春節(jié)即將過去,不少新機陸續(xù)入網(wǎng),有低中端機、旗艦機、折疊屏等,其中旗艦機Ultra版本和旗艦折疊屏手機占比最多,看來年后的新機市場十分熱鬧,畢竟大部分機型均為旗艦級別。其實,部分新機在春節(jié)前已經(jīng)開始預熱了,只是發(fā)布時間暫時沒有公布,主要是考慮到春節(jié)階段,等待春節(jié)結束后,各大新機陸續(xù)官宣具體時間,期待年后首批新機。
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榮耀新機入網(wǎng),預計在3月份全新登場,型號為榮耀Magic V6,也是榮耀新一代旗艦折疊屏手機,所以新機定位明確,旗艦配置+折疊屏。今年的折疊屏手機,重點突破折疊技術、影像、輕薄三方面,而榮耀擁有魯班緩震架構、AI鷹眼相機、青海湖刀片電池等,讓機身耐用、輕薄。在上一代機型中,榮耀做到217g重量、8.8mm折疊厚度,與部分直板機相近,不愧是榮耀的強項之一。
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新一代折疊屏的處理器已鎖定,高通的驍龍8 Elite Gen 5旗艦芯片,多方面性能拉滿。榮耀前面的旗艦機,搭載同款處理器,整體性能表現(xiàn)還是不錯的,畢竟采用了全新3nm工藝制程,CPU響應速度更快,光追性能同步提升。僅從搭載率上,此芯片已超過同檔的天璣9500旗艦芯片,而且覆蓋到不同機型中。兩大芯片,在工藝制程與性能方面極為相近,但整體表現(xiàn)有所差異。
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新機擁有雙屏素質,先是6.65±英寸的外屏,分辨率為FHD+,部分消息為2K分辨率。內屏大小為8±英寸,分辨率自然是2K級別,均支持1-120Hz LTPO自適應動態(tài)刷新率。僅從性能上,雙屏均達到旗艦級別,適合日常使用。或許,重點在折疊技術上,采用新一代魯班緩震架構,對屏幕材質、鉸鏈結構/材質進行升級,折痕深度有望降到≤5微米,并且支持多角度懸停。
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影像方面,前置為廣角鏡頭(內外屏),擁有2000萬像素,支持不同拍攝方式,比如人像模式、自拍鏡像、定時拍攝、夜景模式等。后置為三攝,先是2億像素的主攝,傳感器同步增大;6400萬像素的潛望式長焦,支持光學變焦和數(shù)碼變焦;5000萬像素超廣角,拍攝視角更廣。整體組合還是不錯的,適合眾多場景拍攝,比如人像、風光、夜景等。
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新機采用雙電芯方案,與上一代相同,容量提升到7000mAh±,同比提升1000mAh。不愧是榮耀的新一代青海湖刀片電池,容量更大、更輕薄,主要是新型材質、高能量密度、高硅含量等。雙快充提升到100W有線+50W無線,形成最佳組合,大電池+百瓦快充。配置版本可以參考上一代,價格有所微調。從整體上,新機看點在折疊屏、高續(xù)航,其它方面更多是標準升級。
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