浙江
2月9日的爆料口徑里，高通下一代旗艦平臺被指排期在今年9月發布，命名為驍龍 8 Elite Gen6 系列，并分為標準版與更高階的 Pro 版兩條線。多家海外渠道把兩顆芯片的內部型號對應到 SM8950 與 SM8975。
圍繞小米18，當前更關鍵的信息點是“正在摸 Pro 版”。有渠道稱小米18系列在測試驍龍 8 Elite Gen6 Pro，但量產機型不一定能同步用上下一代 LPDDR6 內存，存在繼續沿用 LPDDR5X 的可能。
LPDDR6 更像是這代平臺的分水嶺配置。部分爆料把 LPDDR6 的優先支持與 Pro 版綁定，指向更貴的“滿血”SKU先吃到新內存標準，而標準版或更多機型仍走成熟供應鏈。
制程節點同樣被頻繁提及。多處爆料把 Gen6/Gen6 Pro 與臺積電 2nm（常見說法為 N2P）關聯在一起，含義很直接，單位功耗與峰值性能的上限會被再抬一截，但成本與供給壓力也會同步上來。
CPU 結構也在往“更激進的高性能核協作”調整。多家渠道給出的共同點是從前代 2+6 變為 2+3+3 的分簇方案，同時 Pro 版超大核主頻被指向 5GHz 區間甚至更高，這類改動通常會把持續性能和溫控難度一起推高。
散熱與封裝因此成為這代平臺的配套敘事。三星近期公開介紹過一套面向移動AP的 Heat Path/Heat Pass Block（HPB）封裝思路，核心是改熱通路、縮短熱阻路徑來換更穩的持續性能；多家渠道也在跟進稱高通可能引入相近方向來應對高頻與2nm帶來的熱密度問題。
把這些線索放回小米18，可以得到一個更現實的預期。小米18大概率會圍繞“更高的CPU/GPU上限+更重的持續性能調度”來做平臺首發敘事，但是否首發 LPDDR6 取決于整機BOM、產能爬坡與系統級驗證周期，測試 Pro 不等于上市就全量上新內存標準。
發布時間層面，9月仍是目前最集中出現的窗口，但這屬于爆料口徑而非官方日程。小米18若繼續爭首發，節奏上會與平臺發布時間強綁定，后續更值得盯兩件事：其一是首批機型是否出現“Pro芯片+非LPDDR6”的組合；其二是HPB這類封裝/散熱路線是否在整機層面給出可感知的長時間滿載曲線提升。
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