蘋果芯片，選擇Chiplet？

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得益于臺積電全新的“小外形集成電路”（SoIC）封裝技術， M5 Pro 和 M5 Max 有望成為蘋果首批采用獨立 CPU 和 GPU 模塊的SoC ，從而為蘋果便攜式 Mac 電腦帶來更多可能性。從提高良率降低制造成本到獲得全新性能水平，這些都是企業轉向芯片組設計后能夠獲得的諸多優勢。但如果真是如此，為什么高通至今仍未采用這項技術呢？我們在下文中探討了一些可能性，但我們也認為，高通最終必然會完成這一轉型。

如果像驍龍 X2 Elite Extreme 這樣的芯片組成為常規做法，高通最終將不得不轉向小芯片設計。

隨著芯片的復雜性和物理尺寸不斷增加，像蘋果這樣的公司正在轉向芯片組（chiplet）設計以更好地適應這些變化。AMD 已經采用這種架構好幾代了，英特爾的 Panther Lake 系列 也實現了類似的功能。然而，高通的驍龍 X2 Elite Extreme 和驍龍 X2 Elite卻沒有采用這種架構，這可能有幾個原因。

首先，這家圣地亞哥公司目前僅推出了第二代基于ARM架構的筆記本電腦SoC，而將多個芯片堆疊在單個芯片上需要大量的研發工作，更不用說還需要精湛的工程技術。根據Reddit上的討論來看，這其中也包含大量的試錯過程，這意味著高通可能需要數年時間才能推出一款采用芯片組設計的驍龍產品。

再者，正如上文所述，隨著芯片物理尺寸的增加，如果高通打算推出驍龍 X3 Elite Extreme，就必須迅速行動，否則它將在整整一代產品中落后于競爭對手。

由于額外的功耗需求，高通可能會避免采用芯片組設計。

提醒讀者，驍龍 X2 Elite Extreme在無限制運行時功耗可超過 100W，而當多個芯片相互通信時，則需要額外的電力。高通可能出于優先考慮效率和散熱的考慮而避免采用這種設計，因為采用芯片組架構意味著其合作伙伴也必須重新設計散熱方案，這將導致筆記本電腦更加笨重。

然而，如果芯片組設計存在高溫隱患，蘋果為何還要在 M5 Pro 和 M5 Max 中采用這種設計呢？這家位于庫比蒂諾的公司與高通公司截然不同，它憑借對架構改進和效率的精湛掌控，開發出功耗最低、性能強大的 SoC，從而實現了便攜式 Mac 電腦創紀錄的超長續航時間。

如果這家科技巨頭的 M5 Pro 和 M5 Max 采用了芯片組設計，那就意味著該公司已經解決了散熱問題。A19 Pro 就是一個很好的例證，它的能效核心不僅能帶來高達 29% 的性能提升，而且這款 SoC 還能在零功耗的情況下實現這一壯舉。

最近的基準測試表明，高通驍龍 X2 Elite 處理器存在性能瓶頸，這使得芯片組設計方案極具可行性。

初步評測顯示，驍龍 X2 Elite 芯片組在 CPU 性能方面表現出色， 在大多數基準測試中都超越了 M5 。然而，在游戲性能方面，其弱點就顯露出來了。誠然，驍龍 X2 Elite比驍龍 X Elite 強得多，但與 M5 相比仍處于另一個層次，這表明由于高通目前的集成顯卡設計，集成顯卡成為了性能瓶頸。

如果你看看我們對英特爾酷睿Ultra X9 388H的評測，你會發現它的圖形性能得益于新的架構，而這最終也是高通要想在這場競爭中保持競爭力需要采取的方向。

（來源：編譯自wccftech）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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