2026年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值將達(dá)晶圓代工2倍以上

2月9日，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新的研究數(shù)據(jù)顯示，受益于AI 浪潮的推升下，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)與晶圓代工產(chǎn)值皆將在2026 年同步創(chuàng)新高。其中，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)受到供不應(yīng)求與價(jià)格飆升，將帶動(dòng)2026年產(chǎn)值規(guī)模大幅增長(zhǎng)至5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下2,187 億美元的新高紀(jì)錄，但存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)到了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的兩倍以上。

存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求將持續(xù)至2027年以后

回顧上一次存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)超級(jí)循環(huán)周期是在2017-2019年，當(dāng)時(shí)由云端數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求所驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值當(dāng)時(shí)也與晶圓代工拉開(kāi)顯著差距。

然而，此次由AI需求帶動(dòng)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)周期循環(huán)與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產(chǎn)業(yè)重心由模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用，更強(qiáng)調(diào)即時(shí)回應(yīng)能力與數(shù)據(jù)存取效率，帶動(dòng)服務(wù)器端對(duì)高容量、高帶寬DRAM的需求持續(xù)擴(kuò)大，單機(jī)搭載容量亦同步提升。除此之外，英偉達(dá)在其新一代Vera Rubin平臺(tái)的推廣中，強(qiáng)化了對(duì)高性能存儲(chǔ)的需求，推升Enterprise SSD的重要性。為了在Token生成性能與成本之間取得平衡，企業(yè)正加速采用大容量QLC SSD以應(yīng)對(duì)大量數(shù)據(jù)存取。

另一方面，客戶也已顯著改變，不同于過(guò)去以終端客戶為主，此次搶貨潮由CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）拉動(dòng)，不僅采購(gòu)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，對(duì)價(jià)格的敏感度相對(duì)低，使得價(jià)格漲幅同樣超越前一次超級(jí)循環(huán)，并創(chuàng)下新紀(jì)錄。

晶圓代工產(chǎn)值增長(zhǎng)趨于平穩(wěn)

盡管晶圓代工同樣受益于AI芯片的強(qiáng)勁訂單，但其產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度相較存儲(chǔ)芯片的增長(zhǎng)軌道平緩的原因主要在于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與定價(jià)機(jī)制。

從晶圓代工產(chǎn)能結(jié)構(gòu)來(lái)看，盡管先進(jìn)制程單價(jià)高昂，驅(qū)動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)近年持續(xù)成長(zhǎng)，然受限于極高的技術(shù)門檻與資本支出，供應(yīng)商呈現(xiàn)高度寡占，導(dǎo)致產(chǎn)能規(guī)模無(wú)法輕易擴(kuò)張的情況下，即便單價(jià)驚人，其對(duì)整體產(chǎn)值貢獻(xiàn)的仍不及相對(duì)疲弱的成熟制程市場(chǎng)。成熟制程約占整體晶圓代工產(chǎn)能的70%~80%，而先進(jìn)制程僅占約20%~30%。此外，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的代工屬性與合約制度，也使其定價(jià)的波動(dòng)性相對(duì)于記憶體產(chǎn)業(yè)低，無(wú)論是漲價(jià)或跌價(jià)皆較不易出現(xiàn)相當(dāng)劇烈的狀況。

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)增彈性高于晶圓代工產(chǎn)業(yè)

從晶圓代工與記憶體產(chǎn)能擴(kuò)張的角度來(lái)看，兩者的產(chǎn)值差距持續(xù)加大，也與其產(chǎn)能擴(kuò)增的差異相關(guān)。其中，造成差異的關(guān)鍵之一是產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度，記憶體廠主要生產(chǎn)規(guī)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，產(chǎn)品組合相對(duì)單純；反觀晶圓代工廠相比之下，成熟制程的晶圓代工廠需處理從28nm到90nm等多樣化的產(chǎn)品組合。其次則是記憶體產(chǎn)品的光罩層數(shù)通常少于邏輯晶片。也因此，記憶體產(chǎn)業(yè)在資本支出轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)出的效率上，顯著優(yōu)于純晶圓代工廠。

TrendForce指出，在AI熱潮持續(xù)，且存儲(chǔ)芯片供給缺口短期難以填補(bǔ)的背景下，存儲(chǔ)芯片原廠掌握了極強(qiáng)的定價(jià)主導(dǎo)權(quán)。隨著平均單價(jià)（ASP）在供需失衡下持續(xù)被推升至新高，預(yù)期存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值增幅仍將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值。

編輯：芯智訊-林子