廣東
2月22日，露笑科技（002617）在其官方公眾號發布喜報：旗下合肥露笑半導體材料有限公司（以下簡稱"合肥露笑"）接連傳來捷報。
繼8英寸導電型碳化硅襯底實現關鍵技術突破后，公司又在半絕緣型碳化硅領域取得關鍵性進展，首次制備出12英寸碳化硅單晶樣品，完成從長晶到襯底全流程工藝的開發測試。
公司稱，這標志著合肥露笑構建“導電+半絕緣”全品類產品矩陣的技術突破，預示著在大尺寸賽道上形成決勝未來的關鍵力量。
碳化硅材料作為第三代半導體的核心基石，根據應用場景的不同，主要分為導電型和半絕緣兩大類型分支。
露笑科技稱，合肥露笑已制定新的產業化路徑，計劃在現有合肥基地一期項目發展的基礎上，緊鑼密鼓地籌劃擴產項目。計劃布局的新產線重點聚焦于8英寸導電型碳化硅襯底及12寸半絕緣型襯底的規模化生產，旨在快速響應新能源汽車、光伏發電、儲能、消費電子及工業控制等領域對高性能碳化硅材料日益增長的市場需求。
來源：露笑科技官微
責編：陳麗湘
校對 ：趙燕
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