擬募資48億元，盛合晶微定于2月24日上會(huì)

上交所消息，2月10日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）將于2月24日上會(huì)。

資料顯示，盛合晶微是一家專注于集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，致力于提供中段硅片制造、測(cè)試服務(wù)及先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)，主營(yíng)晶圓凸塊、晶圓測(cè)試、晶圓級(jí)芯片封裝等產(chǎn)品及服務(wù)，應(yīng)用于圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片，助力高算力、高帶寬、低功耗芯片性能提升，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

根據(jù)招股書，盛合晶微擬在上交所科創(chuàng)板上市，募集資金48.00億元，全部用于三維多芯片集成封裝、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝相關(guān)項(xiàng)目。截至2025年6月末，公司資產(chǎn)合計(jì)214.17億元，負(fù)債合計(jì)73.28億元，資產(chǎn)負(fù)債率34.22%。報(bào)告期內(nèi)，公司芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛，收入從2022年的0.86億元增至2024年的20.79億元，2025年上半年該業(yè)務(wù)收入占比達(dá)56%；2022-2025年上半年，其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)攀升，分別為6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，2025年上半年已超同行業(yè)平均水平。

業(yè)績(jī)方面，2022-2024年，盛合晶微的營(yíng)收分別為16億元、30億元、47億元，扣非凈利潤(rùn)分別為-3.49億元、0.32億元、1.87億元。盛合晶微對(duì)前五大客戶依賴度較高，且占比逐年攀升，2022-2024年各期前五大客戶收入分別為11.89億元、26.73億元、42.11億元，收入占比依次為72.83%、87.97%、89.48%。