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【摘要】2025年,全球SerDes與定制芯片市場的戰(zhàn)局進入白熱化。
博通在 2025 年春季發(fā)布了200G/lane速率的第三代共封裝光學(xué)CPO產(chǎn)品,鞏固其行業(yè)領(lǐng)先地位。
聯(lián)發(fā)科則在2025年第二季度財報中,解讀會上公布了其AI ASIC戰(zhàn)略規(guī)劃,并重申其SerDes互連技術(shù)作為核心能力之一。
一場旨在顛覆由博通和英偉達構(gòu)建的舊有秩序的技術(shù)渡江戰(zhàn)役,已經(jīng)進入關(guān)鍵的中盤階段。
以下是正文:
01
SerDes戰(zhàn)局:聯(lián)發(fā)科2024-2025年的關(guān)鍵一步
在芯片世界的光環(huán)舞臺上,CPU、GPU常占據(jù)著鎂光燈下的中心位置,而SerDes技術(shù)像數(shù)據(jù)通信的血管系統(tǒng),雖不顯眼但關(guān)乎著性能與連接效率。
SerDes負責(zé)將并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為高速串行信號,并在接收端還原,是數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備和高性能計算中不可或缺的高速鏈路技術(shù)。
根據(jù)《財富商業(yè)洞察》(Fortune Business Insights)分析報告,全球SerDes2025年市場規(guī)模為9.56億美元,預(yù)計該市場將從2026年的10.838億美元增長到2034年的29.997億美元,預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率為13.60%。
這一趨勢推動芯片設(shè)計商將其作為戰(zhàn)略核心技術(shù)之一。
在技術(shù)層面,聯(lián)發(fā)科在2024和2025年間快速推進了其224G SerDes技術(shù)的發(fā)展,并將224G SerDes技術(shù)納入高性能ASIC設(shè)計平臺,面向數(shù)據(jù)中心和AI加速應(yīng)用。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)報道顯示,聯(lián)發(fā)科在2024年OCP Global Summit上展示了自己的224G SerDes方案,并強調(diào)其在高性能ASIC設(shè)計中的作用,這表明其SerDes開發(fā)已具備較高技術(shù)成熟度。
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圖 聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)報道
在業(yè)務(wù)層面,根據(jù)路透社報道,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在2025年季度財報電話會議上表示,在其首個人工智能加速器ASIC項目順利實施后,預(yù)計公司2026年ASIC業(yè)務(wù)收入有望達到10億美元。
2026年1月,聯(lián)發(fā)科已完成首顆與美系CSP 客戶合作的AI ASIC專案Tape-out。
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圖 路透社報道
在生態(tài)層面,聯(lián)發(fā)科與英偉達在半導(dǎo)體IP進行了合作探索,將攜手打造NVLink IP、長距離224G Serdes、車規(guī)AEC。
這一合作使得英偉達能夠更靈活地切入定制芯片市場,而聯(lián)發(fā)科則通過綁定行業(yè)生態(tài)領(lǐng)袖,獲得了頂級的互連技術(shù)授權(quán)與市場準入背書。
02
競爭激化:博通、英偉達與開放生態(tài)的博弈
聯(lián)發(fā)科的突進,發(fā)生在一個競爭空前激烈的市場環(huán)境中,原有的巨頭并未坐視不動,而是以更完善的產(chǎn)品線和生態(tài)合作來鞏固自身優(yōu)勢。
博通作為SerDes和互連解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,持續(xù)推出面向AI基礎(chǔ)設(shè)施的高速互連與光互聯(lián)產(chǎn)品,仍然占據(jù)著SerDes與高端定制ASIC的核心生態(tài)位。
一方面,博通不僅擁有成熟的SerDes IP產(chǎn)品線,更通過交換芯片、網(wǎng)絡(luò)接口、光模塊等完整產(chǎn)品矩陣,將高速互連深度嵌入到數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)架構(gòu)之中。
另一方面,其與超大規(guī)模云服務(wù)商之間長期形成的深度合作關(guān)系,使其在新一代互連方案導(dǎo)入時具備天然優(yōu)勢。
這種優(yōu)勢并不完全來自單一技術(shù)指標,而更多來自系統(tǒng)級整合能力與客戶鎖定效應(yīng)。
