文/編 阿Q
如下圖所示,光刻機巨人作者、荷蘭半導體專家馬克·海金克在一次采訪時表示,ASML花費40年鉆研光刻機,才到了今天的水平,而他們也遇見到了中國企業有理由來研發本土化的光刻機技術。
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其實,這位荷蘭專家也表達出了另一層意思,放著現成的用就行了,非要自己從頭造,這不是自討苦吃嗎?
個人覺得,荷蘭半導體專家的這句話讓老牌半導體制造業霸主ASML第一次感受到了真正的挑戰。
從行業發展來看,能站上光刻機這個賽道的玩家,早年都是有深厚家底的。
美國是光刻技術的發源地,靠著軍工產業的需求率先實現商業化,GCA和珀金埃爾默憑先發優勢成了初代霸主;
日本隨后跟上,通產省牽頭整合資源,尼康佳能依托光學領域的積淀,聯合東芝等芯片企業協同研發,靠著精準的市場策略拿下了第二代霸主的位置;
而ASML從飛利浦的一個邊緣技術部門起步,聯合臺積電深耕技術,靠著晶圓臺對準技術和浸潤式技術的突破,用40年時間走到了行業頂端,2025年毛利率超50%、凈利96億歐元的成績,更是印證了其技術壁壘的牢固。
反觀中國的光刻機發展,起步階段還是在被《瓦森納協議》限制的情況之下。
雖然光刻機的制造涉及光學、機械、電子、軟件等上千個細分領域,但和ASML聯合臺積電、日本企業抱團產業鏈的模式不同,中國企業走出了更具凝聚力的攻堅路線:
以龍頭企業為核心,拉攏產業鏈各環節的頂尖企業協同發力,從核心部件到整機集成,從材料研發到軟件適配,每個環節都有專人死磕。
上海微電子作為整機制造的核心,不斷突破光刻機整機技術,而在光學鏡頭、雙工件臺、光刻膠等關鍵部件領域,國內企業也紛紛取得突破,打破了國外企業的獨家壟斷,這種全鏈條的協同攻堅,讓中國光刻機研發的步伐越走越穩。
這份穩,體現在不驕不躁的長期主義上。
ASML用40年磨一劍,中國企業也深知光刻機研發沒有捷徑可走。即便現在和ASML還有不小的差距,即便高端光刻機的核心技術還被國外掌握,中國企業依然在持續投入,不斷積累技術經驗。
其實眾所周知,無論是芯片還是光刻機,中國企業都要自主研發是被逼出來的決心。當國外的技術封鎖層層加碼,當高端光刻機的采購屢屢受限,我們沒有別的選擇,只能靠自己的雙手打破壁壘。
而不是荷蘭專家口中傳出的。
光刻機的研發,從來都不是一場單純的技術競賽,更是一場國家科技實力的比拼,中國企業的抱團攻堅、跨界入局、長期死磕,本質上都是為了掌握半導體產業的核心話語權,為了不再被別人卡住脖子。
ASML的40年,是技術積淀的40年,是行業壟斷的40年;而中國光刻機的追路之旅,雖然起步晚、底子薄,卻有著最堅定的決心和最強大的產業鏈支撐。
現在的中國企業,正用自己的狠勁,在光刻機賽道上奮力追趕,或許我們還需要很長的時間才能實現超越,但這份死磕到底的勁頭,已經讓世界看到了中國半導體產業的韌性。
對此,您怎么看。
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