廣東
2月9日消息，據韓聯社報道，業內人士爆料稱，三星電子將于2月下旬（農歷新年假期后）開始量產全球首款第六代高帶寬存儲器HBM4，并將被集成在英偉達一代AI加速器Vera Rubin當中。
業內人士指出，三星擁有全球最大的生產能力和最廣泛的內存產品線，并且通過成為首家量產最高性能HBM4的公司，顯示出其內存技術競爭力的恢復。雖然，當前全球HBM市場主要由第五代HBM3E芯片主導，但業界觀察家預計，HBM4很快將會成為新一代AI加速器的標配。
目前，三星的HBM4已通過英偉達的質量認證流程并獲得訂單，生產計劃也已根據英偉達的Vera Rubin推出計劃進行了調整。根據最新的訂單，三星供應的HBM4樣品數量也顯著增加，以便客戶進行模塊測試。
三星HBM4生產計劃的啟動正值全球內存供應危機的加劇，該危機是由于生成式AI服務的爆炸性增長所驅動。隨著2022至2023年期間的內存的戰略性減產，三星、SK海力士和美光等主要內存制造商將產能重新導向專用的高帶寬內存，用于AI加速器和數據中心GPU，特別是隨著AI需求的爆炸式增長，這個轉變導致傳統DDR4和DDR5內存的嚴重短缺。到2025年9月，三星已將其1c DRAM產能擴展至每月60,000片晶圓，專門針對HBM4的生產。該公司還確認計劃將HBM4的產能提高70%，以滿足來自英偉達和AMD的需求。
目前，內存芯片的短缺已對消費電子行業造成連鎖反應。比如，高通已經報告了顯著的生產延遲。高通首席執行長克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）將預測的手機部門13%的收入下降歸因于內存的缺乏，并表示這“100%與內存有關”。
包括谷歌、亞馬遜AWS、微軟和Meta等科技巨頭已向內存供應商下達無限期的訂單，無論價格如何，愿意接受任何可用的供應。OpenAI在2025年10月也與三星和SK海力士達成戰略合作伙伴關系（主要針對其“星際之門”AI基礎設施項目），可能會消耗全球DRAM產量的40%。
內存供應的短缺和價格上漲，推動了三星電子和SK海力士的獲利的大幅增長。即使是通常能確保充足供應的英偉達，也要求三星加快HBM4的交付，盡管質量測試尚未完成，這突顯了需求壓力的嚴重性。
編輯：芯智訊-林子
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