瑞財經 吳文婷 近日,研微(江蘇)半導體科技有限公司(以下簡稱“研微半導體”)宣布完成A輪融資,總融資額近7億元。
其新引入石溪資本、金石投資、高瓴資本、安芯資本、馮源資本、芯辰資本、中證投資、泰達科投、金圓資本、合肥產投、典實資本、永鑫方舟等多家投資方;老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達資本、欣柯資本、春華資本等持續加碼。
![]()
此次募集資金將重點用于核心產品迭代、產能建設及研發擴容,進一步鞏固公司在半導體高端薄膜沉積設備領域的技術優勢,加速推進設備國產化替代進程。
公開資料顯示,研微半導體專注于半導體高端薄膜沉積設備研發、生產與銷售,精準切入芯片制造核心工序,以高端ALD(原子層沉積)、PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)及特色外延設備為核心,產品覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、功率器件、射頻元件等領域,形成全場景產品矩陣,打通研發、工藝驗證到量產交付全鏈條。
值得一提的是,此前《2025中國新晉未來獨角獸榜單》發布,該榜單以“估值超10億美元”為獨角獸核心門檻,圍繞技術壁壘、市場前景、資本認可度等維度嚴苛篩選。研微半導體成為榜單中唯一聚焦薄膜沉積技術的高端裝備企業。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.