惠特科技起訴三安光電背后：另有隱情？

近日，一則與半導體設備相關的糾紛引發了筆者關注。

總部位于中國臺灣的半導體設備廠商惠特科技（FitTech）在2月4日發布公告稱，中國國際經濟貿易仲裁委員會裁決三安光電旗下兩家子公司，合計向惠特科技支付約3.27億元。

翻看臺媒有關這個訴訟的相關報道，基本都是指控三安光電在合約履行過程中指示惠特延后出貨，這直接導致了惠特的額外負擔。而根據筆者從三安光電處獲悉，這樁案例，另有隱情。

延遲出貨背后：設備質量問題

根據三安光電在給證券時報的回應中所說，公司之所以沒有支付剩余價款的原因在于——經檢測，惠特科技所供應設備質量不過關。“惠特公司設備存在嚴重質量問題，給我方造成嚴重損失，我方正在提起追索。”三安光電相關負責人進一步指出。

要了解三安光電所說的質量問題是什么，以及這個質量是如何對三安光電造成重大影響，我們就需要了解惠特做的是什么產品。

據介紹，惠特科技成立于2004年，是全光電半導體測試設備供應商。而他們與三安發生糾紛的核心就是LED晶粒分選機（Die Sorter）。所謂晶粒分選機，是半導體和 LED 制造后段制程中的核心自動化設備，主要負責將切割完成、經過測試的芯片（晶粒），根據其性能參數（如亮度、電壓、波長或電性表現）分門別類地放置到不同的載盤中。其整個工作流程可以劃分為取料、識別與對位以及分類。

為了保證顯示屏顏色一致，廠商就必須要借助分選機把性能相近的晶粒挑出來放在一起。由于LED的應用非常廣，就需要對分選機的速度、精度和穩定性提出提出巨大的考驗。這就要求不但在設備在性能上要表現過硬，就連后續的相關維護也非常關鍵。

然而，正如三安光電所說，惠特方面交付的設備有所缺失。

三安光電相關負責人在接受證券時報采訪時也表示，惠特公司已交付的設備不符合合同約定的技術規格，既存在硬件問題——缺件發貨，也存在軟件問題——抓取晶粒失敗、排列間距問題、軟件卡頓、機臺死機等問題。設備不符合合同約定的產能標準，因而設備未予驗收。

該負責人進一步指出，惠特發貨的設備在使用中暴露的重復性、隨機性的質量缺陷，已遠遠超出了正常合理的范疇，不符合合同技術文件的約定，對三安光電的生產運營造成了重大影響，導致了產能爬坡受阻、良率停滯，進而無法滿足多家國際大客戶的訂單需求，造成了重大訂單流失和商譽損失。“這不僅僅是一個設備質量問題，更是對公司客戶信任鏈的沖擊。”該負責人強調。

更有甚者，從臺媒最新的報道可以看到，惠特目前正在轉變經營重心，要知道，設備售價不僅包含硬件，更包含了未來數年的“質量保證與提升承諾”——即技術支持合同，服務質量本身，就是產品質量的延伸，設備質量與服務的不可控給諸如三安這樣的終端客戶帶來的不確定性，也是顯而易見的。

惠特轉型之后：客戶何去何從？

在一月底的財報會上，惠特指出，公司未來發展重心將放在光通信相關的CPO、MPO設備與代工服務，特別是硅光激光光源DFB、EEL的量測與代工業務。

在產品與策略布局方面，惠特指出，公司已自2024年起陸續推出硅光子相關設備，包括光纖貼合、單晶點測、光纖陣列測試等，并持續與多家客戶進行驗證，目標在通過認證后切入量產供應鏈。同時，公司也擴大激光清潔設備應用，從既有Pogo Pin延伸至Probe Card清針，并已獲國際客戶驗證，看好后續成為關鍵制程設備。此外，惠特亦布局精密光學與AI相關應用，開發用于AI眼鏡的自動化組裝與測試設備，期望在新興應用市場中取得先機。

從上面的介紹我們可以看到，該公司已經明確了一個點，那就是在LED晶粒分選機業務，已經不再是他們的重心，這引發了客戶對其設備能否持續維護的擔憂。

作為一類涉及高速、高頻的機械往復運動（取料、放料）的設備，晶粒分選機長時間運行后，機械臂的絲杠、導軌和吸嘴會發生微小磨損，導致精度偏移。若不定期校準，會造成吸破芯片或放錯位置，損失巨大；與此同時，分選機的吸嘴（Nozzles）和點測機的探針（Probes）都是易耗品。吸嘴會積塵、堵塞，探針會磨損、氧化，這些都需要廠商持續供應原廠配件并指導更換；此外，隨著LED芯片規格的改變（比如晶粒變得更小或排列更密），需要原廠更新視覺識別算法和控制系統軟件，以保持最佳的產能（UPH）和良率。

換而言之，如果原廠在后續維護上給不了客戶保證，對于購買了這類集成了機械、電子、氣動和視覺系統設備的廠商來說，潛在風險無法估量。

國內廠商已崛起：思維要變了

從惠特與三安的這次風波中，筆者還發現一個點，那就是隨著國內半導體設備供應商的崛起，無論是臺系、日韓系還是歐洲系的設備供應商的思維都要轉變了。

過去，國內半導體設備還處于起步階段，但國內制造端發展非常迅猛，且終端需求也非常大，這就給國際上擁有先發優勢設備的廠商帶來巨大機會。憑借其近乎壟斷的供應，這些廠商從中國客戶處掙走了大部分的利潤。

但進入近年，在內外多重因素的影響下，國內的上游發展迅猛，無論是設備還是材料也都日新月異。在泛半導體的LED領域，這種現狀更為明顯。

以LED分選機為例，國內的矽電股份近年來強勢崛起。據了解，在LED光電芯片領域，矽電股份借助測試方案與自動化集成優化，大幅度提升綜合測試效率與產能水平，同時支持更小尺寸芯片測試；新開發的高速分選機及測試分選一體機已達到行業先進水平，進一步鞏固了公司的技術競爭力。也正是因為矽電股份這些國內廠商的出現，讓三安光電等國內制造商可以以更低的成本買到更好的設備，更為關鍵的是在后續維護上有了更可靠的保障。

矽電股份曾指出，公司在國內探針臺市場占有率從2019年的13%提升至2024年的23.3%，客戶就涵蓋了三安光電等頭部企業。從這組數據可以看到，矽電股份正在用性價比蠶食惠特等臺商的客戶。

聯想到惠特與三安的這個設備采購合同是在新冠疫情早期簽訂的，當時的采購價格和今天設備的購買價格已經不再同日而語了。聯想到矽電股份等國產設備崛起對其的沖擊，就更好解析惠特為何一直在對三安步步緊逼了。

（本文封面由AI生成）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4316期內容，歡迎關注。

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