上海
OpenAI首款硬件產品計劃浮出水面。據2025年2月6日曝光的消息，該公司正在推進一款名為Dime的智能耳bud項目，但因內存成本飆升，原定的高性能版本可能被推遲至2026年之后發布。
初步發布的Dime耳bud將采用較為基礎的設計。與此前傳聞中具備“類手機”計算能力的高端設備不同，首款產品將聚焦于音頻功能，定位為傳統真無線耳機，而非集成強大AI算力的可穿戴計算機。這一調整旨在應對當前半導體組件價格高漲的問題。
高端版本的延遲凸顯了AI行業自身帶來的供應鏈矛盾。作為推動先進芯片和高帶寬內存需求的主要力量之一，OpenAI等公司如今反而受到自身驅動的市場熱潮影響，面臨高昂的物料成本壓力。因此，采取分階段發布策略成為現實選擇。
命名線索來自一項近期在中國公開的專利文件。爆料人Smart Pikachu在社交平臺X上指出，該專利與OpenAI關聯，并明確提及“Dime”作為消費者品牌名稱，暗示產品已進入臨近發布的準備階段。
OpenAI尚未對此作出官方回應。目前信息顯示，簡化版Dime耳bud預計將于2026年推出，而具備完整AI運算能力的進階型號則視供應鏈情況另行安排。
來源：Android Authority｜發布時間：2025年2月6日
參考鏈接:
https://www.androidauthority.com/openai-earbuds-dime-leak-3638698
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