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芯片制造商Tower Semiconductor周三發布了2025年第四季度及全年業績報告,顯示公司業績表現良好,各項財務指標均實現全面增長。該季度營業收入達到4.4億美元,較2024年同期增長14%。公司表示,業績符合預期,并延續了年初以來的增長勢頭。過去一年,Tower Semiconductor股價飆升超過170%,市值創下超過150億美元的歷史新高。
毛利潤增長27%至1.18億美元,營業利潤增長39%至7100萬美元。凈利潤總計8000萬美元,同比增長48%,每股收益為0.71美元。全年來看,Tower公司營收增長9%至16億美元,凈利潤增長6%至2.2億美元。
該公司還發布了 2026 年初的業績指引。對于第一季度(即當前季度),Tower 預計營收為 4.12 億美元,預計比去年同期增長 15%,上下浮動幅度為 5%。
除了此前公布的6.5億美元資本支出計劃外,Tower還透露預計將額外投資2.7億美元用于硅光子元件生產的基礎設施建設。上周,該公司宣布與英偉達達成合作,Tower將為這家芯片巨頭的產品供應這些元件。
Tower 首席執行官 Russell Ellwanger 表示:“2025 年末,我們實現了有史以來最高的季度營收,盈利能力也大幅提升。這得益于我們強大的基礎,我們所有關鍵技術平臺均實現了增長,同時,我們市場領先的 SiPho 平臺也表現出色,利潤率大幅提升。我們此前宣布了一項 6.5 億美元的資本支出投資計劃,預計將于 2026 年下半年完成全部審批。考慮到我們的市場地位,以及 SiPho 技術在 1.6T 收發器(Tower 是其主要供應商)中極高的普及率,我們今天宣布追加 2.7 億美元的投資,用于擴大 SiPho 的產能和功能。此次總投資 9.2 億美元,目標是到 2026 年 12 月,SiPho 晶圓的開工產能將超過 2025 年第四季度實際 SiPho 晶圓月出貨量的五倍以上,并已獲得客戶承諾的訂單量。”
與英特爾的合作將終止
與此同時,Tower Semiconductor 還透露,英特爾打算退出一項 2023 年的協議。根據該協議,這家美國芯片巨頭將在其位于新墨西哥州的工廠為 Tower 的客戶生產 300 毫米晶圓。這項協議是在英特爾計劃以 54 億美元收購 Tower 失敗后幾周內達成的。
這家以色列芯片制造商在周三發布的最新財報中透露,“英特爾已表示無意履行”雙方于2023年9月簽署的協議。Tower表示,雙方目前正在進行調解,并補充說,原計劃在新墨西哥州進行的生產線正在被重新分配到該公司位于日本的Fab7工廠,這些工藝最初就是在該工廠完成認證的。
這一披露標志著雙方合作關系急轉直下。此前,雙方曾被視為收購失敗后兩家公司之間的戰略橋梁。2023年的合同設想Tower公司投資3億美元,用于英特爾位于里奧蘭喬的工廠的設備,以確保產能,從而支持下一代300毫米芯片的生產。當時,Tower公司首席執行官Russell Ellwanger將此安排描述為“與英特爾開展多項獨特協同解決方案的第一步”,尤其是在先進電源管理和射頻絕緣體上硅(FOI)技術領域。
不到一個月前,由于擬議的收購未能獲得中國監管部門的批準,兩家公司放棄了合并計劃。英特爾向Tower支付了3.75億美元的終止費,但這項制造協議被視為維系商業關系并鞏固英特爾拓展代工業務雄心的一種方式。
此后,Tower公司發展迅猛。
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(來源:編譯自CTech)
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