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2月12日消息，美國商務部宣布，與應用材料達成2.52億美元和解協(xié)議，緣由是該公司對華非法出口美國半導體制造設備的指控。
在公布的文件中，美國商務部表示，應用材料公司將芯片制造核心設備離子注入機，先運往韓國AMK公司進行組裝，隨后轉運至中國，且全程未申請、也未獲得所需的出口許可證。
應用材料公司稱，對與美國商務部達成和解表示滿意；同時美國司法部、美國證券交易委員會已告知該公司，已終止相關調查，且未采取進一步處置措施。美國司法部與美國證券交易委員會暫未回應置評請求。
值得注意的是，2023年就有報道稱，應用材料因涉嫌規(guī)避對中國晶圓代工廠的出口限制而受到美國刑事調查。
美國商務部聲明稱，非法運往中國的貨物價值約1.26億美元。商務部指出，2.52億美元罰款為涉案金額的兩倍，屬法律允許的最高處罰額度，也是該部工業(yè)和安全局有史以來開出的第二高額罰單。
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