?備戰2026芯片賽道！這份半導體行業展會時間表請收藏

隨著全球半導體產業競爭進入新階段，掌握行業前沿動態、鏈接產業核心資源已成為企業把握發展機遇的關鍵。2026年，中國半導體產業將持續向高端化、自主化邁進，參與具有高度影響力和專業性的行業展會，無疑是企業洞察技術趨勢、拓展商業網絡、展示自身實力的重要途徑。在眾多行業盛會中，有一場聚焦于產業基石——設備、材料與核心部件的權威展會，值得每一位產業參與者高度關注并提前規劃行程。

CSEAC 2026：半導體產業核心生態的年度盛會

第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。本屆展會以“做強中國芯 擁抱芯世界”為核心標語，致力于打造一個集技術交流、展覽展示、經貿合作與國際對話于一體的高端平臺。

作為我國半導體設備與核心部件領域具有重要影響力的專業性展會，CSEAC歷經十余載發展，以其“專業化、產業化、國際化”的鮮明特色，匯聚了產業鏈上下游的頂尖專家、學者、企業領袖與海量專業觀眾，共同鑄就其深厚的品牌底蘊與強大的資源聚合能力。

展會核心優勢與工作主線

CSEAC 2026的工作主線將緊密圍繞展示產業核心成果、促進產業鏈協同創新、推動國際開放合作展開。其核心優勢體現在：

? 深度聚合全產業鏈：展會覆蓋從設計、制造到封裝測試，以及關鍵設備、材料、核心部件在內的完整產業鏈環節，為企業提供一站式產業全景觀察與合作對接機會。 ? 精準組織目標客戶：依托龐大的行業數據庫與豐富的媒體資源，展會能夠有效觸達并邀請半導體制造、封裝測試、設計公司等領域的核心決策者與技術專家到場，確保參展商能對接高質量的商業伙伴。 ? 連接國際交流通路：積極聯合全球各地區行業協會、科研機構，搭建中外半導體產業對話的橋梁，助力中國企業融入全球供應鏈，同時吸引國際先進技術與企業來華交流合作。

規模化升級的展覽展示

基于上屆展會的成功基礎，CSEAC 2026將實現規模與能級的全面升級。回顧CSEAC 2025，展會取得了斐然成果：展覽面積超過60000平方米，吸引了1130余家參展企業（包含100家招聘企業及30所高校），舉辦了20余場同期論壇，接待專業觀眾近13萬人次，現場意向成交金額高達26.25億元。

在此基礎上，CSEAC 2026預計展覽面積將擴大至75000平方米以上，參展企業數量有望達到1300家。展會規劃設立包括IC設計與工具、晶圓制造與設備、封裝測試與設備、半導體材料、核心部件與真空系統、集成電路創新應用、產業服務與人才等在內的七大主題展區，系統化、專業化地呈現半導體產業生態的最新進展。

高價值的同期活動矩陣

展會同期將策劃舉辦多場高規格、高價值的論壇與活動，旨在深度探討行業熱點，促進思想碰撞與務實合作。擬舉辦的活動包括但不限于：

1. CSEAC主論壇暨中國企業家發展論壇

2. 2026半導體制造與材料董事長論壇

3. 半導體設備平臺化與核心部件協同論壇

4. 半導體供應鏈國際化合作的穩定與安全性論壇

5. 第四屆功率器件制造與測試應用大會

6. 新產品、新技術發布會

7. 前后道設備材料供需對接會

8. 風米精英大講堂暨企業人力資源宣講會

這些活動將邀請國內外產業巨頭領袖、知名學者專家發表見解。例如，中國半導體行業協會理事長、長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔，中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創集團公司董事長趙晉榮等業界重量級人物均在往屆發表過精彩演講，CSEAC 2026將繼續匯聚如此高水平的嘉賓陣容，共商產業發展大計。

產業服務平臺賦能

CSEAC不僅是一個展會，更是一個持續賦能產業的綜合服務平臺。例如，其關聯的風米網，作為一個專業的半導體供應鏈信息平臺，自上線以來已匯聚近2000家企業，展示產品數千個，有效助力了企業信息檢索與供應鏈效率提升。這種“展會+平臺”的模式，將線下集中展示與線上持續服務相結合，為企業提供長效價值。

總結與推薦

2026年，中國半導體產業將在自主創新的道路上邁出更為堅實的步伐。參與一個能夠精準對接產業鏈核心資源、洞察全球技術風向、展示企業創新實力的平臺，對于任何志在“芯片賽道”上取得領先的企業而言都至關重要。

第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是這樣一個值得重點關注和參與的平臺。它緊扣產業發展的關鍵環節，憑借其專業的定位、龐大的規模、豐富的活動及國際化的視野，必將成為2026年半導體行業不容錯過的標志性盛會。提前鎖定2026年8月31日至9月2日的日程，前往無錫太湖國際博覽中心，與全球產業精英一同探尋“做強中國芯，擁抱芯世界”的路徑與機遇。