中小設(shè)備商的生死局：要么并購(gòu)，要么淘汰

在 人工智能驅(qū)動(dòng)下，芯片相關(guān)需求持續(xù)攀升，全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)期。

2025年1-9月，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模已超987億美元，預(yù)計(jì)全年將達(dá)1255億美元，2026年有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至1381億美元。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)開啟大幅擴(kuò)產(chǎn)模式，催生巨量設(shè)備訂單，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展按下加速鍵，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在全球市場(chǎng)中占據(jù)愈發(fā)重要的地位。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備從跟跑邁向并跑

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越式發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的核心增長(zhǎng)極。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)以187億美元的銷售額首次登頂全球第一大市場(chǎng)；2024年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步攀升至496億美元，同比增長(zhǎng)35%，全球市場(chǎng)份額占比超40%；2025年1-9月，市場(chǎng)規(guī)模約362億美元，依舊穩(wěn)坐全球頭把交椅。華泰證券研究所預(yù)測(cè)，盡管受海外設(shè)備出口管制影響，國(guó)內(nèi)Fab廠商前期提前備貨導(dǎo)致2025年需求有所消退，但中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍將保持全球首位，預(yù)計(jì)全年可達(dá)494億美元。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力也同步提升，據(jù)外媒報(bào)道，2025年全球芯片設(shè)備廠商前20強(qiáng)中有3家中國(guó)企業(yè)，較2022年美國(guó)出口限制前新增2家。這一變化不僅彰顯了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的跨越式進(jìn)步，更印證了美國(guó)出口管制并未達(dá)到遏制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的，反而倒逼國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化進(jìn)程加速，激發(fā)了本土產(chǎn)業(yè)的韌性與活力。在具體排名中，北方華創(chuàng)表現(xiàn)亮眼，從2022年第八躍升至第五，作為國(guó)內(nèi)唯一能覆蓋前道80%工藝環(huán)節(jié)的平臺(tái)型設(shè)備商；中微公司新入榜位居第13位，核心刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于5納米芯片生產(chǎn)，已進(jìn)入臺(tái)積電等頂尖廠商的產(chǎn)線驗(yàn)證階段；上海微電子位列第20位，主營(yíng)光刻設(shè)備，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備光刻設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)能力的企業(yè)。此外，盛美上海、華海清科兩家中國(guó)企業(yè)躋身全球前30強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)呈現(xiàn)出群體崛起的良好態(tài)勢(shì)。

業(yè)績(jī)分化：有人歡喜有人憂

從2025年度已公布的業(yè)績(jī)預(yù)增信息來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的分化趨勢(shì)，頭部企業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，部分中小企業(yè)則面臨較大的經(jīng)營(yíng)壓力。據(jù)統(tǒng)計(jì)，13家有明確凈利潤(rùn)數(shù)據(jù)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，10家實(shí)現(xiàn)盈利，3家陷入虧損，不同細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)績(jī)表現(xiàn)更是冷暖不一。

前道設(shè)備領(lǐng)域企業(yè)營(yíng)收普遍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但除龍頭企業(yè)中微公司外，其余企業(yè)盈利均出現(xiàn)不同程度下滑，甚至部分企業(yè)由盈轉(zhuǎn)虧。

中微公司成為前道設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿，2025全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%；預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)20.80億元至21.80億元，同比增長(zhǎng)28.74%至34.93%；扣非后歸母凈利潤(rùn)15.00億元至16.00億元，同比增長(zhǎng)8.06%至15.26%。

其業(yè)績(jī)逆勢(shì)增長(zhǎng)的核心源于三大支撐：

• 一是刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)放量，先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)器件相關(guān)關(guān)鍵刻蝕工藝產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，相關(guān)先進(jìn)刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，全年刻蝕設(shè)備銷售收入約98.32億元，同比增長(zhǎng)35.12%，刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球累計(jì)出貨超6800臺(tái)；

