國家標準采信6項HiPi團體標準 芯粒互聯標準化建設再上新臺階

近日，國家標準化管理委員會下達2026年第一批推薦性國家標準采信團體標準計劃，共采信團體標準76項。其中，中關村高性能芯片互聯技術聯盟（HiPi聯盟）6項團體標準被納入采信計劃。

此次納入采信的6項HiPi團體標準為《芯粒測試規范》系列標準的第1部分至第6部分，內容涵蓋芯粒互聯接口兼容性測試、芯粒可測性設計及互聯接口連通性測試、測試文件數據格式、測試設備與工具、量產測試以及電磁兼容測試等方面。這套標準是HiPi聯盟芯粒標準體系的重要組成部分，緊密結合了國內產業基礎和技術實踐，明確了測試接口、方法以及覆蓋要求，確保芯粒在出廠、封裝和系統集成的各個階段均具備可測性與接口一致性。

該標準體系不僅具有高度的適應性，還提供了極具工程指導價值的實施方案，旨在為芯粒技術在高性能計算、人工智能、通信等領域的規模化應用提供堅實的技術支撐。

當前，我國芯粒領域標準化工作持續推進。2022年，HiPi聯盟提出芯粒標準體系1.0版本。2023年，HiPi聯盟發布芯粒互聯接口團標。2024年，全國集成電路標準化技術委員會成立芯粒標準工作組；芯粒互聯接口標準列為國家集成電路領域標準穩鏈重點項目之一。

2025年8月，國家市場監督管理總局（國家標準化管理委員會）正式發布了5項《芯粒互聯接口規范》（GB/T 46280.1-2025～GB/T 46280.5-2025）系列推薦性國家標準，將于2026年3月1日起實施。此次HiPi聯盟6項團體標準再獲國家標準采信，標志著我國在芯粒互聯標準化體系建設方面取得新的階段性成果。

芯粒技術正成為突破集成電路發展瓶頸、實現高性能與高效率協同創新的重要路徑，為我國構建自主可控、安全可靠的產業鏈體系提供了關鍵支撐。加快推進芯粒相關標準體系建設，有助于打通設計、制造與封裝測試各環節，促進產業協同與規模化應用。展望未來，隨著標準持續完善和生態不斷成熟，芯粒產業必將為我國集成電路產業的高質量發展注入更強動能。

中關村高性能芯片互聯技術聯盟（HiPi 聯盟）于2022年在中關村國家自主創新示范區正式登記成立，由清華大學、中國電子技術標準化研究院等集成電路產業鏈龍頭企業機構、標準組織和高校院所共同發起，目前已匯聚了近200家會員單位，其中包括我國芯粒產業上下游主要企業。HiPi聯盟以堅持自主創新為核心驅動，緊貼國內產業發展實際與市場應用需求，致力于引領高性能芯片互聯技術演進，推動芯粒技術標準化、產品化、產業化與生態化協同發展。