【硬件資訊】Intel展示最新玻璃基板工藝！不是取消了嗎？？暗中推進？？代工業務有望更快提升！！

新 聞一： 英特爾展示最新玻璃基板技術，結合EMIB先進封裝打造下一代AI芯片

過去幾年里，先進封裝技術競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點。英特爾本身在該技術上走在了前面，現在走到了建立試點生產線的階段，計劃2030年實現大規模生產。去年英特爾曾確認，2023年路線圖中概述的玻璃基板開發計劃沒有發生變化。

據Wccftech報道，在2026年NEPCON Japan大會上，英特爾介紹了最新玻璃基板技術。其展示的方案是在78mm x 77mm封裝，面積達到了標準光罩尺寸的兩倍。在垂直截面上，采用10-2-10堆疊架構，包括10層重布線層（RDL）、雙層玻璃基板、以及10層堆疊層，利用玻璃材料特性實現了高密度布線，這是該方案的核心優勢。英特爾在封裝內集成了雙EMIB橋接器，用于連接多個計算芯片。

英特爾表示，EMIB封裝加上玻璃基板對于提升AI架構性能至關重要，玻璃材料實現了更緊密的連接，而且有著更好的穩定性，如果希望在一個超級封裝內打造擁有數十個小芯片模塊的AI芯片，那么這種解決方案就是最佳選擇。

按照過去的說法，玻璃基板克服了有機封裝等傳統方法的弊端，有著更高的封裝強度，提高了耐用性和可靠性，通常比有機材料更薄，因此互聯密度更高，能在單個封裝中集成更多的晶體管。近期EMIB封裝引起了不少芯片設計公司的關注，英特爾似乎想抓住機會，通過切入玻璃基板，將先進封裝業務打造成新的營收增長點。

原 文 鏈接：https://www.expreview.com/103870.html

啊？？看到的時候我愣了一下，我記得很清楚，去年年終，Intel曾表示要取消對玻璃基板的投入，并將現有的成果尋求買家出售，這怎么突然又成了香餑餑，還將會有重要應用？？但，能探索出新的方向總是好的，現在芯片不光產能緊張，封裝產能同樣緊張，如果有新的封裝技術，或許也能分擔產能壓力。

新 聞2：津斯納：英特爾良率正以每月 7%~8% 的速度持續提升，對 Panther Lake 等項目至關重要

1 月 23 日消息，在市場對業績抱有較高預期的背景下，英特爾公布的 2025 財年第四季度業績略高于分析師預測，但公司同時警告，其自身產能限制正成為短期增長的主要約束因素。

據 Investing.com 與路透社披露的財報電話會議記錄，英特爾目前難以完全滿足 AI 數據中心對服務器處理器的強勁需求。英特爾 CFO 大衛 · 津斯納（David Zinsner）表示，公司內部供應瓶頸在 2026 財年第一季度尤為突出。

英特爾預計第一季度營收區間為 117 億美元至 127 億美元，反映出一個相對疲軟的季節性季度。同時，公司預計第一季度經調整后每股收益將接近盈虧平衡，而分析師此前預計為 0.05 美元。

庫存回落與內存短缺影響前景

津斯納在會議上表示，2025 年下半年，英特爾通過額外的晶圓產出和動用庫存來滿足強勁的產品需求。但進入 2026 年，這一庫存緩沖已被消耗殆盡。

此外，自 2025 年第三季度起向服務器晶圓的產能切換，預計要到第一季度末才能完全體現在成品交付中，這也是公司在本季度給出相對保守指引的重要原因之一。

他還指出，全球內存供應趨緊正在推高關鍵零部件成本。DRAM、NAND 以及封裝基板等組件由于 AI 需求激增而供應緊張，成本持續上行，已對英特爾核心 PC 業務形成壓力。津斯納警告，組件價格上漲可能在今年顯著限制公司的營收上行空間。