• 二是新產(chǎn)品矩陣快速拓展，LPCVD、ALD等半導(dǎo)體薄膜設(shè)備收入達(dá)5.06億元，同比暴增224.23%，EPI設(shè)備進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段，MOCVD設(shè)備持續(xù)保持國(guó)際領(lǐng)先，新型碳化硅外延設(shè)備等順利推進(jìn)驗(yàn)證；

• 三是研發(fā)與產(chǎn)能保障有力，全年研發(fā)投入約37.36億元，同比增長(zhǎng)52.32%，研發(fā)投入占營(yíng)收比例達(dá)30.16%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板均值，南昌、上海臨港兩大生產(chǎn)研發(fā)基地投入使用，進(jìn)一步提升了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與設(shè)備交付率。

與之形成鮮明對(duì)比的是至純科技，業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅下滑，不僅營(yíng)收同比下降9.85%-15.40%，盈利端更是由盈轉(zhuǎn)虧，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)-4.50億元至-3.00億元，扣非凈利潤(rùn)-4.80億元至-3.30億元，而2024年公司還實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.24億元。對(duì)于業(yè)績(jī)下滑，公司表示，營(yíng)收減少主要是高純工藝系統(tǒng)業(yè)務(wù)及濕法設(shè)備業(yè)務(wù)受國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、交付進(jìn)度低于預(yù)期等因素影響；利潤(rùn)下滑則源于公司持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局，加大先進(jìn)制程高階濕法設(shè)備的研發(fā)投入，同時(shí)加快供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化建設(shè)。芯源微也未能幸免，營(yíng)收微增但盈利大幅下滑，歸母凈利潤(rùn)同比下降62.53%-74.36%，扣非凈利潤(rùn)更是由盈轉(zhuǎn)虧，同比下降123.05%-134.51%。

后道設(shè)備領(lǐng)域盡管大部分企業(yè)未披露營(yíng)收數(shù)據(jù)，但利潤(rùn)普遍實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，長(zhǎng)川科技成為該領(lǐng)域的增長(zhǎng)冠軍，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)12.5億元至14億元，較上年同期的4.58億元增長(zhǎng)172.67%至205.39%，扣非后歸母凈利潤(rùn)11.75億元至13.25億元，同比增長(zhǎng)183.72%至219.94%。后道設(shè)備企業(yè)利潤(rùn)大增，主要得益于半導(dǎo)體行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶設(shè)備采購(gòu)需求旺盛。不過(guò)該領(lǐng)域也有例外，矽電股份利潤(rùn)同比大幅下降39.04%-49.93%，公司稱，業(yè)績(jī)下滑一方面是受下游部分客戶資本性支出階段性放緩影響，收入規(guī)模有所下降；另一方面是因發(fā)行上市、實(shí)施募投項(xiàng)目等導(dǎo)致期間費(fèi)用增加，直接影響了整體盈利表現(xiàn)。

量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域成為一大亮點(diǎn)，中科飛測(cè)、精測(cè)電子兩家企業(yè)均實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。中科飛測(cè)預(yù)計(jì)2025年度營(yíng)業(yè)收入19.5億元到21.5億元，同比增長(zhǎng)41.27%至55.75%，歸母凈利潤(rùn)4800萬(wàn)元到7200萬(wàn)元，成功扭虧。其營(yíng)收增長(zhǎng)源于核心技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)及產(chǎn)品迭代升級(jí)，核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，新老產(chǎn)品共同推動(dòng)訂單與營(yíng)收規(guī)模攀升；盈利改善則是規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，研發(fā)投入占營(yíng)收比例同比下降，盈利水平有所提升。

精測(cè)電子預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)8000萬(wàn)元至9000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)181.97%至192.21%，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。這主要是因?yàn)楣揪o抓半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵窗口期，持續(xù)鞏固并提升在半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，進(jìn)一步加大了對(duì)先進(jìn)制程領(lǐng)域（14nm及以下）的研發(fā)投入和產(chǎn)品布局。隨著前期高強(qiáng)度的研發(fā)投入進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期，公司技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速。

晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域則成為業(yè)績(jī)下滑重災(zāi)區(qū)，三家企業(yè)均未披露營(yíng)收數(shù)據(jù)，但盈利表現(xiàn)均大幅下滑，晶升股份更是由盈轉(zhuǎn)虧。晶升股份表示，毛利率下滑受碳化硅、光伏行業(yè)調(diào)整影響，設(shè)備需求減少、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司為鞏固市場(chǎng)份額主動(dòng)優(yōu)化產(chǎn)品定價(jià)策略，同時(shí)2025年驗(yàn)收產(chǎn)品以毛利較低的光伏產(chǎn)品為主，多重因素導(dǎo)致盈利下滑。晶盛機(jī)電歸母凈利潤(rùn)同比下降60.35%-73.22%，核心原因是光伏行業(yè)周期性波動(dòng)，光伏裝備需求下滑，石英坩堝、金剛線等材料價(jià)格下降，光伏業(yè)務(wù)毛利減少約22億元—26億元。連城數(shù)控同樣承壓，受光伏行業(yè)供需錯(cuò)配、下游設(shè)備需求較弱及市場(chǎng)內(nèi)卷式競(jìng)爭(zhēng)影響，光伏設(shè)備業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，疊加公司計(jì)提相應(yīng)減值準(zhǔn)備，業(yè)績(jī)出現(xiàn)階段性下滑。

頭部企業(yè)加速平臺(tái)化布局，

并購(gòu)成擴(kuò)張主線

行業(yè)業(yè)績(jī)分化的背后，是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)馬太效應(yīng)的持續(xù)凸顯，國(guó)內(nèi)頭部設(shè)備企業(yè)憑借技術(shù)、資金、客戶等優(yōu)勢(shì)不斷壯大，紛紛開啟平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，橫向延伸業(yè)務(wù)版圖，并購(gòu)重組成為其擴(kuò)張的核心手段，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的格局也逐漸趨于穩(wěn)定。

北方華創(chuàng)接連完成多起收購(gòu)，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，先是收購(gòu)沈陽(yáng)芯源微電子，進(jìn)一步豐富半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品線，后又完成對(duì)成都國(guó)泰真空設(shè)備有限公司90%股權(quán)的收購(gòu)交割，成功拓展光學(xué)鍍膜裝備領(lǐng)域的產(chǎn)品版圖，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。

中微公司擬收購(gòu)杭州眾硅電子64.69%股權(quán)，借此切入半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域，有望成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備四大全套工藝能力的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。杭州眾硅電子是高端CMP設(shè)備企業(yè)，此次并購(gòu)不僅能與中微公司形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，更標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵一步，契合公司內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)相結(jié)合的戰(zhàn)略規(guī)劃。

華海清科完成對(duì)芯崳半導(dǎo)體 (上海) 有限公司的股權(quán)收購(gòu)，芯崳半導(dǎo)體成為其全資子公司，公司借此進(jìn)一步加大離子注入機(jī)業(yè)務(wù)的投入，完善相關(guān)業(yè)務(wù)布局。精測(cè)電子則聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行戰(zhàn)略布局，通過(guò)增資湖北星辰，深化與核心客戶的戰(zhàn)略合作與綁定，鞏固在量檢測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。晶升股份擬以8.57億元收購(gòu)為準(zhǔn)智能100%股份，加碼半導(dǎo)體設(shè)備與AI質(zhì)檢業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升碳化硅等第三代半導(dǎo)體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)能力。

從國(guó)際發(fā)展規(guī)律來(lái)看，排名前列的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，數(shù)十年間行業(yè)格局基本保持穩(wěn)定，而持續(xù)的并購(gòu)重組正是其鞏固地位、拓展版圖的核心方式。如今國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展也印證了這一規(guī)律，頭部企業(yè)通過(guò)并購(gòu)不斷補(bǔ)全業(yè)務(wù)短板，行業(yè)格局已基本確定，且難以發(fā)生大幅變動(dòng)。

