4nm制程,單芯片帶寬達(dá)150TB/S,相較于HBM4的22TB/S有數(shù)倍優(yōu)勢。引入LPU后將由其負(fù)責(zé)Decode,相較于Blackwell NVL72吞吐效率提升35x。預(yù)期26H2出貨。
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CPO光入柜內(nèi)
大會展示了3款CPO交換機(jī),分別為SN6800、SN6810、Q3450等,盡管其中部分此前已有展出,但此次大會黃仁勛強(qiáng)調(diào)將會在Scale Up中使用光進(jìn)行互聯(lián)。此外,黃仁勛表示銅和光都會作為選擇。
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軟件側(cè)及其他
我感覺英偉達(dá)還展示了太空算力、液冷的概念或產(chǎn)品。強(qiáng)調(diào)Cuda護(hù)城河深溝壕壘,發(fā)布一鍵養(yǎng)蝦平臺NemoClaw。
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資料來源:wind
重點(diǎn)觀點(diǎn)提煉
1、英偉達(dá)指引2025-2027年旗艦芯片的營收將至少達(dá)1萬億美金,AI基建需求超出預(yù)期。
2、光入柜內(nèi)是趨勢,CPO替代可插拔光模塊是偽命題。黃仁勛強(qiáng)調(diào)會在Scale Up側(cè)用銅和光進(jìn)行互聯(lián),一方面對此前銅被替代的邏輯進(jìn)行了糾正,另一方面光入柜內(nèi)得到官方蓋章,打消了CPO在Scale Out側(cè)替代可插拔的憂慮。
3、展示PCB Mid-Plane中板,每個中板18個nodes,Rubin Ultra垂直接入,PCB板塊迎來一塊較大的市場增量。
后市展望
短期仍需注意波動風(fēng)險,但中長期的產(chǎn)業(yè)趨勢是確定的。一是地緣沖突壓制成長板塊情緒,二是流動性擔(dān)憂。這些因素都可能在近期反復(fù)呈現(xiàn),市場可能有進(jìn)一步下跌風(fēng)險。但是,AI的投入力度在人類科技?xì)v程上亙古未有,AI的產(chǎn)業(yè)革命也遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有到達(dá)盡頭。短期的波動不僅不會改變長期的趨勢,反而給投資者提供了低位布局的更佳機(jī)會。等待夜盡天明,仍可關(guān)注通信ETF(515880)、創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF(159388)。
今天就這樣,白了個白~
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風(fēng)險提示
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