在第四季度，英特爾實現經調整后每股收益 0.15 美元，高于市場預期的 0.08 美元；營收為 137 億美元，也略高于 LSEG 匯總的 134 億美元預期。

14A 制程與代工業務進展

14A 制程進展同樣是本次財報電話會議的關注重點。英特爾 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）對 14A 的大規模投資采取謹慎態度，傾向于在鎖定關鍵客戶后再加大資本投入。

津斯納在會議上進一步披露，14A 制程的客戶需求預計將在 2026 年下半年至 2027 年上半年逐步顯現，屆時公司將啟動更廣泛的投資計劃。

在制造方面，他表示，英特爾目前的良率正以每月約 7% 至 8% 的速度改善，重點放在降低工藝波動、提升一致性以及減少缺陷密度，以交付高質量晶圓。這一改進對于 Panther Lake 等 PC 客戶端項目，以及 18A 和 14A 制程的持續推進均至關重要。

津斯納還表示，英特爾代工業務在 2025 年第四季度實現營收 45 億美元，環比增長 6.4%，主要得益于 EUV 晶圓占比提升 —— 該比例已從 2023 年的不足 1% 上升至 2025 年的 10% 以上。外部代工收入為 2.22 億美元，主要來自美國政府項目以及 Altera 去合并相關影響。

不過，代工業務當季錄得 25 億美元的運營虧損，較上一季度擴大 1.88 億美元，主要原因是 18A 制程處于早期爬坡階段。

陳立武本月早些時候還表示，英特爾 18A 制程在 2025 年“超出預期”，技術成熟度已可支持包括 Core Ultra Series 3 處理器在內的量產需求。

資本開支規劃

在資本開支方面，津斯納表示，英特爾 2026 年的資本支出將以效率與需求信號為平衡點，整體規模預計持平或略有下降，且支出重心將更多集中在上半年，以支持 2027 年及之后的需求。

公司在 2025 年的資本支出規模約為 180 億美元。津斯納同時指出，英特爾目前潔凈室產能狀況良好，計劃在 2026 年增加設備投資，以緩解當前的供應瓶頸。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/915720.htm

除了特殊封裝外，Intel自己的也表示自家的芯片生產能力也在穩步提升。Panther Lake作為結束臺積電代工，回歸自產的新一代處理器，Intel自家生產的效果至關重要，這種良率提升如果是穩定的，對Intel來說絕對是值得振奮的好消息，我們也希望更多的芯片產能能夠釋放到市場中去，總歸能緩解一下芯片生產成本吧……

新 聞3： 英特爾：Intel 14A 最早有望 2026 年下半年得到客戶正式訂單

1 月 23 日消息，英特爾在當地時間昨日的 2025Q4 財報電話會議上針對英特爾代工業務的狀態發表了一系列看法。

英特爾正在進一步推動 Intel 18A 制程的產能提升，以滿足客戶對酷睿 Ultra 處理器（第三代）"Panther Lake" 的需求；下一步的 Intel 18AP 制程已交付 1.0 正式版本的 PDK（IT之家注：工藝設計套件）。

而在下一個全節點 Intel 14A 上，英特爾表示目前數個關鍵客戶正與其合作，檢查 0.5 版本 PDK 和測試芯片的表現，一切順利的話正式訂單預計在 2026H2~2027H1 下達。英特爾目前的規劃是 2027H2 風險試產 Intel 14A，2028 年量產。

從整個公司角度，英特爾正將更多的晶圓產能分配給內部的數據中心需求，而客戶端業務則將提升外部晶圓采購比例。此外英特爾確認下一代客戶端處理器"Nova Lake" 將于今年底面世。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/915709.htm

不光是自用，Intel 14A的對外代工也有望在今年下半年獲得對外客戶的訂單。我們這里也要明確一點，雖然Intel開放對外代工已經有快5年了，但是這五年中，Intel其實并沒有得到什么正經訂單，一路從Intel 10nm磕磕絆絆的來到了Intel 14A，這次真的能拿到訂單嗎？？讓我們拭目以待吧。

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