北京
有消息透露，小米18系列正在測試高通的驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片，盡管量產版可能無法配備LPDDR6內存，但其基礎性能依然令人期待。高通計劃于今年9月正式發布全新的旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen6系列，其中包括驍龍8 Elite Gen6和更高階的驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款芯片，內部型號分別為SM8950和SM8975。
這兩款芯片都將采用臺積電最新的2nm工藝制程制造，標志著高通正式進入2nm時代，也意味著安卓陣營的性能上限將迎來新的突破。在核心架構方面，驍龍8 Elite Gen6系列摒棄了前代的2+6設計，轉而采用全新的2+3+3架構，以優化多核協作效率。其中，驍龍8 Elite Gen6 Pro的超大核主頻預計將突破5GHz，遠超驍龍8 Elite Gen5的4.61GHz，有望成為行業內主頻最高的手機處理器。
為了支持如此強勁的性能，高通還計劃引入與三星Exynos 2600相同的Heat Pass Block散熱技術。該技術通過改變芯片內部的排布邏輯，大幅提升熱傳導效率，從而有效緩解高頻運行帶來的發熱問題。此外，驍龍8 Elite Gen6 Pro還將率先支持下一代LPDDR6內存，為整體性能的提升提供更強有力的保障。
綜上所述，小米18系列即將搭載的驍龍8 Elite Gen6 Pro不僅在制造工藝上具有顯著優勢，其架構和散熱技術的升級也為用戶提供了更強勁且穩定的性能體驗，預示著手機性能的新高度。
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