印度半導體2.0計劃：2032年躋身全球前四，這次能否成功？

2026年2月初，印度政府正式公布了半導體計劃的第二階段，也就是ISM 2.0。

和第一階段重點引進大廠建廠不同，這一輪的核心轉向了生產設備、原材料、本土知識產權和供應鏈的構建。目標也很明確，到2029年，印度要用本土設計和制造的芯片滿足國內70%到75%的需求。

一個在芯片制造領域幾乎從零起步的國家，喊出這樣的口號，到底是空中樓閣還是真有章法？

印度搞芯片不是突然冒出來的念頭，而是已經布局了好幾年。

2021年12月，莫迪政府啟動了第一階段的半導體計劃，拿出7600億盧比（折合人民幣約579億元）作為補貼池，對入駐企業提供最高50%的項目成本補貼，覆蓋范圍從晶圓制造到封裝測試全產業鏈。

到目前為止，已經有10家企業參與，總投資額達到1.6萬億盧比（約1219億人民幣）。其中最值得關注的是四個即將投產的項目。

第一個是塔塔電子和中國臺灣力積電合資的晶圓廠，選址在古吉拉特邦的Dholera，投資額108億美元，主攻28nm工藝，計劃2026年底量產，月產能5萬片晶圓。

第二個是美光科技在Sanand的27.5億美元存儲芯片工廠，目前已經在滿產運行，生產DRAM和NAND閃存。第三個是塔塔集團在阿薩姆邦的封測廠，預計2026年4月投產，日產能4800萬顆芯片。第四個是CG Semi的功率芯片項目。

除了制造端，印度在芯片設計環節早已深度參與。高通前不久完成的2nm芯片流片，設計工作就是在印度的班加羅爾、金奈和海德拉巴完成的，雖然制造環節由臺積電負責，但設計端的能力是實打實的。

2026年2月推出的ISM 2.0在第一階段的基礎上進了一步。這一輪不再只是靠補貼吸引外企來建廠，而是開始構建本土的設備和材料供應體系，同時建立印度自己的芯片設計IP庫。2026到2027年度的撥款是100億盧比，規模不算大，但方向上的轉變很關鍵。

莫迪的遠期目標更大，到2032年，印度要躋身全球前四大半導體制造國。

目標歸目標，現狀歸現狀。印度在芯片領域的真實水平，需要拆開來看。

先說強項。印度在芯片設計領域的積累，其實比很多人想象的要深。

班加羅爾被稱為印度的硅谷，全球前十大無廠半導體設計公司，以及前25大半導體供應商中的23家，都在印度設有研發中心。

僅卡納塔克邦就有大約400個研發中心和80多家芯片設計公司。英特爾、英偉達、高通、ARM、Cadence、德州儀器，這些名字幾乎覆蓋了全球芯片行業的半壁江山，它們都在班加羅爾、金奈或浦那設有設計團隊。

印度目前每年大約設計2000顆芯片，擁有超過2萬名IC設計和驗證工程師。過去20年，大量印度工程師在這些國際大廠的研發體系中成長，積累了從架構設計到驗證測試的全流程經驗。這是印度在半導體領域最扎實的家底。

再說短板。那就是造不了。

印度目前沒有任何一座能制造14nm以下芯片的晶圓廠。即將投產的最先進工藝是28nm，放在全球來看大約落后臺積電兩代以上。而且這座28nm工廠還是和中國臺灣力積電合資的，核心設備和工藝know-how并不完全掌握在印度手中。

制造芯片對基礎設施的要求極其苛刻，這恰好是印度最薄弱的環節。

先說水。一座8英寸晶圓廠每天大約需要20萬升超純凈水，而且要求供應絕對穩定。印度是全球第13大缺水國家，人口占世界的16%，淡水資源卻只占4%。

再說電。一臺EUV光刻機一年的耗電量就高達1000萬千瓦時，芯片工廠對電力供應的連續性要求接近100%。但根據印度民調機構對超過2萬人的調查，三分之二的家庭表示會突然遭遇停電，三分之一的家庭每天停電兩小時以上。這樣的電力基礎，跑一座晶圓廠是要出大問題的。

還有原材料。高純度硅材料、特種氣體、光刻膠這些關鍵耗材，印度幾乎完全依賴進口。供應鏈的每一個環節都捏在別人手里，一旦國際局勢有變，生產隨時可能中斷。

物流也是個問題。印度的公路交通擁堵、港口周轉效率不足，在全國范圍內基礎設施發展極不均衡。芯片制造的精密供應鏈對物流時效性的要求極高，這些短板都不是砸錢就能在短期內解決的。

所以整體來看，印度在芯片領域的狀態可以概括為：設計端有底子，制造端剛起步，基礎設施還差得遠。

客觀地說，印度現在搞國產芯片，放在全球背景下看，并不是什么特立獨行的舉動。

美國2022年推出了527億美元的芯片法案，歐盟砸了470億美元，日本投了130億美元，韓國更是規劃了10年4500億美元的芯片制造基地。每個國家都在拼命把半導體供應鏈往自己手里攥，這是2022年俄烏沖突和全球供應鏈危機之后形成的共識。

印度加入這個浪潮，是再正常不過的事。

印度的半導體消費市場正在快速膨脹。2019年印度的芯片消費額是220億美元，到2026年預計達到640億美元，2030年有望突破1100億美元。這么大的內需市場，如果芯片全靠進口，不僅是巨額外匯支出的問題，更是把經濟安全的命脈交到了別人手上。

當然，從28nm起步到莫迪口中的全球前四，中間隔著的不是幾個工廠的距離，而是整個工業體系的代際差距。水電基建、材料自給、人才梯隊、設備國產化，每一項都是要用十年甚至二十年去填的坑。印度現在的芯片制造水平和它喊出來的口號之間，確實存在相當大的落差。

但話說回來，哪個國家的半導體產業不是一步一步走過來的？

中國2000年前后開始發力芯片，走到今天也用了二十多年，中間經歷了無數次卡脖子的陣痛。中國臺灣地區的臺積電1987年成立時，全世界沒有人相信一個代工模式能顛覆整個行業。

韓國在上世紀80年代決定進軍存儲芯片時，三星的良品率低到幾乎無法商用，硬是靠國家意志和企業押注熬了過來。

每一個后來被稱為半導體強者的經濟體，在起步階段都經歷過被質疑、被嘲笑的過程。

印度的底子確實薄，基礎設施確實差，但它有14億人口的內需市場，有大量受過工程訓練的年輕勞動力，有全球科技大廠在本土經營了二十年的設計中心生態。

這些東西不會一夜之間變成先進制程的產能，但它們是成長的土壤。

或許十年后印度的芯片制造依然追不上臺積電和三星，或許它的28nm工廠到那時候還在為成本和良率發愁。

但如果這些投入能讓印度本土生產的芯片服務好本國的手機、汽車、家電和基礎設施，讓本國人用上更便宜的電子產品，那這件事本身就已經值了。

不是每個國家都需要做到最頂尖，能在自己的位置上解決自己的問題，這本身也是一種進步呀。