四川
2月19日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在接受媒體采訪時(shí)放出重磅信號：將于3月中旬GTC 2026大會(huì)發(fā)布多款“世界前所未見”的全新芯片，同時(shí)直言當(dāng)前芯片研發(fā)已觸及物理、工藝與架構(gòu)的多重極限，研發(fā)難度空前。
黃仁勛表示：“我們已準(zhǔn)備好幾款全球從未見過的全新芯片。一切都極具挑戰(zhàn)，因?yàn)樗屑夹g(shù)都已逼近極限，但英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)仍將突破邊界，推出重新定義算力的產(chǎn)品。”本次GTC 2026定于3月16—19日在美國圣何塞舉辦，主題聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施新時(shí)代，黃仁勛主題演講定于3月15日舉行，被視為年度AI算力風(fēng)向標(biāo)。
盡管未披露具體型號與參數(shù)，業(yè)內(nèi)普遍聚焦兩大方向：一是Rubin架構(gòu)衍生款（含Rubin CPX等面向數(shù)據(jù)中心與AI訓(xùn)練的強(qiáng)化版本）；二是下一代Feynman革命性架構(gòu)，有望在SRAM集成、3D堆疊、近存計(jì)算、能效比上實(shí)現(xiàn)跨代躍升，直指大模型訓(xùn)練與超算場景。
當(dāng)前，半導(dǎo)體工藝逼近1納米節(jié)點(diǎn)，量子隧穿、功耗密度、互聯(lián)帶寬均觸頂，行業(yè)普遍進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”。黃仁勛此番表態(tài)，既點(diǎn)出行業(yè)共性瓶頸，也暗示英偉達(dá)將以架構(gòu)創(chuàng)新、封裝創(chuàng)新、系統(tǒng)級整合替代單純工藝縮微，繼續(xù)領(lǐng)跑AI算力賽道。
業(yè)界認(rèn)為，新品將直接影響全球AI云、超算、自動(dòng)駕駛與大模型研發(fā)節(jié)奏，進(jìn)一步鞏固英偉達(dá)在AI芯片與算力基礎(chǔ)設(shè)施的主導(dǎo)地位。隨著GTC開幕臨近，相關(guān)芯片、算力、產(chǎn)業(yè)鏈板塊已引發(fā)高度關(guān)注。
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