山東
IT之家 2 月 20 日消息，據科技媒體 Phone Arena 今天報道，谷歌在 2018 年為 Pixel 3 系列手機推出了專用安全協處理器 Titan M，并逐漸在 Tensor 芯片中集成 Titan M2。
據爆料人士 Mystic Leaks 所述，谷歌正準備為 Pixel 11 系列手機的 Tensor G6 芯片引入 Titan M3，代號“Google Epic”，運行的固件名為“longjing”，有望將智能手機的安全提升到新高度，成為“最安全手機”之一。
作為參考，Titan M 目前是集成在 Tensor 芯片的硬件安全模塊，主要負責保護敏感數據、確保系統完整性以及管理加密密鑰，確保 Android 系統每次開機時都處于安全、干凈的環境，并在硬件層面對密碼、PIN 等數據進行加密。
并且 Titan 是基于 RISC-V 架構等抗篡改處理器，它能夠將關鍵安全進程與主操作系統隔離，并 Strongbox Keymaster（IT之家注：也被稱為 KeyMint）協作，保護 Google Pay 支付等處于安全環境。
谷歌從去年開始將 Tensor 芯片的代工廠由三星轉向臺積電，而即將到來的 Tensor G6 預計將采用臺積電最先進的 2nm 制程工藝，有望顯著提升能效表現、散熱表現。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
