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將半導體產業遷回歐洲,特別是德國,還需要長期的投入。
人們普遍認為,半導體產業之所以幾乎完全離開歐洲,是因為高昂的(勞動力)成本。但這并非真正的原因。半導體產業需要巨額投資,以及金融機構和大型企業的支持。回顧上世紀90年代的德國,西門子有能力為這類工廠提供資金,但即便如此,其規模仍然太小。這就是半導體業務最終剝離的原因。
全球范圍內情況類似:如果你回顧過去50年排名前三的DRAM制造商,你會發現大約有30家公司的名字。其中大多數已經退出內存市場、被收購或破產。只有美光、三星和SK海力士是例外。然而,這三家公司中,有兩家曾兩次瀕臨破產。并不是說這些公司大多能力不足,注定要失敗;而是因為從長遠來看,它們無法與那些受益于政府補貼、看到了半導體戰略意義的公司競爭。
這次有什么不同?
如今,世界已認識到半導體產業對全球經濟的重要性。2022年的供應鏈危機暴露了全球對該產業的依賴性,由于少量芯片供應不足,價值數百萬美元的工業設備無法交付。正是在那時,我們看到全球各地涌現出芯片法案,旨在鼓勵建設本地半導體工廠。
過去 15 年來,存儲行業發生了翻天覆地的變化,大量的資金、人才和基礎設施集中在亞洲和美國。為了振興存儲行業,《歐洲芯片法案》即將生效。現在,這為將整個半導體存儲器供應鏈帶回歐洲提供了獨特的機會。
《歐洲芯片法案》以"三大支柱" 為核心政策框架,通過公共-私人合作模式整合資源,致力于打通半導體研發、制造及危機應對的全產業鏈條。截至2025年10月,該戰略已取得階段性成果,推動歐盟成為全球第三大半導體投資目的地,并在關鍵技術布局和供應鏈監測體系建設方面取得重要進展。
歐洲已有晶圓制造業務。博世就是一個例子:它在德國擁有晶圓制造工廠,生產200納米和300納米晶圓,并且正在德累斯頓擴建產能。這些制程節點對于汽車、醫療和自動化行業的半導體至關重要。GlobalFoundries 還計劃在德累斯頓擴建工廠,到 2028 年,其晶圓年產能將超過 100 萬片。這將使 GlobalFoundries 成為歐洲同類工廠中規模最大的。此外,該工廠還將具備在邏輯芯片上堆疊存儲器的能力,這項技術可用于驅動人工智能計算平臺。
這類芯片需要封裝,而德國現在也具備這種能力:去年,Swissbit宣布在柏林提供先進的封裝服務。這家封裝代工廠是歐洲在半導體制造領域實現技術自主的重要一步。現在,我們只需要在歐洲重建存儲器制造產業。存儲器在所有人工智能戰略和應用中都扮演著關鍵角色,這為新興存儲器技術帶來了巨大的機遇。
氧化鉿在存儲器市場的應用前景
DRAM 和 NAND 這兩種主流存儲技術都存在缺陷。因此,人們曾多次嘗試用新興存儲技術(例如鐵電存儲器)來取代它們。與大多數新興存儲技術一樣,氧化鉿(HfO2)也不是“新的”:這種材料已被研究多年,并且已被充分了解。
鐵電存儲器公司(FMC)已經開發出一種復雜的電路設計,利用當前的存儲單元技術實現了極具商業吸引力的產品規格。由于HfO?與CMOS工藝100%兼容,與傳統鐵電材料不同,FMC找到了一種輕松集成到現有DRAM晶圓廠工藝中的方法——之所以說輕松,是因為它無需對現有工藝進行太多調整。因此,HfO?在不久的將來很可能推向市場。
然而,新興存儲器廠商在成本或大批量消費產品方面無法與大型供應商競爭。它們的戰略需要填補大型供應商留下的市場空白。FMC公司近期獲得了融資,并計劃憑借其獨特的基于HfO?的存儲器產品來實現這一目標。為其無晶圓廠運營注入的新資金將加速其 DRAM+ 和 3D Cache+ 內存芯片的商業化,從而推動全球人工智能數據中心的快速發展。
盡管這是一個重要的里程碑,但將半導體產業遷回歐洲,特別是德國,需要長期的投入。任何半導體公司都需要獲得與其他市場向其半導體制造商提供的同等水平的支持,以幫助它們站穩腳跟,并為可持續的成功奠定基礎。
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