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2月12日晚間,華虹公司發布2025年第四季度業績,公司第四季度銷售收入達6.599億美元,同比增長22.4%,環比增長3.9%。當季折合8英寸晶圓付運量達144.8萬片,同比增長19.4%。公司2025年全年實現營收24.021億美元,同比增長19.9%。
在產能建設方面,公司戰略布局穩步推進并取得顯著成果。無錫第二條12英寸生產線(FAB9)一階段產能已超預期完成建設,上海12英寸制造基地(FAB5)的收購事項也在有序推進,為公司后續產能提升與工藝升級奠定了堅實基礎。
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從晶圓尺寸上看,華宏表示,本季度來自于8吋晶圓和12 吋晶圓的銷售收入分別為2.528億美元及4.070億美元。
從地方貢獻上看,公司本季度來自于中國的銷售收入5.393億美元,占銷售收入總額的81.8%,同比增長 19.6%,主要得益于其他電源管理、MCU、閃存及 CIS 產品的需求增加;本季度來自于北美的銷售收入7,280萬美元,同比增長51.3%,主要得益于其他電源管理及MCU產品的需求增加;本季度來自于亞洲其他地區的銷售收入2,840萬美元,同比增長9.1%;本季度來自于歐洲的銷售收入1,930萬美元,同比增長35.6%,主要得益于MCU及IGBT 產品的需求增加。
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按照技術平臺劃分,公司本季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.802億美元,同比增長31.3%,主要得益于MCU 及智能卡芯片的需求增加;本季度獨立式非易失性存儲器銷售收入5,660萬美元,同比增長22.9%,主要得益于閃存產品的需求增加;本季度功率器件銷售收入1.689億美元,同比增長 2.4%,主要得益于通用 MOSFET 產品需求增加;本季度邏輯及射頻銷售收入8,040萬美元,同比增長19.2%,主要得益于 CIS 產品的需求增加;本季度模擬與電源管理銷售收入1.738億美元,同比增長40.7%,主要得益于其他電源管理產品的需求增加。
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從工藝節點看,本季度65nm及以下工藝技術節點的銷售收入1.867億美元,同比增長44.7%,主要得益于其他電源管理、閃存、MCU、CIS、邏輯及 RF產品的需求增加;本季度90nm及 95nm工藝技術節點的銷售收入1.639億美元,同比增長54.0%,主要得益于其他電源管理、MCU及智能卡芯片的需求增加;本季度 0.11um 及 0.13um 工藝技術節點的銷售收入6,980萬美元,同比持平;本季度 0.15um及 0.18um工藝技術節點的銷售收入3,350萬美元,同比增長7.1%,主要得益于MCU及其他電源管理產品的需求增加;本季度 0.25um工藝技術節點的銷售收入190萬美元,同比下降32.0%,主要由于功率器件產品的需求下降;本季度 0.35um及以上工藝技術節點的銷售收入2.041億美元,同比增長2.3%,主要得益于通用MOSFET 產品的需求增加。
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按照終端市場劃分,本季度消費電子作為我們的第一大終端市場,貢獻銷售收入4.196 億美元,占銷售收入總額的63.7%,同比增長21.8%,主要得益于其他電源管理、MCU及閃存產品的需求增加;本季度工業及汽車產品銷售收入1.467億美元,同比增長18.3%,主要得益于其他電源管理及智能卡芯片的需求增加;本季度通信類產品銷售收入8,350萬美元,同比增長29.1%,主要得益于CIS、RF、智能卡芯片及模擬產品的需求增加;本季度計算類產品銷售收入1,010萬美元,同比增長69.9%,主要得益于通用MOSFET及MCU產品的需求增加。
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華虹董事會主席兼總裁白鵬博士對二零二五年第四季度及全年業績評論道:“華虹半導體二零二五年第四季度銷售收入再創歷史新高,達6.599億美元,單季度毛利率為13.0%,均符合指引預期。二零二五年全年,公司實現銷售收入24.021億美元,毛利率為11.8%,同比均實現增長并符合管理層預期。在全球半導體市場受AI及其相關產品需求拉動、國內消費類需求回暖的背景下,公司產能維持高位運行,全年平均產能利用率為 106.1%,處于晶圓代工企業領先水平。”
白總繼續表示:“通過優化產品組合及降本增效,公司各特色工藝平臺均表現強勁,尤其是獨立式閃存和電源管理平臺,有力支撐了公司業績增長與利潤率上升。2025年度,公司繼續推進擴大產能的戰略規劃,無錫第二條12英寸產線(FAB9)一階段產能建設超預期完成,上海12英寸制造基地(FAB5)收購事項有序推進。展望未來,公司將通過創新和快速迭代,持續高度聚焦于打造世界級特色工藝技術平臺,并深化與國內外戰略客戶的合作。我們有信心在全球半導體產業變局中把握增長機遇,力爭達到股東的長期期許。〞
(來源:半導體行業觀察綜合)
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