中科院系創業項目成立半年融資數千萬，做CPO、OIO光引擎｜36氪首發

作者丨歐雪

編輯丨袁斯來

硬氪獲悉，CPO、OIO光引擎企業北京靈熹光子科技有限公司（下稱“靈熹光子”）近日完成數千萬元天使輪融資。本輪融資由順禧基金、普華資本、水木創投、鵬晨資本、中科創星、勵石創投等六家機構聯合投資，投資機構涵蓋知名的國資及市場化機構，所募資金將主要用于3.2T/6.4T光引擎原型開發及早期團隊搭建。

靈熹光子成立于2025年9月，脫胎于中國科學院西安光學精密機械研究所（以下簡稱“中科院西光所”），公司創始人王斌浩本碩畢業于浙江大學、博?畢業于美國德州農工大學，擔任中國科學院西安光學精密機械研究所研究員、中國科學院大學博士生導師，曾任美國惠普實驗室研究科學家。公司的核心團隊來自于中科院西光所、其他國內一流的科研院所以及全球科技巨頭的主任科學家。

公司專注于基于微環調制器的硅光芯片與CMOS模擬電芯片的自主協同開發，并結合光電芯片先進封裝技術，打造高性能光引擎。其目標是為AI算力集群提供高帶寬、低功耗的光互連解決方案，加速光互連核心技術的國產化進程。

硬氪了解到，隨著AI大模型持續發展，算力集群對Scale-up（縱向擴展）與Scale-out（橫向擴展）能力的需求日益迫切。傳統銅纜受限于傳輸距離，而可插拔光模塊則面臨功耗高、信號完整性受限等瓶頸。在此背景下，共封裝光學（CPO）與光輸入輸出（OIO）技術正成為下一代高密度光互連的關鍵方向。

據長江證券研究所預測，在保守假設下，CPO光引擎市場空間有望達到72億美元，OIO光引擎市場空間則高達259億美元。“共封裝光引擎市場未來的市場規模可能是現有光模塊市場的10倍以上。”靈熹光子創始人王斌浩判斷。

順應這一技術趨勢，靈熹光子推出了其核心產品——基于微環調制器的硅光引擎。該方案具備尺寸小、功耗低、帶寬密度高，并天然支持波分復用等顯著優勢。“微環調制器的尺寸僅為當前商用方案的千分之一，功耗與集成密度優勢突出，特別適合與GPU、Switch芯片等進行先進封裝。”王斌浩向硬氪表示。

目前，公司已構建覆蓋光芯片、電芯片、激光器到先進封裝的全鏈路技術能力，并已完成波長鎖定、單通道500Gb/s微環調制器、16×256Gb/s波分復用等關鍵技術及Demo的驗證。

光芯片實測256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼圖（圖源/企業）

實測16x256 Gb/S PAM4 陣列多通道眼圖（圖源/企業）

盡管英偉達、博通等國際巨頭已在CPO光引擎領域率先布局，但國內整體仍處于起步階段。“這是一個我們完全有機會與國際同行同臺競技的賽道，”王斌浩表示，“國內或許有團隊在某些技術點上有所積累，但像我們這樣掌握全棧關鍵技術的團隊仍屬少數。”

王斌浩透露，公司目前已與多家國內頭部交換芯片廠商、AI芯片企業及大型互聯網公司開展早期技術對接與聯合驗證。

在生產制造環節，靈熹光子的技術路徑具備顯著的供應鏈自主優勢：其光芯片基于硅光工藝，電芯片以模擬電路為主，均無需依賴7nm以下先進制程。目前，國內主流代工廠已具備相應的量產能力。

光電芯片合封實物（圖源/企業）

“我們正在國內外多條量產產線上進行流片，并同步推進可靠性與一致性的驗證工作。”王斌浩表示。這一策略有效降低了對外部供應鏈的依賴，為產品快速迭代與成本控制提供了保障。

在產品規劃方面，靈熹光子將沿兩條技術路線推進：一是多通道并行方案，主要面向交換芯片的Scale Out共封裝場景，預計于2026年下半年推出原型Demo；二是波分復用（DWDM）方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封裝需求，計劃于2027年完成原型Demo。

“并行方案商業化節奏更快，而波分復用則面向更高帶寬密度以及更長遠的算力演進需求。”王斌浩總結道。

投資方觀點：

順禧基金表示：當前AI Scaling law驅動大規模算力集群急劇擴張，內部互聯通信方式極大影響集群算力利用率和整體功耗。高集成度的硅光互聯（CPO/OIO）能夠為算力集群提供更高的帶寬密度和更低通信功耗。靈熹光子的核心團隊來自西光所，在基于微環的光I/O設計、光電混合集成、微環波長設計等領域積累深厚，具備核心優勢。我們看好公司成長為下一代硅光領域的領先公司。

普華資本表示：普華資本憑借對產業的深刻理解和豐富的資本市場經驗，確立了“資本+產業”雙輪驅動策略，致力于投早、投新、投專、投成長，做創業創新的培育者、助跑者，持續投資支持了超700家創業企業發展。靈熹光子專注于基于微環的光引擎技術，在光I/O領域具備扎實的理論基礎和最豐富的實操經驗。我們期待公司未來依托技術積累與產業協同，在硅光技術規模化商用、產業鏈價值重構中持續發揮引領作用，為我國在全球硅光產業競爭中搶占先機、推動AI數據中心、新一代通信等領域的技術升級注入核心動力。

水木創投表示：AI算力的發展會帶來?速光互連的巨大需求，公司提供基于微環的光引擎技術，可以提供高帶寬密度和降低傳輸損耗，性能達到國內領先水平。未來我們將持續助力公司發展，期待公司未來成長為行業頭部。

中科創星表示：在算力基礎設施投入高速擴張期內，大模型訓練和推理需要更大規模的Scale-up及更低功耗的Scale out方案。CPO、光I/O的光互聯方案是未來比較確定性的方向，潛在市場空間巨大。靈熹光子基于微環方案，具有集成度高、帶寬密度高、功耗低等優勢，也獲得潛在產業資源及合作伙伴的深度支持。核心創始團隊源于中科院西安光機所，具備長期技術積累和前瞻布局，屬于我國在光I/O、光頻梳領域具備扎實的理論基礎和最豐富的實操經驗的團隊。我們看好團隊的積累和采取的技術路線，堅定投資布局。

勵石創投表示：伴隨著國內外AI算力中心的建設浪潮，算力集群規模不斷增大，網絡互聯的重要性日益凸顯。傳統的Scale Up域用電連接為主，Scale Out域用光模塊連接為主，但超節點使得電連接變得越來越有挑戰，以及光模塊的功耗問題，產業界急需創新的連接方案。光互連（CPO/OIO）應運而生，光互連具備更低延遲、更大帶寬、更低功耗的特性，具備極大的應用潛力，國內外產業巨頭、創業公司均在推進產業化。靈熹光子核心團隊源自西安光機所，掌握硅光微環光引擎全套技術，兼備豐富的研究和產業化能力，有望引領國內光互連產業發展。勵石堅定看好靈熹團隊和公司未來發展，為市場帶來創新產品和解決方案。