湖北
聚焦國產替代 · 驅動技術突圍
第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）
2026年8月31日–9月2日｜無錫太湖國際博覽中心
在全球科技競爭加劇、中國加速構建自主可控半導體產業鏈的關鍵窗口期，CSEAC 2026——中國最具權威性與國際影響力的半導體專業展會，再度啟航！
作為國家“強鏈補鏈”戰略的重要支撐平臺，CSEAC 2026以“專業化、產業化、國際化”為核心理念，深度聚焦設備、材料、核心部件三大“卡脖子”領域，系統覆蓋IC設計→晶圓制造→封裝測試→終端應用全產業鏈，為國產替代與技術創新搭建高效協同的生態舞臺。
為什么參展 CSEAC 2026？
?行業風向標：上屆展會吸引1130+企業、22國海外機構參與，現場意向成交額26.25億元
?精準對接高價值資源：專業觀眾占比超85%，覆蓋頭部晶圓廠、封測企業、IDM、科研院所及投資機構
?七大主題展區全景呈現產業生態：
? IC設計（EDA、IP核、架構創新） ? 半導體設備（刻蝕、薄膜沉積、量測、清洗等） ? 先進材料（硅片、光刻膠、電子特氣、靶材） ? 核心部件（真空系統、射頻電源、精密傳感器） ? 創新應用（AI芯片、車規半導體、物聯網） ? 產業鏈綜合解決方案 ? 人才與產學研對接平臺
?頂級思想碰撞：200+行業領袖將齊聚無錫，包括：
? 中國半導體行業協會理事長、長江存儲董事長 陳南翔 ? 中微公司董事長 尹志堯博士 ? 北方華創、拓荊科技、盛美半導體、華大半導體、中電科裝備等企業高管
共議設備國產化路徑、材料突破、綠色制造、供應鏈安全等核心議題。?全球協作網絡持續拓展：繼成功舉辦“亞太半導體峰會”后，2026年將進一步深化與歐美、日韓、東南亞行業組織的技術合作與標準互認。
參展行動時間表（2026）
時間
關鍵動作
2025年9月 – 2026年3月
內部評估參展目標（品牌曝光 / 客戶獲取 / 新品發布）
2025年9月 – 2026年5月
聯系主辦方，鎖定展位（黃金位置有限！）
2026年4月 – 7月
報名論壇/新品獎/對接會；啟動客戶邀約
2026年8月上旬
完成展臺搭建、演示系統調試
2026年8月中下旬
團隊培訓，統一接待話術與流程
2026年9月3日起
展后48小時內首輪客戶跟進，1周內推進驗證計劃
金秋八月，太湖之濱
共赴一場硬科技與強鏈路的年度盛會
CSEAC 2026 —— 見證中國半導體崛起的力量！
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