文/楊劍勇
英偉達(dá)與Meta達(dá)成了一份多年協(xié)議,其核心將使用數(shù)百萬AI芯片構(gòu)建AI基礎(chǔ)設(shè)施,包括最新的GPU,以及獨(dú)立的Grace CPU,該筆交易價(jià)值數(shù)百億美元。此消息提振資本市場(chǎng),英偉達(dá)上漲1.65%,市值為4.57萬億美元。
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值得注意的是,作為全球社交媒體巨頭的Meta,此前宣布2026年在人工智能方向的資本支出高達(dá)1350億美元。這當(dāng)中,將有很大一部分購買英偉達(dá)的高性能芯片,以推動(dòng)向世界每個(gè)人提供個(gè)人超級(jí)智能服務(wù)愿景。
不僅Meta超千億美元投向人工智能,還有亞馬遜、微軟與谷歌三大云服務(wù)廠商同樣大幅提升支出,分別為2000億美元、1800億美元、1500億美元。上述四家科技巨頭在2026年的資本支出累計(jì)將達(dá)6600億美元(約合人民幣4.55萬億元)。
整體來說,各界發(fā)展人工智能,均離不開英偉達(dá)的高性能芯片。為此,科技巨頭們紛紛加大AI基礎(chǔ)建設(shè)支出,尤為核心的是數(shù)以百億美元競(jìng)相搶購英偉達(dá)高性能芯片。
需要指出的是,四大科技巨頭的支出持續(xù)飆升,對(duì)于英偉達(dá)而言,則是一場(chǎng)超級(jí)AI大餐,使之成為全球最賺錢的科技企業(yè)之一,賺得盆滿缽滿。
全球?qū)τミ_(dá)AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求空前強(qiáng)勁,反映出各界發(fā)展AI大模型無法離開英偉達(dá)。盡管科技巨頭們加大了自研芯片以及尋求定制芯片,尋求更加多元化的芯片供應(yīng),但就高性能的AI芯片,無法繞開英偉達(dá)。
換一句話說,誰家AI大模型強(qiáng),背后其實(shí)比拼的是擁有多少張英偉達(dá)的卡。由此,科技巨頭們紛紛擴(kuò)大與英偉達(dá)合作,以確保自身在人工智能時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)力。
要知道,在人工智能市場(chǎng),呈現(xiàn)出英偉達(dá)一家獨(dú)大的局面。有數(shù)據(jù)顯示,在高性能AI芯片領(lǐng)域,英偉達(dá)市場(chǎng)份額預(yù)估在80%以上,甚至高達(dá)90%。因全球AI基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)超出預(yù)期,目前英偉達(dá)手握高達(dá)5000億美元的芯片未交付訂單。
值得注意的是,為了滿足大規(guī)模部署需求,英偉達(dá)將推出AI超級(jí)芯片平臺(tái)Vera Rubin,將推理token成本最多降低至Blackwell平臺(tái)的十分之一,在MoE模型訓(xùn)練中使用的GPU數(shù)量?jī)H為Blackwell平臺(tái)的四分之一。
目前,英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)現(xiàn)已全面量產(chǎn),2026年有望將開啟規(guī)模化部署。此前,英偉達(dá)表示,在Blackwell和Vera Rubin平臺(tái)項(xiàng)目上可以實(shí)現(xiàn)5000億美元的營(yíng)收。
顯示出AI大模型浪潮的背景下,無論是科技巨頭還是初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展AI大模型,都依賴于英偉達(dá)的AI平臺(tái),使得英偉達(dá)芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
隨著全球大型科技巨頭對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)資本開支延續(xù)擴(kuò)張趨勢(shì),推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將成為一個(gè)萬億美元的市場(chǎng)。
AI競(jìng)賽已拉開帷幕,核心競(jìng)爭(zhēng)力在于擁有強(qiáng)大的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。而英偉達(dá)憑借其在GPU領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),成為這一輪人工智能科技發(fā)展的核心力量,科技巨頭們依賴于英偉達(dá)AI平臺(tái)來訓(xùn)練AI大模型。
正因如此,英偉達(dá)在過去兩年以成倍的速度增長(zhǎng)。更是全球首家市值突破5萬億美元的公司,締造了資本市場(chǎng)的空前奇跡,且這種奇跡在商業(yè)史上從未有過,使其成為生成式AI最大贏家。當(dāng)然,仍然不能忽視AI泡沫的擔(dān)憂。
楊劍勇,福布斯中國(guó)撰稿人,表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個(gè)人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和智能硬件等前沿科技。
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