英偉達的角色則更為特殊,雖然英偉達并非傳統(tǒng)意義上的SerDes IP供應(yīng)商,但其GPU在AI訓(xùn)練和推理領(lǐng)域形成了事實上的行業(yè)標準,NVLink等互連生態(tài)目前已經(jīng)深度綁定了算力平臺本身。
在這一體系中,互連并非獨立商品,而是GPU平臺不可分割的一部分。
這意味著,在高端AI系統(tǒng)市場,任何新進入的SerDes或ASIC方案,都不可避免地要與英偉達現(xiàn)有生態(tài)發(fā)生博弈。
2025年9月,英偉達宣布推出專為長上下文工作負載設(shè)計的專用GPU Rubin CPX,用于翻倍提升當(dāng)前AI推理運算的工作效率。
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圖 NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX機架和托盤,配備Rubin Context GPU (Rubin CPX)、Rubin GPU和Vera CPU(圖源英偉達官網(wǎng))
該款芯片專門為需要一次性處理大量知識(數(shù)百萬級別tokens)并進行人工智能推理的模型而構(gòu)建制造,搭載該芯片的Rubin機架在處理大上下文窗口時的性能,能比當(dāng)前旗艦機架GB300 NVL72高出最多6.5倍。
正是在這種背景下,聯(lián)發(fā)科選擇了一條相對差異化的路徑:不直接挑戰(zhàn)博通或英偉達的系統(tǒng)主導(dǎo)地位,而是以定制化ASIC+自研SerDes IP作為切入口,嘗試成為云廠商背后的基礎(chǔ)設(shè)施級供應(yīng)商。
其邏輯在于,隨著AI工作負載日益多樣化,部分云服務(wù)商開始希望擺脫對單一GPU平臺的過度依賴,通過定制芯片在特定場景下實現(xiàn)更高的能效比和成本控制,這為非傳統(tǒng)巨頭提供了結(jié)構(gòu)性機會窗口。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看,SerDes與定制ASIC市場更像是一個多極共存的競爭格局,而非GPU那樣的單極壟斷市場。
不同廠商在不同細分場景中形成各自優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科真正要爭奪的并非全面取代誰,而是能否在這個多極體系中占據(jù)一個穩(wěn)定且不可替代的生態(tài)位。
03
風(fēng)險與變數(shù):2026年預(yù)期目標的關(guān)卡
盡管聯(lián)發(fā)科在2025年取得了一定的進展,但通往2026年預(yù)期10億美元營收目標的道路上,仍存在著挑戰(zhàn),這些風(fēng)險將在2026年量產(chǎn)前后迎來真正的考驗。
首先是高端技術(shù)的技術(shù)成熟度與可靠性驗證,即便SerDes技術(shù)在展示和原型中表現(xiàn)出色,要經(jīng)受大規(guī)模數(shù)據(jù)中心長期運行的嚴格驗證仍需要時間。
同時,CPO等前沿技術(shù)仍面臨激光器集成、硅光子制造等一系列極高難度的工程挑戰(zhàn),任何技術(shù)瑕疵或交付延遲,都可能動搖客戶剛剛建立起的信心。
其次是來自行業(yè)巨頭的市場競爭壓力。
博通不僅在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先,更通過長期合同深度綁定了全球主要的云服務(wù)商。英偉達也在通過推出專用GPU Rubin CPX等方式,鞏固其生態(tài),并間接擠壓ASIC的性價比優(yōu)勢空間。
聯(lián)發(fā)科需要在差異化解決方案中贏得標桿客戶,證明其模式的獨特價值。
最后,最大也最不可忽視的風(fēng)險在于市場需求與資本開支的周期性波動。
定制ASIC和高速互連高度依賴少數(shù)幾家云巨頭的投資節(jié)奏,一旦全球AI投資出現(xiàn)階段性降溫,最先被推遲或縮減的,往往正是這類周期長、投入高、回報不確定的新架構(gòu)項目。
這使得聯(lián)發(fā)科設(shè)定的中長期收入目標,本質(zhì)上不僅取決于技術(shù)能力,更高度依賴外部資本周期與產(chǎn)業(yè)景氣度。
04
尾聲
回顧2025年,聯(lián)發(fā)科成功地將自己從SerDes市場的潛在進入者升級為明確的挑戰(zhàn)者。
它通過發(fā)布224G SerDes技術(shù)、預(yù)期10億美元ASIC收入目標、深化與英偉達的聯(lián)盟,完成了戰(zhàn)前部署。然而,2026年才是真正的決戰(zhàn)開始。
屆時,其技術(shù)能否經(jīng)得起7x24小時不間斷運行的考驗?其定制化故事能否從一兩個標桿客戶推廣到更廣闊的市場?在投資可能出現(xiàn)的潮起潮落中,聯(lián)發(fā)科這艘新下水的戰(zhàn)艦?zāi)芊穹€(wěn)健航行?
市場的終極較量,從來不只是技術(shù)的比拼,更是對生態(tài)位把握、客戶信任度以及穿越產(chǎn)業(yè)周期能力的綜合考驗。
聯(lián)發(fā)科已拿到下一輪競賽的入場券,但戰(zhàn)局仍需拭目以待。
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