星思半導體通過技術卡位搶先機，以創新技術賦能衛星通信商業化落地

成立于2020年的星思半導體，自誕生之日起便聚焦5G/6G通信基帶芯片研發，致力于提供全場景空天地一體化芯片及解決方案，產品涵蓋5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺，同時憑借精準的技術卡位和持續的創新突破，在衛星通信芯片領域逐步構建起核心競爭力。

星思半導體于近期完成數輪戰略融資，金額近15億元，估值超百億，加速推動了技術成果商業化落地，成為商業航天熱潮中最具潛力的企業之一。值得一提的是，星思半導體團隊的多位核心成員是退休后仍年富力強的華為專家，受美國制裁風波觸動，決心投身芯片創業，憑借二十余載通信行業積累的技術經驗，立志打造能與國際巨頭掰手腕的芯片。

在技術布局上，星思半導體展現出敏銳的行業洞察力，早早卡位5G/6G NTN衛星通信芯片賽道。其3GPP NTN技術路線早在2023年便已確定，甚至比馬斯克的星鏈還要早一兩年，在全球范圍內處于前沿水平。2025年，這一技術路線得到全球電信聯盟組織認可，成為未來國際衛星通信標準的唯一技術方案，星思半導體的前置布局迎來收獲，也為我國在全球衛星通信領域占據優勢奠定了基礎。

截至目前，星思半導體已累計申請各項知識產權270件，其中發明專利達195件，構筑了堅實的核心技術保護體系，配備專業軟硬件平臺，可獨立完成超大規模芯片設計、驗證及測試調試等工作。2022年首款自研5G eMBB基帶芯片一次性流片成功，2025年成功打通全球首次基于5G NTN標準的手機直連衛星高清視頻通話。

依托扎實的技術積累，星思半導體已逐步邁入商業化爆發的前夜，成為衛星通信芯片領域商業化布局最成熟的企業之一。星思半導體承擔著多個與低軌衛星通信相關的國家科技重大專項，是多顆衛星通信基帶芯片的唯一承研和授權企業，并已與國內主流低軌衛星互聯網星座完成全系統對接測試。在終端合作方面，星思半導體與全球前六的兩家手機大廠、兩家頭部車企，以及多家通信設備大廠、模組大廠完成產品認證，成為獨家低軌衛星通信基帶芯片選型供應商，覆蓋手機、車載、無人機、低空eVTOL等多個有商業化前景的終端場景。

隨著近15億融資的注入，星思半導體將進一步加快技術迭代和商業化落地速度，推動衛星通信與工業物聯、低空經濟等領域的深度融合，助力我國實現衛星通信芯片自主可控，在全球空天地一體化網絡競爭中占據主導地位。

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