北京
據科技媒體報道，半導體行業近期出現重要動態：繼蘋果之后，英特爾代工業務可能已成功爭取到另一家重量級客戶——聯發科（MediaTek）。消息稱，聯發科的天璣（Dimensity）系列移動芯片預計將采用英特爾最先進的14A工藝進行代工生產。
此前，市場已有傳聞稱蘋果與英特爾簽署了保密協議，正在評估其18A-P工藝，并可能在2027年將部分非Pro系列iPhone芯片或入門級M系列芯片交由英特爾生產。此外，分析指出蘋果預計在2028年推出的定制化ASIC芯片可能會采用英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）封裝技術。英特爾的18A-P是其首個支持Foveros Direct 3D混合鍵合技術的節點。
然而，將英特爾的14A工藝應用于移動芯片面臨顯著的技術挑戰。報道指出，英特爾在18A和14A節點上全面押注了“背面供電技術”（Backside Power Delivery）。這項技術雖能提升性能與晶體管密度，但也帶來了更嚴重的“自發熱效應”（Self-Heating Effect）。對于智能手機等內部空間和散熱能力極度受限的設備而言，這一熱效應問題尤為嚴峻，可能對移動SoC的能效與穩定運行構成挑戰。
如果英特爾與聯發科能夠合作克服這一技術瓶頸，雙方有望實現更深度的合作。這一潛在聯盟也標志著英特爾在拓展其先進制程客戶方面取得了重要進展。
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