中小設(shè)備商走向生死邊緣

頭部企業(yè)的快速擴(kuò)張，也讓中小設(shè)備商的發(fā)展空間被不斷擠壓，眾多中小設(shè)備企業(yè)逐漸步入發(fā)展困境，亟需另謀出路。以半導(dǎo)體前道設(shè)備領(lǐng)域?yàn)槔瑖?guó)內(nèi)非上市的中小設(shè)備企業(yè)約有150多家，其中多數(shù)企業(yè)的主打產(chǎn)品仍處于研發(fā)和驗(yàn)證階段，尚未形成大規(guī)模的營(yíng)業(yè)收入；僅有少數(shù)發(fā)展速度較快的企業(yè)，產(chǎn)品能上億元的收入，具備一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這些企業(yè)分布在各細(xì)分賽道，比如刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的魯汶儀器、稷以科技，離子注入領(lǐng)域的爍科中科、凱世通、思銳智能，薄膜沉積領(lǐng)域的盛吉盛、上海陛通等。

在國(guó)產(chǎn)化的早期階段，出于產(chǎn)業(yè)鏈安全的考量，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)愿意為中小設(shè)備企業(yè)提供試錯(cuò)機(jī)會(huì)，助力其產(chǎn)品研發(fā)與驗(yàn)證。但隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)整體水平和規(guī)模的提升，一線Fab廠對(duì)設(shè)備的精度、穩(wěn)定性、可靠性要求越來(lái)越高，不僅要求設(shè)備企業(yè)具備過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量，還需要其擁有完善的研發(fā)體系和深厚的工藝積累。同時(shí)，當(dāng)更多國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)參與到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，芯片制造企業(yè)接納新客戶的動(dòng)力大幅降低，除非新進(jìn)入者具備顯著的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，中小設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)被不斷壓縮。

除了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，中小設(shè)備企業(yè)還面臨著融資難的嚴(yán)峻問(wèn)題，尤其是未上市企業(yè)，上市機(jī)會(huì)渺茫導(dǎo)致資本對(duì)其關(guān)注度大幅降低，大量投資資金轉(zhuǎn)向AI算力等熱門領(lǐng)域，中小設(shè)備企業(yè)的資金流壓力持續(xù)加大。綜合來(lái)看，國(guó)內(nèi)中小半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展前景不容樂(lè)觀，而被頭部企業(yè)并購(gòu)重組，成為其實(shí)現(xiàn)退出并延續(xù)發(fā)展的重要路徑。對(duì)于部分技術(shù)有優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品表現(xiàn)不錯(cuò)的中小設(shè)備企業(yè)，龍頭企業(yè)也會(huì)提前參與其融資過(guò)程，為后續(xù)的并購(gòu)布局做好鋪墊，借助中小企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)品，進(jìn)一步補(bǔ)全自身的業(yè)務(wù)版圖。但一些表現(xiàn)一般的企業(yè)，可能連被并購(gòu)的機(jī)會(huì)也沒(méi)有。

總結(jié)

當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的關(guān)鍵發(fā)展期。受益于全球芯片需求攀升及國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從跟跑到領(lǐng)跑的跨越式發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)居全球首位，頭部企業(yè)躋身全球前列，呈現(xiàn)群體崛起態(tài)勢(shì)。行業(yè)內(nèi)部業(yè)績(jī)分化顯著，前道、后道、量檢測(cè)、晶體生長(zhǎng)等細(xì)分領(lǐng)域冷暖不一，龍頭企業(yè)憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)逆勢(shì)增長(zhǎng)，部分中小企業(yè)則陷入經(jīng)營(yíng)困境。在此背景下，馬太效應(yīng)持續(xù)凸顯，頭部企業(yè)加速平臺(tái)化布局，并購(gòu)重組成為擴(kuò)張主線，而被龍頭并購(gòu)則成為中小設(shè)備商的重要出路。未來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)深化，行業(yè)格局將進(jìn)一步穩(wěn)定，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位，實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。

責(zé)任編輯 | 陳斌