中芯國際趙海軍：行業需求深刻調整，穩步擴產承接增量機遇

2月11日，中芯國際舉行2025年第四季度及全年業績說明會。公司聯合首席執行官趙海軍在會上表示，為把握在地制造需求，公司持續加大投入，雖推動收入規模穩步增長，但也帶來顯著折舊壓力；2026年，公司將以“穩步擴產、深化降本增效”為核心，積極應對行業挑戰。同時他指出，受部分企業產能轉向先進封裝影響，當前晶圓代工產能供應正逐步收縮，這一行業變化進一步凸顯了中芯國際的核心競爭優勢。

淡季不淡穩增長，產收規模新高

2025年四季度，中芯國際打破行業淡季慣例，呈現“淡季不淡”的良好發展態勢，為全年業績筑牢基礎。財務數據顯示，該季度公司整體銷售收入達24.89億美元，環比增長4.5%；其中晶圓收入環比增長1.5%，得益于銷售片數與平均單價的雙小幅提升；其他收入環比激增64%，核心驅動力為光罩產品年底集中出貨。

產能利用率方面，公司產能布局與市場需求的精準匹配。盡管該季度新增1.6萬片12英寸產能，公司整體產能利用率仍維持在95.7%的高位水平，其中8英寸產線實現超滿載運行，12英寸產線接近滿載。

值得關注的是，四季度公司毛利率出現小幅回落。中芯國際明確表示，折舊費用上升是拖累毛利率的主要原因：該季度公司折舊及攤銷費用達10.70億美元，環比增長7.4%，同比增幅更是高達26.0%，折舊壓力已初步顯現。

回顧2025年全年，半導體產業鏈本土化重組成為公司業績增長的核心引擎。全年行業格局加速重構，原本“國外設計、國外生產、國內銷售”的模式逐步打破，其中模擬類產品切換速度最快，顯示驅動、攝像頭、存儲等領域緊隨其后，MCU、數模混合、邏輯等產品也逐步完成供應鏈切換。國內本土設計公司順勢擴大供應鏈份額，中芯國際對接客戶細分需求，加快產品驗證與擴產上量節奏，最終實現經營業績的穩步躍升。

未經審核的財務數據顯示，2025年公司銷售收入達93.27億美元，同比增長16.2%，創下歷史新高；毛利率為21.0%，同比上升3.0個百分點，盈利能力穩步提升。

從收入結構來看，區域分布上，中國、美國、歐亞市場占比分別維持85%、12%和3%，但收入絕對值均實現增長，其中國內客戶收入同比增長18%，海外客戶收入同比增長9%，國內市場形成業績核心支撐。

尺寸分布上，12英寸和8英寸晶圓依舊是核心增長極，收入占比分別保持77%和23%，絕對值同比分別增長17%和18%。

應用領域方面，消費電子以43%的占比穩居第一大收入來源，受益于國家消費刺激政策及國際需求回升帶動的出口增長，同比增幅超三成；工業與汽車領域表現尤為突出，得益于產業鏈加速切換及公司前期平臺布局，收入絕對值同比增長超六成，成為公司業績增長的重要新引擎。

產能與資本開支方面，2025年公司資本開支達81億美元，高于年初預期，主要用于提前采購可獲取的關鍵設備，以應對客戶強勁需求及外部環境變化。截至2025年底，公司折合8英寸標準邏輯月產能達105.9萬片，較上年年底增加約11.1萬片；全年出貨總量約970萬片，平均產能利用率達93.5%，同比提升8個百分點，產能運營效率大幅優化。

AI驅動需求分化，產能格局持續調整

趙海軍在業績說明會上重點分析了當前半導體行業的市場變局，明確指出AI驅動下的需求分化與產能格局調整，既是行業挑戰，更是中芯國際實現差異化發展的重要機遇。他表示，當前人工智能行業對存儲芯片的強勁需求，雖然在一定程度上擠壓了手機等中低端應用領域的存儲芯片供應，但也推動行業需求結構向高端化升級，而中芯國際已布局相關領域，能夠精準承接高端市場需求。

趙海軍進一步強調，行業產能格局的深刻調整，讓中芯國際的核心優勢得以充分凸顯。隨著部分企業將產能轉向先進封裝領域，當前市場上的晶圓代工產能供應逐步優化收縮；與此同時，需求端呈現清晰的“高端增長、低端疲軟”分化態勢，其中與AI、存儲、中高端應用相關的訂單持續穩步增加。這一行業趨勢，為具備深厚技術儲備與細分領域領先優勢的晶圓代工廠商，創造了前所未有的發展契機。

憑借在BCD、模擬、存儲、MCU、中高端顯示驅動等細分領域的扎實技術儲備與領先市場地位，加之優質的客戶產品布局，中芯國際在本輪行業發展周期中占據有利位置，為后續持續增長奠定堅實基礎。

擴產穩步推進，聚焦降本對沖折舊壓力

展望2026年，中芯國際判斷，半導體產業鏈海外回流、國內客戶新產品替代海外老產品的效應將持續釋放，為國內產業鏈帶來持續的增量空間。基于這一判斷，公司給出明確經營指引：在外部環境無重大變化的前提下，2026年銷售收入增幅將高于可比同業平均值，資本開支與2025年大致持平；其中一季度銷售收入預計環比持平，毛利率維持在18%—20%之間。

針對2026年的發展，中芯國際明確兩大核心方向，聚焦對沖折舊壓力、鞏固行業優勢。

其一，穩步推進擴產計劃，適配行業節奏與自身實際。2025年公司已新增約5萬片12英寸產能，2026年將繼續推進擴產工作。但受外部環境制約，擴產節奏將適度調整——由于公司前期提前采購了部分關鍵設備，而配套設備尚未完成采購，設備到位的時間差導致已采購設備難以在今年形成完整生產能力。結合當前進展，預計2026年底較上年年底，公司月產能增量折合12英寸晶圓約4萬片，擴產規模符合行業發展節奏與自身實際情況。

其二，深化降本增效，直面折舊壓力。中芯國際高管在業績會上多次強調，為把握在地制造需求，公司持續加大投入，這一方面推動了收入規模的快速成長，另一方面也給毛利率帶來了較高的折舊壓力。隨著新工廠走出開辦期、開始計提折舊，預計2026年公司總折舊同比增加三成左右。對此，公司將重點通過保持高產能利用率、深化降本增效等方式對沖折舊壓力，同時明確，當前毛利率變動的核心影響因素為單位收入對應的折舊增幅，針對其他影響因素，將通過精細化管理實現有效對沖。

趙海軍表示，半導體產業正處于技術迭代與格局重構的關鍵時期，產業鏈本土化、需求高端化成為核心發展趨勢。盡管中芯國際2026年將面臨折舊增加、行業分化等挑戰，但長坡厚雪，久久為功。隨著擴產計劃的穩步推進、降本增效措施的落地實施，以及AI、中高端存儲等領域的機遇挖掘，中芯國際有望持續鞏固國內晶圓代工領域的龍頭地位，同時在全球半導體產業格局中占據更重要的位置，為國內集成電路產業的全面發展提供有力支撐。（校對/黃仁貴）